公开(公告)号：CN104067385A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201380006392.6

申请日：2013-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中信幸 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。

公开(公告)号：CN103187640A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210531609.2

申请日：2012-12-11

Applicant: 卓英社有限公司 ,  金镇山 ,  金瑞暻

Inventor： 金镇山 ,  金瑞暻

IPC: H01R11/11 ,  H01R12/57 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种可进行表面贴装的金属接线端子，这种接线端子由三维立体形状的金属主体形成，表面上至少具有用于真空拾取的部分，以贴附在卷状载体的方式供应并通过所述部分真空拾取而表面贴装于电路板的导电图案上，继而通过回流焊使底面接合于所述导电图案，所述金属主体上形成有从一个侧面向相反侧面延伸的插入槽或从一个侧面向相反侧面贯穿的插入孔。

公开(公告)号：CN101518167B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200680051850.8

申请日：2006-11-29

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖乐斯 ,  利昂·M·希利琴科

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。

公开(公告)号：CN107771416A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201680037000.6

申请日：2016-06-16

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： R.斯姆普森 ,  R.内林格 ,  M.劳亚布希

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: 公开了用于安装具有延伸散热片(11)的功率放大器(PA)组件的方法。根据一个方面，方法包括制造左侧PCB(22a)和右侧PCB(22b)。该方法还包括使左侧PCB和右侧PCB向内(30)滑动以包围PA组件，以便左侧PCB和右侧PCB中的一个处于接触PA的漏极(13)的位置，并且以便左侧PCB和右侧PCB中的另一个处于接触PA的栅极(14)的位置。

公开(公告)号：CN107531320A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680015783.8

申请日：2016-03-18

Applicant: 威罗门飞行公司

Inventor： 威廉·约翰·尼科洛夫

IPC: B64C1/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/1422 ,  B64C1/06 ,  B64C39/024 ,  B64D45/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/183 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/167

Abstract: 抗冲击机身系统包括：第一机身侧壁和第二机身侧壁(804、806)，第一机身侧壁和第二机身侧壁(804、806)中的每一个具有多个引导柱(802、1006)；和印刷电路板(PCB)800，其刚性地附接到第一机身侧壁和第二机身侧壁(804、806)中的至少一个，PCB 800具有多个引导槽1008，多个引导柱(802、1006)中的每一个可滑动地安置在多个引导槽1008中的相应的一个引导槽中，使得PCB 800的弹性变形在第一机身侧壁和第二机身侧壁(804、806)之间由引导槽1008引导。

公开(公告)号：CN104347440B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。

公开(公告)号：CN104347440A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410370324.4

申请日：2014-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·施特罗特曼 ,  T·尼贝尔

IPC: H01L21/607

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20302 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于建立在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间的材料锁合连接的方法。提供第一接合对象(1)和第二接合对象(2)，以及超声波发生器(6)。在第二接合对象(2)的表面(2t)上确定焊接位置。通过以超声波频率来回摆动的或来回旋转的超声波发生器(6)将第一接合对象(1)在焊接位置相对于第二接合对象(2)挤压来在第一接合对象(1)与第二接合对象(2)之间建立材料锁合的超声波焊接连接，其中法向量(n)与重力(g)的方向偏差小于90°的角(φ)，该法向量在焊接位置垂直于表面(2t)朝超声波发生器(6)的方向延伸。

公开(公告)号：CN103384913A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180067768.5

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰塞拉公司

Inventor： 贝尔加桑·哈巴 ,  韦勒·佐尼 ,  理查德·德威特·克里斯普

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种微电子组件700，包括：介电元件730，介电元件730具有至少一个孔733和在其上的导电元件，导电元件包括暴露在介电元件730的第二表面处的端子740；第一微电子元件712，第一微电子元件712具有后表面和面对介电元件730的前表面，第一微电子元件712具有暴露在其前表面处的多个触点；第二微电子元件714，第二微电子元件714具有后表面和面对第一微电子元件712的后表面的前表面，第二微电子元件714具有暴露在该前表面处且突出于第一微电子元件712的边缘之外的多个触点；以及导电平面790，导电平面790附接到介电元件730且至少部分地定位在第一孔733与第二孔739之间，导电平面790与至少一个第一微电子元件712或第二微电子元件714的一个或多个触点电连接。

公开(公告)号：CN102131353A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201010571777.5

申请日：2010-10-05

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： C·刘 ,  S·基西恩 ,  N·舒尔茨

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84091 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84207 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明的名称为连接组件的方法、电路组件的组合体和电路，涉及一种为了建立电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)之间机械的和电气的相互连接而连接这些组件(12、16、36)的方法，其中通过用于在这些组件(12、16、36)之间烧结金属接头(26、34)的烧结过程实现该连接，并且其中为了支持所述烧结过程在烧结过程期间至少临时地提供超声波振动能量。本发明进一步涉及一种包括电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)的对应组合体(10)和对应电路模块(30)。

公开(公告)号：CN101682990A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015228.0

申请日：2008-05-08

Applicant: 奥卡姆业务有限责任公司

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种电子组件(400)及其制造方法(800、900、1000、1200、1400、1500、1700)。组件(400)不使用焊料。具有I/O引线(412)的部件(406)或部件封装体(402、802、804、806)设置(800)在平面基板(808)上。该组件用电绝缘材料(908)封装(900)，并具有形成或钻成(1000)的通孔(420、1002)，通孔(420、1002)穿过基板(808)而到达部件引线(412)。然后，镀覆(1200)该组件，并且重复封装和钻孔工艺(1500)以构建希望的层(422、1502、1702)。