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公开(公告)号：CN101315925A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810100000.3
申请日：2008-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/19105 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2201/10454 , H05K2203/063 , Y10T29/49137 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。
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公开(公告)号：CN100397632C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200510128369.1
申请日：2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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公开(公告)号：CN106838836B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610860604.2
申请日：2016-09-28
Applicant: 美蓓亚株式会社
IPC: F21V19/00 , F21Y115/10
CPC classification number: G02B6/0083 , F21V19/0025 , F21Y2105/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0091 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/09918 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供面状照明装置，兼顾配线的强度确保与发光元件的安装精度。一种面状照明装置，其特征在于，上述面状照明装置具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对焊盘部，设置于上述电路基板，由作为涂敷用于分别电连接上述光源的一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成，且与上述电极对应；以及一对布线部，由分别从上述一对焊盘部至少到保护上述电路基板上的配线的覆盖层的区间延伸的、与上述焊盘部一体化的导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠部。
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公开(公告)号：CN105848415A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610072792.2
申请日：2016-02-02
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
Inventor： 吕保儒
CPC classification number: H05K3/366 , H05K1/117 , H05K2201/09063 , H05K2201/09172 , H05K2201/10295 , H05K2201/1034 , H05K1/181 , H05K1/0203 , H05K2201/10454
Abstract: 本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。
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公开(公告)号：CN103633052A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103415937A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201180068665.0
申请日：2011-09-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10454 , H01L2924/00
Abstract: 根据一个实施例，发光器件(10)包括半导体层(15)、p侧电极(16)、n侧电极(17)、第一绝缘层(18)、p侧互连层(21)、n侧互连层(22)和第二绝缘层(25)。第二p侧互连层(21)的部分具有L形截面，其被配置成包括在第三表面(30)处从第一绝缘层(18)和第二绝缘层(25)暴露出的p侧外部端子(23a)，所述第三表面具有不同于第一表面和第二表面的平面取向。第二n侧互连层的部分具有L形截面，其被配置成包括在第三表面(30)处从第一绝缘层(18)和第二绝缘层(25)暴露出的n侧外部端子(24a)。
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公开(公告)号：CN1988141B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200610171725.2
申请日：2006-12-19
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 吉田宏
CPC classification number: G01J1/02 , G01J1/0271 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10121 , H05K2201/10454 , H05K2201/10878 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上。多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿安装基板表面的方向相互相反的方向与对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在多个引线端子分别插入对应的插入孔时，至少两个引线端子通过恢复到自然状态的弹力相对于安装基板直立。
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公开(公告)号：CN102186326A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201010524937.0
申请日：2010-10-27
Applicant: 李尔集团有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/1056 , H05K2201/10606 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种冷却装置，其依靠冷却体来冷却至少一个电气及/或电子组件及/或一组电气/电子组件。冷却体显示有至少一个凹槽，待冷却的所述电气/电子组件及/或一组电气/电子组件可插入所述凹槽中。在冷却体的凹槽中引入介质，其几乎完全包围在插入凹槽的状态中的至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件。
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公开(公告)号：CN101911842A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123558.1
申请日：2008-12-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 城所仁志
CPC classification number: H05K1/18 , H05K2201/10454 , H05K2201/10484 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H05K2201/10651 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。
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公开(公告)号：CN1922503B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200580005872.6
申请日：2005-02-25
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。
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