公开(公告)号：KR1020140132756A

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：KR1020147027740

申请日：2013-02-28

Applicant: 이시하라 케미칼 가부시키가이샤

Inventor： 카와토유이치 ,  미타토모히로 ,  마에다유스케 ,  쿠도토미오

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

Abstract: 구리 미립자로 이루어지는 피막을 광소성하여 형성되는 도전막에 있어서, 도전막의 기재에 대한 밀착성을 향상한다. 회로 기판(1)은, 도전막(2)을 가지는 회로와 기판(3)을 구비한 것이다. 회로 기판(1)은, 기판(3)과 도전막(2) 사이에 수지층(4)을 더 구비한다. 기판(3)은, 비열가소성의 기재(31)로 이루어진다. 수지층(4)은, 열가소성 수지를 함유한다. 도전막(2)은, 구리 미립자(21)로 이루어지는 피막을 광소성하여 형성된다. 이에 의해, 도전막(2)은, 수지층(4)을 통하여 기재(31)에 대한 밀착성이 향상한다.

公开(公告)号：KR1020140123967A

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：KR1020147023635

申请日：2013-01-16

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 미타무라야스히로 ,  나카야마마사야 ,  마츠나미유키

IPC: C08K5/3472 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46

Abstract: 본 발명은 은 또는 은합금을 함유하는 금속 배선간의 은의 이온 마이그레이션이 억제되어, 금속 배선간의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있는 은이온 확산 억제층을 형성할 수 있는 은이온 확산 억제층 형성용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 은이온 확산 억제층 형성용 조성물은 절연 수지, 그리고, 트리아졸 구조, 티아디아졸 구조 및 벤즈이미다졸 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 구조와, 메르캅토기와 헤테로 원자를 함유하고 있어도 되는 탄화수소기를 1 개 이상을 가지며, 탄화수소기 중의 탄소 원자의 합계수 (또한, 복수의 탄화수소기가 있는 경우, 각 탄화수소기 중의 탄소 원자의 수의 합계) 가 5 이상인 화합물을 함유한다.

Abstract translation: 用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和包含选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个任选含有杂原子的烃基，烃基或碳原子数的总数为5以上。 用于形成银离子扩散抑制层的组合物允许形成能够抑制银或银合金的金属互连之间的银离子迁移的银离子扩散抑制层，以提高金属互连之间的绝缘的可靠性。

公开(公告)号：KR1020060105901A

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：KR1020050027715

申请日：2005-04-01

Applicant: 엘지전자 주식회사

Inventor： 김강희

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H04M1/23 ,  H05K2201/032

Abstract: 본 발명은 이동통신 단말기의 정전기 방지용 인쇄회로기판에 관한 것으로, 상면부에 복수개의 키버튼이 구비된 키패드와, 상기 키패드 하부에 인쇄회로기판이 배열된 본체부를 포함하는 이동통신단말기에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 외주면에는 전도성 물질이 도포되어 정전기가 전위차가 가장 큰 외주면 측을 통하여 방사되도록 구성됨으로써, 정전기 발생 시에 이동통신 단말기의 부품들이 받는 영향을 최소화하여 이동통신 단말기의 신뢰성을 극대화한 이동통신 단말기의 정전기 방지용 인쇄회로기판을 제공한다.

公开(公告)号：KR101737566B1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：KR1020140120234

申请日：2014-09-11

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 박치성 ,  박철희 ,  이하나 ,  정한나 ,  김재현 ,  전신희 ,  성은규 ,  이수정

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032

Abstract: 본발명은각종고분자수지제품또는수지층상에매우단순화된공정으로미세한도전성패턴을형성할수 있게하는도전성패턴형성용조성물, 이를사용한도전성패턴형성방법과, 도전성패턴을갖는수지구조체에관한것이다. 상기도전성패턴형성용조성물은고분자수지; 및제 1 금속, 제 2 금속및 제 3 금속을포함하는비도전성금속화합물로서, 상기제 1 금속, 제 2 금속및 제 3 금속중 2종의금속을포함하고모서리를공유하는 8면체들이서로 2차원적으로연결된구조를갖는복수의제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기제 1 층과다른종류의금속을포함하고서로인접하는제 1 층사이에배열된제 2 층을포함하는입체구조를갖는비도전성금속화합물을포함하고, 전자기파조사에의해, 상기비도전성금속화합물로부터, 상기제 1 금속, 제 2 금속또는제 3 금속이나그 이온을포함하는금속핵이형성되는것이다.

Abstract translation: 本发明涉及各种聚合物树脂产品或树脂层这样的导电图案形成用组合物，使您以形成简化的工艺微细的导体图案，使用相同的，并且具有在该结构上的导电图案的树脂的导体图案形成方法。 用于形成导电图案的组合物可以包括聚合物树脂; Mitje非导电金属化合物，其包括第一金属，第二金属和第三金属，所述第一金属，第二金属和含有两种金属的金属彼此共享边缘被二维第三八面体 一种三维结构，包括具有串联连接的结构的边缘共有的八面体层和布置在第一层和与第一层相邻的第一层之间的第二层， 并且通过电磁波照射由非导电金属化合物形成包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子的金属核。

公开(公告)号：KR1020170053462A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：KR1020150156011

申请日：2015-11-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정도원 ,  김세윤 ,  노종욱 ,  이종민 ,  황성우 ,  황진영 ,  곽찬

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/08 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/09 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01G55/004 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/85 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/24 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/40 ,  C08K3/22 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/70 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/10977 ,  Y10S977/755 ,  Y10S977/896 ,  Y10S977/932

Abstract: 기판; 및상기기판위에배치되고복수개의금속산화물나노시트들을포함하는제1 전도층을포함하는도전체로서, 상기복수개의금속산화물나노시트들은서로접촉하여전도경로를제공하고, Re, V, Os, Ru, Ta, Ir, Nb, W, Ga, Mo, In, Cr, Rh, Mn, Co, Fe, 및이들의조합으로부터선택된금속의산화물을포함하며, 평균면방향크기(lateral size)가 1.1 um 이상인도전체및 상기도전체를포함하는전자소자를제공하며, 아울러, 상기복수개의금속산화물나노시트들의집단및 이를제조하는방법을제공한다.

Abstract translation: 基材; 以及第一导电层，设置在所述衬底上并包括多个金属氧化物纳米片，其中所述多个金属氧化物纳米片彼此接触以提供导电路径，并且Re，V，Os，Ru 并且，选自Ta，Ir，Nb，W，Ga，Mo，In，Cr，Rh，Mn，Co，Fe及其组合中的金属的氧化物，平均横向尺寸为1.1μm以上 本发明还提供一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括整个引出线和形貌以及一组所述多个金属氧化物纳米片。

公开(公告)号：KR101707288B1

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：KR1020147023635

申请日：2013-01-16

Applicant: 후지필름 가부시키가이샤

Inventor： 미타무라야스히로 ,  나카야마마사야 ,  마츠나미유키

IPC: C08K5/3472 ,  C08K5/378 ,  C08K5/46 ,  C08K5/47 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 본발명은은 또는은합금을함유하는금속배선간의은의이온마이그레이션이억제되어, 금속배선간의절연신뢰성을향상시킬수 있는은이온확산억제층을형성할수 있는은이온확산억제층형성용조성물을제공하는것을목적으로한다. 본발명의은이온확산억제층형성용조성물은절연수지, 그리고, 트리아졸구조, 티아디아졸구조및 벤즈이미다졸구조로이루어지는군에서선택되는구조와, 메르캅토기와헤테로원자를함유하고있어도되는탄화수소기를 1 개이상을가지며, 탄화수소기중의탄소원자의합계수 (또한, 복수의탄화수소기가있는경우, 각탄화수소기중의탄소원자의수의합계) 가 5 이상인화합물을함유한다.

Abstract translation: 用于形成银离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和包含选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个任选含有杂原子的烃基，烃基或碳原子数的总数为5以上。 用于形成银离子扩散抑制层的组合物允许形成能够抑制银或银合金的金属互连之间的银离子迁移的银离子扩散抑制层，以提高金属互连之间的绝缘的可靠性。

公开(公告)号：KR1020160141716A

公开(公告)日：2016-12-09

申请号：KR1020167026370

申请日：2015-03-12

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 니시가와다다히로 ,  히구치준 ,  이시카와히토시

IPC: C25D5/56 ,  C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: C25D5/34 ,  C25D3/38 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 절연체및 절연체의일부에적층된구리층을포함하는인쇄회로보드와같은기판에서, 상기절연체외부면및 상기구리층외부면은동시에 (1) 알칼리금속수산화물용액을이용한처리를포함하는공정, (2) 지방족아민을함유한알칼리성수용액을이용한처리를포함하는공정, (3) 0.3 ~ 3.5 wt% 의과망간산염농도및 8 ~ 1 의 pH 를가지는알칼리성수용액을이용한처리를포함하는공정, (4) 티오펜화합물및 폴리스티렌술폰산의알칼리금속염을함유한산성마이크로에멀젼수용액을이용한처리를포함하는공정, 및 (5) 구리전기도금을포함하는공정을부여받고, 상기공정들은순차적으로구현된다.

Abstract translation: 在包括绝缘体和层叠在绝缘体的一部分上的铜层的印刷电路板的衬底中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经受（1）包括用碱金属氢氧化物溶液处理的工艺， （2）包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的方法，（3）包括用高锰酸盐浓度为0.3-3.5重量％和pH为8-1的碱性水溶液处理的方法，（4） 包括用含有噻吩化合物的酸性微乳液水溶液和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐进行处理的方法，以及（5）依次实施铜电镀工艺。

公开(公告)号：KR1020160030713A

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：KR1020140120234

申请日：2014-09-11

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 박치성 ,  박철희 ,  이하나 ,  정한나 ,  김재현 ,  전신희 ,  성은규 ,  이수정

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C08J7/123 ,  C08J2369/00 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/2013 ,  C23C18/204 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/105 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/032 ,  B32B27/38 ,  H01B1/16 ,  H01B5/00 ,  H05K1/092

Abstract: 본발명은각종고분자수지제품또는수지층상에매우단순화된공정으로미세한도전성패턴을형성할수 있게하는도전성패턴형성용조성물, 이를사용한도전성패턴형성방법과, 도전성패턴을갖는수지구조체에관한것이다. 상기도전성패턴형성용조성물은고분자수지; 및제 1 금속, 제 2 금속및 제 3 금속을포함하는비도전성금속화합물로서, 상기제 1 금속, 제 2 금속및 제 3 금속중 2종의금속을포함하고모서리를공유하는 8면체들이서로 2차원적으로연결된구조를갖는복수의제 1 층(edge-shared octahedral layer)과, 상기제 1 층과다른종류의금속을포함하고서로인접하는제 1 층사이에배열된제 2 층을포함하는입체구조를갖는비도전성금속화합물을포함하고, 전자기파조사에의해, 상기비도전성금속화합물로부터, 상기제 1 금속, 제 2 금속또는제 3 금속이나그 이온을포함하는금속핵이형성되는것이다.

Abstract translation: 本发明涉及用于形成导电图案的组合物，其允许通过非常简化的工艺在各种聚合树脂产品或树脂层上形成微导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有 导电图案。 用于形成导电图案的组合物包括：聚合物树脂; 以及包含第一金属，第二金属和第三金属的非导电金属化合物，其中所述非导电金属化合物具有三维结构，所述三维结构包括多个第一层（边缘共享八面体层），其具有以下结构：八面体包含两个 第一金属，第二金属和第三金属中的彼此分开的边缘的金属彼此二维连接，第二层包括与第一层不同类型的金属并被布置 在相邻的第一层之间。 通过电磁辐射由非导电金属化合物形成包括第一金属，第二金属或第三金属或其离子的金属芯。

公开(公告)号：KR1020150127132A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：KR1020157026481

申请日：2014-04-03

Applicant: 누오보 필름 인코퍼레이티드

Inventor： 푼,학페이

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 여기에서투명전도성전극의제조방법이개시된다. 상기방법은, 기판을제공하는단계, 다수의금속나노와이어들을갖는제1 영역을포함하는필름을형성하는단계, 여기서금속나노와이어들의적어도일부는표면기능화되고, 그리고산화또는산 반응에불활성임; 상기금속나노와이어필름내의용매를증발제거시키는단계; 상기나노와이어필름을화학시약에노출시키는단계; 나노와이어들을포함하는제2 영역을형성하는단계; 그리고상기제1 및제2 영역을갖는필름을어닐링하는단계;를포함하고, 상기제1 및제2 영역사이의저항차이는 1000 이상인것을포함한다.

公开(公告)号：KR1020140119693A

公开(公告)日：2014-10-10

申请号：KR1020147018372

申请日：2013-01-30

Applicant: 도판 인사츠 가부시키가이샤 ,  고쿠리츠다이가쿠호진 군마다이가쿠

Inventor： 즈찌다,데쯔유끼 ,  오꾸보,도시까즈 ,  쇼지,이꾸오 ,  가노,다까히로

IPC: C23C28/02 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

Abstract: 배선 기판(1)이 Cu 또는 Cu 합금으로 구성되는 전극(12)과, 상기 전극(12) 상에 형성된 무전해 니켈 도금층(18)과 상기 무전해 니켈 도금층(18) 상에 형성된 무전해 금 도금층(22)을 갖는 도금 피막(14)을 구비하고, 상기 무전해 니켈 도금층(18)은 Ni, P, Bi 및 S이 공석되어 형성되고, 상기 무전해 니켈 도금층(18)에 포함되는 P의 함유량이 5질량％ 이상 10질량％ 미만, Bi의 함유량이 1∼1000질량ppm, S의 함유량이 1∼2000질량ppm이며, Bi의 함유량에 대한 S의 함유량의 질량비(S/Bi)가 1.0보다도 크다.