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公开(公告)号：CN1124631C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN99100357.8
申请日：1999-01-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01H50/10 , H01P1/127 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , H05K2203/1147 , Y10T307/852
Abstract: 一种最小化的高频切换装置，该切换装置包括有固定触点和可移动触点的接触部件。由电磁屏蔽罩包围固定触点和可移动触点。引线插头穿过固定于导体基座中的绝缘环。在接触部件中设有阻抗补偿结构，用于区分沿引线插头有限长度的第一段上的第一阻抗与紧靠第一段的第二段固有的第二阻抗，以在引线插头的整个长度上产生介于第一阻抗和第二阻抗之间的预定总阻抗。
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公开(公告)号：CN1224912A
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN99100357.8
申请日：1999-01-21
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0243 , H01H50/10 , H01P1/127 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10969 , H05K2203/1147 , Y10T307/852
Abstract: 一种最小化的高频切换装置,该切换装置包括有固定触点和可移动触点的接触部件。由电磁屏蔽罩包围固定触点和可移动触点。引线插头穿过固定于导体基座中的绝缘环。在接触部件中设有阻抗补偿结构,用于区分沿引线插头有限长度的第一段上的第一阻抗与紧靠第一段的第二段固有的第二阻抗,以在引线插头的整个长度上产生介于第一阻抗和第二阻抗之间的预定总阻抗。
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公开(公告)号：CN106575686B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580041480.9
申请日：2015-07-01
Applicant: CCS株式会社
Inventor： 八木一乃大
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/64 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09381 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明为一种LED安装用基板，其目的在于容易地进行表面安装型LED(1)的钎焊时的定位而不会有损散热功能，其特征在于，除散热功能最强的焊垫(3)之外的至少1个焊垫(2)(以下称为“异形焊垫(2)”)呈与对应于该焊垫的端子(13)的形状不一样的形状，在供LED(1)被安装的正规位置上具有对应于异形焊垫(2)的端子(13)与异形焊垫(2)不重叠的不重合部分，不重合部分是以如下方式设置：只在供LED(1)被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于焊垫(2)、(3)、(4)与端子(13)、(14)、(15)相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。
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公开(公告)号：CN105532079B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480044975.2
申请日：2014-08-07
Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/181 , H03K17/567 , H03K17/687 , H05K1/021 , H05K1/111 , H05K1/119 , H05K3/202 , H05K3/3452 , H05K2201/066 , H05K2201/09118 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。
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公开(公告)号：CN107750478A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201680037011.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 瑞典爱立信有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H03F1/30 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F2200/451 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/3405 , H05K2201/10166 , H05K2201/1034 , H05K2201/10386 , H05K2201/10446 , H05K2201/10628 , H05K2201/10689 , H05K2201/10818 , H05K2201/10969
Abstract: 公开了功率放大器组件和构件。根据一些实施例，提供了一种功率放大器组件(10)，其包括功率放大器(12)，功率放大器具有带有栅极接触表面的栅极引线(14)、带有漏极接触表面的漏极引线(13)，以及具有长度和宽度的源极接触表面(15)。延伸散热片(11)相靠源极接触表面安装，以将热传导离开(18)表面且延伸源极的电路径。延伸散热片至少具有大于源极接触表面的长度的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104010432B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310365785.8
申请日：2013-08-21
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 萧淑薇
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0206 , H05K2201/09609 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969
Abstract: 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。
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公开(公告)号：CN104025727B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201280048839.1
申请日：2012-09-25
Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16113 , H01L2224/1624 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/9201 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/2076 , H05K1/092 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , H05K2203/0405 , Y02P70/613
Abstract: 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。
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公开(公告)号：CN102751271B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201210116861.7
申请日：2012-04-19
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC classification number: H01L25/075 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05K1/0209 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/32 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所公开的是一种发光器件阵列。该发光器件阵列包括发光器件和主体，该主体包括电连接到发光器件的第一引线框架和第二引线框架和发光器件封装设置在其上的基板，该基板包括基底层和设置在基底层上并且电连接到发光器件封装的金属层，其中金属层包括：第一电极图案和第二电极图案，该第一电极图案和第二电极图案电连接到第一引线框架和第二引线框架；以及散热图案，该散热图案与第一电极图案或(和)第二电极图案中的至少一个绝缘，吸收从基底层或(和)发光器件封装中的至少一个生成的热并且然后散热。
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公开(公告)号：CN103250241B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180038053.7
申请日：2011-08-29
Applicant: 株式会社京浜
Inventor： 阿相龙治
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/0218 , H05K3/3421 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 与将电子部件(10)的引线(16)连接于基板(20)的焊盘部(24)对应地，在电子部件中被设定为无电位的作为导体的支撑体(14)的露出面(14a)与基板的接地层(22)的上表面(22a)之间形成了间隙部(G)，在该间隙部(G)中设置有焊锡层(30)，该焊锡层(30)具有被设定为该间隙部的体积以下的体积。
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公开(公告)号：CN105337100A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510581462.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司
Inventor： P·施特尔默
IPC: H01R13/629 , H01R12/65
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/7088 , H01R12/714 , H01R12/75 , H01R12/88 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/10356 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598 , H05K2201/10969
Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。
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