公开(公告)号：KR1020150074321A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020130161950

申请日：2013-12-24

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 이근우 ,  김신근 ,  최재원 ,  이병오 ,  윤홍민 ,  이용수 ,  임웅선 ,  이희관 ,  박미림 ,  성호근 ,  강호관

IPC: H01L21/20 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L21/268

Abstract: 본발명에따르면, 기판상에반도체층을형성하는반도체층형성단계; 레이저리프트오프공정을통해제1유연필름으로상기반도체층을전사하는제1전사단계; 및상기제1유연필름으로부터상기반도체층을제2유연필름으로전사하는제2전사단계;를포함하는것을특징으로하는레이저리프트오프공정과이중전사를이용한반도체소자의제조방법을제공한다. 상기구성에의한본 발명은, 반도체층을성장시킬때 드러났던표면이외부에노출되도록반도체층을분리할수 있는효과가있다.

Abstract translation: 本发明提供一种使用激光剥离工艺和双重转移制造半导体元件的方法，包括：在衬底上形成半导体层的步骤; 通过激光剥离工艺将半导体层转移到第一柔性膜的第一转移步骤; 以及将半导体层从第一柔性膜转移到第二柔性膜的第二转移步骤。 根据该结构，本发明可以使半导体层分离，使得在暴露于外部的半导体层生长时具有已经看到的表面。

公开(公告)号：KR1020130070962A

公开(公告)日：2013-06-28

申请号：KR1020110138243

申请日：2011-12-20

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 임웅선 ,  성호근 ,  이근우 ,  김신근 ,  윤홍민 ,  고철기 ,  강호관

IPC: H01L29/86 ,  H01L33/00

Abstract: PURPOSE: An electric component having a metal diffusion prevention graphene layer and a manufacturing method there of form a graphene layer between a bonding layer and a metal layer, increasing reproducibility. CONSTITUTION: A metal layer (203) comprises single metal or alloy. A graphene layer (202) is formed on the lower side of the metal. The thickness of the graphene layer is 0.2nm to 1.5μm. A bonding layer (201) is formed one the lower side of the graphene. The bonding layer is formed with one or more of single metal film, alloy film, oxide film, organic layer or inorganic film.

Abstract translation: 目的：具有金属扩散防止石墨烯层的电气部件及其制造方法，其在接合层和金属层之间形成石墨烯层，提高再现性。 构成：金属层（203）包括单一金属或合金。 石墨烯层（202）形成在金属的下侧。 石墨烯层的厚度为0.2nm至1.5μm。 在石墨烯的下侧形成有接合层（201）。 接合层由单金属膜，合金膜，氧化膜，有机层或无机膜中的一种以上形成。

公开(公告)号：KR1020130052175A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：KR1020110117471

申请日：2011-11-11

Applicant: (재)한국나노기술원

Inventor： 박형호 ,  윤홍민 ,  임웅선 ,  신현범 ,  성호근 ,  강호관 ,  고철기

IPC: B82B3/00 ,  B82B1/00 ,  B29C33/38

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B29C33/3807 ,  B82B3/0038 ,  B82Y40/00

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a multilayer nanostructure is provided to suppress photo reflection due to difference of refractivity between semiconductor material and air and to minimize damages by etching. CONSTITUTION: A manufacturing method of a multilayer nanostructure comprises a step of forming a polymer layer on the upper part of a substrate; a step of forming a photosensitive metal-organic material precursor layer and an imprint resin layer with Si or metal oxide nanoparticle in the upper part thereof. The imprint resin layer pressurizes the photosensitive metal-organic material layer by a stamp and forms a resin pattern layer or metal oxide thin film pattern layer by heating or light irradiation. An undercut is formed to expose the substrate, by etching one or more of the resin pattern layer, oxide thin film pattern layer, or polymer layer thereof. One or more layers of the resin pattern layer, oxide thin film pattern layer, or polymer layer thereof is formed on one or more upper part of the substrate. A nanostructure(100) is obtained by lifting off one or more of the metal, metal oxide, fluoride, nitride, or sulfide film, by solvent.

Abstract translation: 目的：提供一种多层纳米结构的制造方法，以抑制由于半导体材料与空气之间的折射率差异引起的光反射，并且通过蚀刻使损伤最小化。 构成：多层纳米结构体的制造方法包括在基板的上部形成聚合物层的工序; 在其上部形成感光金属 - 有机材料前体层和用Si或金属氧化物纳米颗粒的压印树脂层的步骤。 压印树脂层通过印模对感光性金属有机材料层进行加压，通过加热或光照射形成树脂图案层或金属氧化物薄膜图案层。 通过蚀刻树脂图案层，氧化物薄膜图案层或其聚合物层中的一个或多个，形成底切以暴露基底。 树脂图案层，氧化物薄膜图案层或其聚合物层的一层或多层形成在基板的一个或多个上部上。 通过溶剂提取一种或多种金属，金属氧化物，氟化物，氮化物或硫化物膜来获得纳米结构（100）。