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    High-speed interconnect for flexible cable
    22.
    发明专利
    High-speed interconnect for flexible cable 有权

    公开(公告)号：JP2008514017A

    公开(公告)日：2008-05-01

    申请号：JP2007532642

    申请日：2005-09-21

    Applicant: インテル・コーポレーション

    Inventor： ダブラル、サンジェイ ,  マイアー、パスカル

    IPC: H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

    Abstract: ＰＣＢ上に配設されたＩＣ間で高速信号経路を提供するために、フレックスケーブルがＰＣＢに固着されるシステム及び方法が開示される。 フレックスケーブルは、ＰＣＢに固定可能に取り付けられて、その構造上の向きを実質的に模倣する。 構成が２つ以上のＰＣＢを含む場合、フレックスケーブルは複数の部分を含み、複数の部分は、フレックス−フレックス間コネクタ及びフレックス−パッケージ間コネクタを使用して、互いから、また、ダイから一時的に分離可能であり、構成の現地保守が可能になる。 ＩＣ間の高速信号をフレックスケーブル上に経路指定することによって、コストをかなり軽減して、重要でない信号及び電力送出信号について、単層ＰＣＢを使用することができる。 ケーブルを自由に浮遊させるのではなく、フレックスケーブルをＰＣＢ上に配設することによって、構成は、まるで信号がＰＣＢ上にあるかのように熱的に管理され、また、ケーブル経路指定問題が回避される。
    【選択図】図２

    일체형 용접 플레이트를 갖는 표면 마운트가능한 ＰＰＴＣ장치
    24.
    发明公开
    일체형 용접 플레이트를 갖는 표면 마운트가능한 ＰＰＴＣ장치 有权
    带整体焊接板的表面安装PPTC器件

    公开(公告)号：KR1020060043601A

    公开(公告)日：2006-05-15

    申请号：KR1020050020916

    申请日：2005-03-14

    Applicant: 티이 커넥티비티 코포레이션

    Inventor： 챈들러,대니얼에이. ,  갤러,매튜피.

    IPC: H01M2/34 ,  H01M10/48

    CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

    Abstract: 표면 마운트 회로 보호 장치 (10)는 제1 및 제2 주표면 및 이들 사이의 두께를 갖는 층상 PTC 저항 요소(12)를 포함한다. 제1 주표면과 실질적으로 함께 연장되는 제1 전극층은 인쇄 회로 기판에 납땜되기에 적합한 제1 금속 물질로 형성된다. 제2 주표면에 형성된 제2 전극 층은 용접 플레이트(18)을 형성하거나 정의하는 구조를 포함한다. 금속 용접 플레이트는 장치에 대하여 결과적으로 현저한 손상을 일으키지 않고 스트랩 인터커넥트(34)의 저항 마이크로 스팟용접을 견딜 수 있는 열 질량 및 두께를 갖는다. 상기 장치는 바람직하게는 배터리 스트랩 인터커넥트에 의해 배터리/전지에 연결된 배터리 보호 회로를 형성하는 인쇄 회로 기판 어셈블리 (20)에 표면 마운트되며, 이때, 배터리 스트랩 인터커넥트 중 하나가 장치의 용접 풀레이트에 마이크로 스팟용접되는 것이 바람직하다.
    스팟 용접, 표면 마운트, 스트랩 인터커넥트

    Mounting of electronic components on substrates
    29.
    发明公开
    Mounting of electronic components on substrates 失效
    电子元器件在基片上的安装

    公开(公告)号：EP0508305A3

    公开(公告)日：1993-02-24

    申请号：EP92105662.8

    申请日：1992-04-02

    Applicant: MOLEX INCORPORATED

    Inventor： Ponn, Timothy R.

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K1/189 ,  H01R13/719 ,  H05K1/182 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153

    Abstract: A method for mounting electronic components, such as capacitor, to a flat flexible insulating substrate (16) having conductive material thereon. In one form of the invention, an electronic component (14) is attached to a given area of the substrate with one conductive side (14b) of the electronic component in electrical connection with the conductive material on the substrate. A slot (20) is formed in the substrate substantially about the electronic component but less than 360° thereabout to define a tongue (22a), including the electronic component, and an integral hinge portion (24) of the substrate. The tongue is bent about the integral hinge portion to move the tongue out of the plane of the substrate and thereby move the electronic component therewith into a desired position for connection of an opposite conductive side of the electronic component to an appropriate terminal. In another form of the invention, a closed or 360 ° slot (56) is formed in the substrate (50). One conductive (46) side of the electronic component (14) is in electrical connection with the conductive material on the substrate (58) within the closed slot, and the other conductive side (14) of the electronic component is in electrical connection with the conductive material on the substrate outside the closed slot. A terminal (62) is electrically connected to the conductive material on the substrate inside the closed slot.

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