-
公开(公告)号:CN101675707A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200780053080.5
申请日:2007-05-22
Applicant: 奥斯兰姆有限公司
CPC classification number: H05B33/0803 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K2201/048 , H05K2201/10106 , H05K2201/1034 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明涉及一种发光装置,其带有功率电子装置模块(13)和发光二极管模块(9),该发光二极管模块(9)借助柔性电路板(1)与功率电子装置模块(13)电连接。本发明还涉及一种带有发光装置的投影装置。
-
公开(公告)号:CN101473392A
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200680055036.3
申请日:2006-12-20
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: H01H1/5805 , H01H1/403 , H01H2231/022 , H04M1/236 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/0919 , H05K2201/10053 , H05K2201/10446
Abstract: 一种被配置成当有选择地启动时与位于多层电路板(32)的边缘的暴露触点(54)接触的开关(30)。该开关特别适用于电路板上的键触点的空间受限的电子设备,例如移动电话、PDA等。通过便于连接至形成在电路板的边缘和/或多层电路板的各层的边缘处的端子,该开关为之前需要布线的电子设备上的按钮位置提供了另外的选择。
-
公开(公告)号:CN101351882A
公开(公告)日:2009-01-21
申请号:CN200680049576.0
申请日:2006-11-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L25/07
CPC classification number: H01L25/162 , H01L23/49531 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/021 , H05K1/0306 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/10446 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 电子模块(10)、以及包含这种电子模块(10)的电动机(12)和这种电子模块(10)的制造方法,该电子模块(10)具有带有基体(54)的第一导电衬底(16)并且具有至少一个功率器件,第二导电衬底(18)被固定在该第一导电衬底(16)上,所述至少一个功率器件被布置在第一衬底(16)上,并且第二衬底(18)在背向第一衬底(16)的侧(32)上装备有其它构件(40),其中,第二衬底(18)具有小于第一衬底(16)的基体(54)的基面(19),并且功率器件(22)在第二衬底(18)的外周长(70)之外(在该外周长旁边)被固定在第一衬底(16)上。
-
公开(公告)号:CN100448114C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200510039017.9
申请日:2005-04-19
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor: 钟永谦
IPC: H01R13/73
CPC classification number: H01R12/707 , H01R13/6582 , H01R13/6594 , H05K1/182 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446 , H05K2201/10969 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种可组装于电路板一侧缺口内的电连接器,其包括绝缘本体、导电端子及可将电连接器固定于电路板的固定装置,导电端子具有延伸出绝缘本体以固定于电路板的接脚,该接脚电性连接电路板的线路,固定装置与接脚分别具有可固定于电路板表面的上、下接触面,两者的上接触面在同一平面上,且下接触面亦在同一平面上,以实现电连接器可根据需要自由地固定于电路板正面或背面,以同时满足电路板布线及便利使用的需要。
-
公开(公告)号:CN101299907A
公开(公告)日:2008-11-05
申请号:CN200810142845.9
申请日:2008-04-03
Applicant: 泰科电子公司
Inventor: 布赖恩·P·科斯特洛
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3405 , H01R13/6658 , H01R13/7175 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/403 , H05K7/1461 , H05K2201/09163 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
Abstract: 电路板组件(10),包括电路板(12),该电路板具有相对的第一表面和第二表面(18,20)和与第一表面和第二表面相交的边缘表面(24)。发光元件(14)直接安装在该电路板的该边缘表面上。
-
公开(公告)号:CN101273672A
公开(公告)日:2008-09-24
申请号:CN200680035497.4
申请日:2006-09-15
Applicant: 菲尼萨公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K3/3405 , G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01R13/6315 , H05K1/0278 , H05K1/141 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/0394 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2203/302
Abstract: 公开了一种光收发模块,具有多个光学次模块(1001)以及印刷电路板(150)。该收发模块包括用于将该光学次模块连接到该印刷电路板的引脚框架连接器(12,22)。该引脚框架连接器包括经压制及弯曲加工的导电引脚结构(30),该导电引脚结构装入到嵌入射出成型的塑性外壳(32)内。该塑性外壳为引脚框架内的导体提供电绝缘以及为成品组件提供机械支持。该引脚框架连接器连接到与该光学次模块联接的引脚,并且该引脚框架表面贴装在该印刷电路板上,以建立在该光学次模块和该印刷电路板之间的导电连接。与使用柔性印刷电路板结构建立光学次模块和收发器印刷电路板之间的导电连接相比,该引脚框架次模块总体上更可靠并且更廉价。
-
公开(公告)号:CN1874070A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200510073134.7
申请日:2005-05-31
Applicant: 华硕电脑股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明有关于一种窄板结构,是包括印刷电路板、平板、三个连接器以及延伸模组,其中平板与印刷电路板相连接以结合成窄板结构的本体。此外,三个连接器中有一个连接器为延伸连接器,其中二个连接器组设于平板上,并与印刷电路板直接连接。上述延伸模组并包括有延伸印刷电路板,以供延伸印刷电路板与延伸连接器电性连接,且延伸印刷电路板与印刷电路板电性连接,以达成延伸连接器透过延伸印刷电路板与印刷电路板电性连接。
-
公开(公告)号:CN1870858A
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN200610099634.2
申请日:2006-05-25
Applicant: 株式会社三社电机制作所
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/367 , H01L23/4006 , H01L25/115 , H01L2023/4031 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/3447 , H05K2201/09036 , H05K2201/10166 , H05K2201/10446 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路板(120),包括绝缘衬底(120a),其中导电薄膜(120b)形成在绝缘衬底上。位于印刷电路板(120)外部的半导体装置(8)具有连接到导电薄膜的导线(24a,24b,24c)。在绝缘衬底(120a)中在导线(24a,24b,24c)连接到导电薄膜(120b)的位置附近的位置形成有柔性部分(30)。
-
公开(公告)号:CN1716694A
公开(公告)日:2006-01-04
申请号:CN200510074228.6
申请日:2005-05-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H05K1/16 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q19/24 , H05K1/0266 , H05K1/184 , H05K3/403 , H05K2201/10098 , H05K2201/10446 , H05K2201/10651
Abstract: 本申请涉及带集成电路标签的线路板及其制造方法。为了提高电子部件封装效率而不牺牲无线电IC标签的传输距离,在印刷线路板的前侧表面中形成一个凹槽。在该凹槽中设置IC芯片,使得IC芯片不从印刷线路板的所述前侧表面、第一主表面1a和第二主表面突出。分别在IC芯片的相对两侧在所述前侧表面上形成天线的天线部件,将该天线连接到所述IC芯片。该天线是偶极天线,其长度等于要由该天线辐射的无线电波的波长的一半。
-
公开(公告)号:CN1629440A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410081821.9
申请日:2004-12-17
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60R25/24 , G07C9/00944 , G07C2009/00976 , H04B1/034 , H05K3/284 , H05K2201/10037 , H05K2201/10098 , H05K2201/10325 , H05K2201/10446 , Y10T70/5973
Abstract: 一种用于机动车的遥控车门系统的无线收发器,包括:电路板(1),其上设置有电路部分(2);以及树脂塑模(5),用于模制电路板(1)。树脂塑模(5)既模制电路板(1),又模制电路部分(2),且树脂塑模(5)具有卡片形状。树脂塑模(5)不具有壳体的连接部分,从而收发器具有高防水性和高耐冲击性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-