公开(公告)号：CN104718802B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380051846.1

申请日：2013-10-04

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李尚铭 ,  金秉浩 ,  朴宰奭 ,  徐英郁 ,  徐玄锡 ,  刘昌佑 ,  李圭洹

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/115 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/041

Abstract: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：包括各向同性树脂的芯绝缘层；填充在芯绝缘层的上部或下部处的电路图案凹槽中的第一电路图案；在其顶表面中设置有电路图案凹槽并且覆盖第一电路图案的第一绝缘层；以及填充第一绝缘层的电路图案凹槽的第二电路图案。采用具有各向同性结构的材料例如聚酰亚胺用于芯绝缘层，由此防止基板被弯折而不需要玻璃纤维。因为不包括玻璃纤维，所以在芯绝缘层的上部或下部处形成埋置图案，因此制造了薄的基板。

公开(公告)号：CN107211538A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074120.9

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 米山纯平

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 配线板10的制造方法具有以下工序：层叠工序(S10)，将包含端部为直线状的导体图案(11Y)在内的N个(N为2以上的整数)配线层(11L)以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着基体(绝缘层)(12L)层叠而制作出层叠板(14)；以及去除工序(S20)，通过去除所述层叠板(14)的导体图案(11Y)的所述端部的周围的所述绝缘层(12L)而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线(11X)。

公开(公告)号：CN103681565B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201310384435.6

申请日：2013-08-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  陈光雄 ,  王圣民 ,  冯相铭 ,  郭燕桦

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有柱体的半导体封装基板及其相关方法。基板包括一第一介电层、一第一电路图案、数个柱体与一第二电路图案。第一介电层具有相对的一第一介电表面与一第二介电表面。第一电路图案埋于第一介电层中，并定义数个弯曲的走线表面。柱体各具有一外表面与一曲基表面，其中外表面用以制造外部的电性连接，曲基表面邻接走线表面中对应的一个。第二电路图案位在第一介电层的第二介电表面上，并电性连接至第一电路图案。

公开(公告)号：CN106550538A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510604486.4

申请日：2015-09-21

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 谢占昊 ,  李传智 ,  周艳红

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明实施例提供了一种金属块与内层线路导通的电路板结构及加工方法，用于解决现有技术中的金属块与内层线路导通的电路板结构存在的上述多种技术问题，以降低生产成本、提高散热效果和信号传输效率，更利于今后电路板小型化和集成化。本发明实施例方法包括：S1、提供多块内层芯板及金属块；S2、对多块内层芯板进行加工，得到内层图形及通槽；S3、将金属块放置于通槽中，在金属块与内层图形之间放置第一导电粘接片，进行压合后，得到金属块与内层线路导通的电路板。

公开(公告)号：CN103404244B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201180068501.8

申请日：2011-12-23

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 柳盛旭 ,  沈城辅 ,  申承烈

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577

Abstract: 根据本实施例的一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上形成的至少一个电路图案或焊盘；阻焊剂，其具有用于暴露所述焊盘的上表面的开口部分，并且形成在所述绝缘层上；以及凸起，其形成在通过所述阻焊剂的所述开口部分暴露的所述焊盘上，并且具有比上区域窄的下区域。

公开(公告)号：CN105230135A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480029008.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川伸明 ,  野村忠志

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块(1)包括：安装元件(3a、3b)的布线基板(2)；形成于布线基板(2)的一个主面的基板电极(4a)；一端连接到基板电极(4a)的柱状导体(5a)；覆盖柱状导体(5a)的外周面而形成的中间被膜(6)；以及覆盖布线基板(2)的一个主面及中间被膜(6)而进行设置的第1密封树脂层(7a)，中间被膜(6)具有柱状导体(5a)的线膨胀系数与第1密封树脂层(7a)的线膨胀系数之间的线膨胀系数。如此一来，通过中间被膜(6)，可以缓和第1密封树脂层(7a)膨胀、收缩时作用于柱状导体(5a)的应力，并能防止第1密封树脂层(7a)与柱状导体(5a)的界面发生剥离，因此，模块(1)与外部的连接可靠性提高。

公开(公告)号：CN105228341A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510373844.5

申请日：2015-06-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金东先 ,  柳盛旭 ,  徐玄锡 ,  李知行

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/111 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。

公开(公告)号：CN104902679A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510352282.6

申请日：2015-06-24

Applicant: 江西芯创光电有限公司

Inventor： 肖会华

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367

Abstract: 一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来实现板间导通存在的技术不足，包括有两层以上依次层叠的电路板，其特征在于：上层电路板的下表面导电层上镀有上金属凸块，位于上层电路板下一层的下层电路板的上表面导电层上镀有与所述上金属凸块对应的下金属凸块；所述上金属凸块与下金属凸块融合导通。大大降低了通孔制作公差要求，且大大增大了孔径比，通孔品质有了更好保证，而且可以缩小通孔大小的设计，以便制作更为高密度的精密电路板。另外此种导通方式还可拓展用于芯片封装中，芯片引脚与基材线路焊盘间的导通，实现Flip？chip制程。

公开(公告)号：CN104822525A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062754.3

申请日：2013-11-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/02 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，可形成比L/S＝20μm/20μm更加微细的配线，例如L/S＝15μm/15μm的微细配线。一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层含有Ni，将该附载体铜箔于220℃加热2小时后，根据JIS C 6471剥离该极薄铜层时，该极薄铜层的该中间层侧的表面的Ni附着量为5μg/dm2以上且300μg/dm2以下。

公开(公告)号：CN101904230B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN200880121032.X

申请日：2008-12-03

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 李德庆

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H05K3/06 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种方法，其包括：在衬底上方形成导电材料层；在所述导电材料层上方形成掩蔽层；在所述掩蔽层处于适当位置的情况下在所述导电材料层上执行第一蚀刻工艺；移除所述掩蔽层；以及在移除所述掩蔽层之后，在所述导电材料层上执行各向同性蚀刻工艺，借此界定位于所述衬底上的多个穿孔结合结构。