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公开(公告)号：KR1020140024951A
公开(公告)日：2014-03-03
申请号：KR1020147000748
申请日：2012-08-30
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 박리 가능한 캐리어가 부착된 구리박을 제공한다. 구리박 캐리어와, 구리박 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어가 부착된 구리박으로서, 중간층은 구리박 캐리어와의 계면에 접하고 있는 Ni 층과 극박 구리층과의 계면에 접하고 있는 Cr 층으로 구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡ 의 Ni 가 존재하고, Cr 층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡ 의 Cr 이 존재하는 캐리어가 부착된 구리박.
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公开(公告)号：KR1020060033635A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：KR1020040082830
申请日：2004-10-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/1345 , H05K1/147 , H05K2201/032 , H05K2203/03
Abstract: 연성 회로기판, 연성 회로기판 제조방법 및 연성 회로기판을 갖는 표시패널이 개시된다. 연성 회로기판은 몸체, 배선 및 콘택층을 포함한다. 몸체는 잘 구부러질 수 있도록 플랙시블한 성질을 갖는다. 배선은 몸체 상에 형성되며, 외부에 노출된 패드부를 포함한다. 콘택층은 외부에 노출된 패드부의 산화를 억제하기 위해 패드부를 덮고, 예를 들어, 박막 형태의 주석을 포함한다. 이와 같이, 패드부 상에 배치된 콘택층이 박막형태의 단일층으로 형성됨으로써, 연성 회로기판의 제조공정이 단순화되어 연성 회로기판의 제조시간을 단축시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR101824828B1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：KR1020167016483
申请日：2013-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 동박표면의 Si 의부착량이 3.1 ∼ 300 ㎍/dm이고, 동박표면의 N 의부착량이 2.5 ∼ 690 ㎍/dm인것을특징으로하는표면처리동박. 고주파용도에바람직한액정폴리머 (LCP) 에동박을적층한플렉서블프린트기판 (FPC) 용동박을제공하는데에있어서, 필강도를향상시킨동박을얻는것을과제로한다.
Abstract translation: 该表面处理铜箔的特征在于，铜箔表面的Si附着量为3.1〜300μg/ dm 2，铜箔表面的N附着量为2.5〜690μg/ dm 2 。 本发明的目的是提供一种在提供用于柔性印刷基板（FPC）的铜箔时具有改进的剥离强度的铜箔，其中将铜箔层压到适用于高频率的液晶聚合物（LCP）上 应用。
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公开(公告)号：KR1020170095731A
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：KR1020170012584
申请日：2017-01-26
Applicant: 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨
CPC classification number: H05K3/429 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/423 , H05K2201/032 , H05K2203/0723
Abstract: 직류도금방법은보이드형성을억제하고, 딤플을감소시키며노듈을제거한다. 상기방법은고 전류밀도에서구리를전기도금한후 더낮은전류밀도에서전기도금하여스루홀을충진하는것을포함한다.
Abstract translation: 直流电镀方法抑制空洞形成，减少凹痕并去除结节。 该方法包括以高电流密度电镀铜，然后以较低电流密度电镀以填充通孔。
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公开(公告)号：KR101658721B1
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020147030211
申请日：2013-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 동박표면의 Si 의부착량이 3.1 ∼ 300 ㎍/dm이고, 동박표면의 N 의부착량이 2.5 ∼ 690 ㎍/dm인것을특징으로하는표면처리동박. 고주파용도에바람직한액정폴리머 (LCP) 에동박을적층한플렉서블프린트기판 (FPC) 용동박을제공하는데에있어서, 필강도를향상시킨동박을얻는것을과제로한다.
Abstract translation: 铜箔，和Si在3.1〜300㎍/ DM的表面上的附着量，在铜箔表面的附着量的N的表面处理铜箔，其特征在于2.5〜690㎍/分米。 在柔性印刷电路板通过用优选的液晶聚合物（LCP），以高频率使用层压铜箔，以提供一个铜箔（FPC），以及零和，以获得具有改善的剥离强度的铜箔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160078512A
公开(公告)日：2016-07-04
申请号：KR1020167016483
申请日：2013-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273 , C23C28/021 , B32B15/04 , C23C22/00
Abstract: 동박표면의 Si 의부착량이 3.1 ∼ 300 ㎍/dm이고, 동박표면의 N 의부착량이 2.5 ∼ 690 ㎍/dm인것을특징으로하는표면처리동박. 고주파용도에바람직한액정폴리머 (LCP) 에동박을적층한플렉서블프린트기판 (FPC) 용동박을제공하는데에있어서, 필강도를향상시킨동박을얻는것을과제로한다.
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公开(公告)号：KR101614624B1
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020147000748
申请日：2012-08-30
Applicant: 제이엑스금속주식회사
CPC classification number: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
Abstract: 절연기판에대한적층공정전에는캐리어로부터극박구리층이박리되지않는한편, 절연기판에대한적층공정후에는박리가능한캐리어가부착된구리박을제공한다. 구리박캐리어와, 구리박캐리어상에적층된중간층과, 중간층상에적층된극박구리층을구비한캐리어가부착된구리박으로서, 중간층은구리박캐리어와의계면에접하고있는 Ni 층과극박구리층과의계면에접하고있는 Cr 층으로구성되고, Ni 층에는 1000 ∼ 40000 ㎍/d㎡의 Ni 가존재하고, Cr 층에는 10 ∼ 100 ㎍/d㎡의 Cr 이존재하는캐리어가부착된구리박.
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338.发明公开캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 有权具有附着载体箔的铜箔，用于制造具有附着载体箔的铜箔的方法以及使用铜箔与附着的载体箔获得的激光束钻孔的铜层压板
公开(公告)号：KR1020150009951A
公开(公告)日：2015-01-27
申请号：KR1020147023382
申请日：2013-02-27
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Inventor： 요시카와가즈히로
IPC: B32B15/04 , B32B7/06 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C25D7/06 , C25D5/12 , C25D3/12 , C25D9/08
CPC classification number: H05K1/09 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/12 , B32B7/06 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/42 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2203/0152 , H05K2203/107 , Y10T428/12049 , B32B2311/12
Abstract: 흑화 처리면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 구리장 적층판의 레이저 드릴링 가공 성능의 향상을 목적으로 한다. 이 목적 달성을 위해, 「캐리어박(2)/박리층(3)/벌크 구리층(4)의 층구성을 구비하는 캐리어박 부착 구리박(1)에 있어서, 당해 박리층(3)과 벌크 구리층(4) 사이에, 금속 성분 함유 입자(5)를 배치한 것을 특징으로 하는 캐리어박 부착 구리박(1)」을 채용한다. 이 캐리어박 부착 구리박을 사용함으로써, 구리장 적층판으로 했을 때의 벌크 구리층의 표면에 대하여, 레이저 드릴링 가공 성능이 뛰어난 색조의 흑화 처리층의 형성이 가능해진다.
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公开(公告)号：KR1020140139109A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020147030211
申请日：2013-03-29
Applicant: 제이엑스금속주식회사
Inventor： 후쿠치료
CPC classification number: H05K1/09 , C23C22/24 , C23C22/83 , C23C30/00 , C23C30/005 , C23C2222/20 , H05K1/0242 , H05K1/0393 , H05K3/382 , H05K3/389 , H05K2201/0141 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , Y10T428/12056 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
Abstract: 동박 표면의 Si 의 부착량이 3.1 ∼ 300 ㎍/dm
2 이고, 동박 표면의 N 의 부착량이 2.5 ∼ 690 ㎍/dm
2 인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박. 고주파 용도에 바람직한 액정 폴리머 (LCP) 에 동박을 적층한 플렉서블 프린트 기판 (FPC) 용 동박을 제공하는 데에 있어서, 필 강도를 향상시킨 동박을 얻는 것을 과제로 한다.Abstract translation: Si在铜箔表面的附着量为3.1〜300m3 / dm
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公开(公告)号：KR1020140069356A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020147012742
申请日：2012-01-12
Applicant: 후지필름 가부시키가이샤
Inventor： 이치키아키라
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05K1/0274 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/03 , H05K3/106 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , H05K2201/032
Abstract: 본 발명의 목적은, 투명 전극 시트들의 표면과 이면 간의 색미의 차이를 감소시킴으로써 터치 패널의 시인성을 개선하는 것이다.
투명 지지체 상에 패터닝된 전극들이 형성된 투명 전극 시트에 있어서, 투명 전극 시트는, 투명 지지체로부터 먼 쪽의 전극 표면의 반사 색도 b
1 * 와 투명 지지체에 가까운 쪽의 전극 표면의 반사 색도 b
2 * 간의 차이의 절대값이 2 이하 (｜Δb*｜=｜b
1 *-b
2 *｜≤2) 인 것을 특징으로 한다.
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