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公开(公告)号：WO2017175957A1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：PCT/KR2017/000641
申请日：2017-01-19
Applicant: (재)한국나노기술원
IPC: A61B5/0478 , A61B5/04 , A61B5/00
CPC classification number: A61B5/00 , A61B5/04 , A61B5/0478
Abstract: 박막형 유연 기재; 상기 박막형 유연 기재 상에 형성된 전도성 물질, 접지전극, 기록전극 및 상호접속패드; 제1 커넥터 또는 제1 무선 통신 모듈; 및 제1 PCB 기판을 포함하며, 상기 접지전극과 상기 기록전극은 상기 전도성 물질을 통해 상기 상호접속패드에 연결되고, 상기 상호접속패드는 상기 제1 PCB 기판의 일면에 고정되어 상기 제1 커넥터 또는 제1 무선 통신 모듈과 연결되는, EEG 측정용 다채널 미세전극이 제공된다. 본 발명에 따르면, 마이크로미터 수준 두께의 박막형 유연 기재로 만들어진 미세 전극을 탈착의 염려없이 커넥터에 연결할 수 있어, 피검체의 움직임에 구애받지 않고 안정적으로 EEG를 측정할 수 있다.
Abstract translation: 薄膜型柔性基板; 在薄膜柔性基板上形成的导电材料，接地电极，记录电极和互连焊盘; 第一连接器或第一无线通信模块; 和第一包括PCB板，所述接地电极和所述记录电极通过所述导电材料被连接到互连焊盘，所述互连焊盘被固定到第一印刷电路板基板的一个表面上，所述第一连接器或 提供了用于EEG测量的多通道微电极，其连接到第一无线通信模块。 根据本发明，它是在微米级厚度制成薄膜状的柔性基板的微电极可以连接到连接器，而无需解吸的关注，它是能够测量EEG可靠不管被检体的运动的。
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公开(公告)号：KR101870272B1
公开(公告)日：2018-06-25
申请号：KR1020160123800
申请日：2016-09-27
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: 본발명은반도체소자테스트용플렉시블컨택터에관한것으로서, 반도체소자의단자와검사장비의검사회로기판사이에서전기적으로접속되어반도체소자를테스트하는컨택터에있어서, 상기반도체소자의단자에대응되는위치에소정깊이의보상공간부가복수개로형성된플렉시블기판및 상기보상공간부상단에위치되고외측부는상기플렉시블기판상에서지지되어, 상기반도체소자의단자의접촉압력을분산시키도록형성된전기접촉부를포함하여이루어진것을특징으로하는스트로크보상이가능한반도체소자테스트용플렉시블컨택터및 그제조방법을기술적요지로한다. 이에의해플렉시블기판내에보상공간부를형성하고, 상기보상공간부상측에전기접촉부가지지되도록형성하여, 제조방법이간단하며, 반도체소자의단자와의접촉압력을균형적으로분산시켜스트로크보상이가능하여반도체소자테스트시 신뢰성을향상시키고반도체소자를보호하는이점이있다.
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公开(公告)号：KR101758305B1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：KR1020150191134
申请日：2015-12-31
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: 본발명은마이크로히터의제조방법및 이에의해제조된마이크로히터에관한것으로서, 기판상에멤브레인을형성할물질을증착하고, 이를패터닝하여캐버티형(cavity type) 멤브레인을형성하는제1단계와, 상기멤브레인상에전극을형성할물질을증착하고, 이를패터닝하여전극패턴을형성하는제2단계와, 상기전극패턴을패터닝하여상기전극패턴에상기멤브레인의캐버티와연통하는상부벤트홀(top vent-hole)을형성하는제3단계및 상기기판의뒷면을패터닝하여에칭하여상기상부벤트홀과연통하는하부벤트홀(bottom vent-hole)을형성하는제4단계를포함하여이루어진것을특징으로하는벤트홀이형성된마이크로히터의제조방법및 이에의해제조된마이크로히터를기술적요지로한다. 이에의해마이크로히터의탑(top) 부분에상부벤트홀(top vent-hole)을형성하여온도변화에따른캐버티(cavity) 내부의절대압력변화에의한구조적안정성을향상시키고, 상부벤트홀을멤브레인이아닌전극이나금속요소에형성함으로써, 멤브레인에작용하는물리적인스트레스를최소화하여온도및 압력이급격하게변하는환경등에서도널리활용할수 있는마이크로히터를제공하는이점이있다.
Abstract translation: 本发明的第一个步骤，以形成沉积材料，以在基板上形成膜，通过图案化型腔模具（腔型）膜涉及一种用于制造微型加热器，因此微型加热器通过制备 用于沉积材料以形成在膜上的电极，并且通过图案化该图案化形成电极图案的第二步骤上通气孔，电极图案连通与膜的电极图案中的腔体（顶部排气 5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板的背面形成图案并蚀刻所述基板的背面以形成与所述上通气孔连通的底部通气孔， 公开了一种制造微型加热器的方法和通过该方法制造的微型加热器。 因此，通过形成上通气孔（顶部泄孔）到微加热器的顶部（顶端）部分，以提高绝对压力变化的在腔（空腔）的结构稳定性由于通过膜的温度变化到上通风孔 有可能提供一种微型加热器，即使在通过最小化作用于膜上的物理应力而使温度和压力迅速改变的环境中也可以广泛使用。
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4.发明授权폴리머 기반 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머의 제조방법 및 이에 의해 제조된 폴리머 기반 프로브 카드용 스페이스 트랜스포머 有权用于玻璃基础探针卡的空间变压器的制造方法和玻璃基探针卡的空间变换器
公开(公告)号：KR101415635B1
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120156756
申请日：2012-12-28
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: The present invention relates to space transformer for a probe card. Subject matters of the present invention are a method of manufacturing a space transformer for a polymer-based probe card and the space transformer for a polymer-based probe card manufactured by the same. The method of manufacturing a space transformer for a probe card comprises the following steps. In a first step, a glass substrate is prepared. In a second step, a mask pattern layer for forming a via-hole is formed on the glass substrate. In a third step, a substrate via-hole is formed on the glass substrate according to a set pattern of the mask pattern layer. In a fourth step, a conductive material fills the via-hole. In a fifth step, a polymer substrate is formed on the glass substrate, and a metal interconnection electrode, which is electrically connected to the substrate via-hole, is formed on the polymer substrate. In a sixth step, a second polymer substrate is formed on top of the polymer substrate, on which the metal interconnection electrode is formed, and a polymer substrate via-hole, which is filled with the conductive material, is formed on the second polymer substrate. And in the seventh step, polymer substrates resulted from the fifth and sixth steps are alternately stacked, and the metal interconnection electrode formed on the polymer substrate is electrically connected with the polymer substrate via-hole. According to the present invention, a conventional multilayer ceramic simultaneous sintering process is not adopted, and deformation of the space transformer due to contractions and expansions is thus prevented. Furthermore, a manufacturing yield as well as productivity are improved and a manufacturing cost is reduced.
Abstract translation: 本发明涉及用于探针卡的空间变压器。 本发明的主题是制造用于基于聚合物的探针卡的空间变压器和由其制造的基于聚合物的探针卡的空间变压器的方法。 用于探针卡的空间变压器的制造方法包括以下步骤。 在第一步骤中，制备玻璃基板。 在第二步骤中，在玻璃基板上形成用于形成通孔的掩模图案层。 在第三步骤中，根据掩模图案层的设定图案在玻璃基板上形成基板通孔。 在第四步骤中，导电材料填充通孔。 在第五步骤中，在玻璃基板上形成聚合物基板，并且在聚合物基板上形成与基板通孔电连接的金属互连电极。 在第六步骤中，在形成有金属互连电极的聚合物基板的顶部上形成第二聚合物基板，并且在第二聚合物基板上形成填充有导电材料的聚合物基板通孔 。 在第七步骤中，由第五和第六步骤产生的聚合物基板交替堆叠，并且形成在聚合物基板上的金属互连电极与聚合物基板通孔电连接。 根据本发明，不采用常规的多层陶瓷同时烧结工艺，因此防止了由于收缩和膨胀引起的空间变压器的变形。 此外，制造成品率和生产率提高，制造成本降低。
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公开(公告)号：KR1020180034757A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：KR1020160123800
申请日：2016-09-27
Applicant: (재)한국나노기술원
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/06711 , G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2886
Abstract: 본발명은반도체소자테스트용플렉시블컨택터에관한것으로서, 반도체소자의단자와검사장비의검사회로기판사이에서전기적으로접속되어반도체소자를테스트하는컨택터에있어서, 상기반도체소자의단자에대응되는위치에소정깊이의보상공간부가복수개로형성된플렉시블기판및 상기보상공간부상단에위치되고외측부는상기플렉시블기판상에서지지되어, 상기반도체소자의단자의접촉압력을분산시키도록형성된전기접촉부를포함하여이루어진것을특징으로하는스트로크보상이가능한반도체소자테스트용플렉시블컨택터및 그제조방법을기술적요지로한다. 이에의해플렉시블기판내에보상공간부를형성하고, 상기보상공간부상측에전기접촉부가지지되도록형성하여, 제조방법이간단하며, 반도체소자의단자와의접촉압력을균형적으로분산시켜스트로크보상이가능하여반도체소자테스트시 신뢰성을향상시키고반도체소자를보호하는이점이있다.
Abstract translation: 一种用于测试半导体器件的接触器，所述半导体器件电连接在半导体器件的端子和检查设备的检查电路板之间，所述接触器包括： 并且，在柔性基板上设置有电气接触部，该电气接触部被支撑在柔性基板上并形成为分散半导体元件的端子的接触压力， 本发明涉及一种用于测试能够行程补偿的半导体器件的柔性接触器及其制造方法。 形成在由柔性基板的补偿空间的部分，并且形成为使得没有电接触，以补偿空间部侧，而且生产过程简单，并且由半导体元件的端子之间的接触压力分布到平衡可能冲程补偿半导体元件 这具有提高测试和保护半导体器件可靠性的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101604307B1
公开(公告)日：2016-03-18
申请号：KR1020140192392
申请日：2014-12-29
Applicant: (재)한국나노기술원
IPC: A61N5/06
CPC classification number: A61N5/0622 , A61B5/0059 , A61B5/04001 , A61B5/04009 , A61B5/0484 , A61B5/4064 , A61N5/0601
Abstract: 본발명은마이크로탐침의제조방법및 그에의해제조된마이크로탐침에관한것으로서, 본체와, 상기본체의전면에도파로가형성되어, 광원을발광시켜광자극을유도하는마이크로탐침의제조방법에있어서, 기판상의일부영역에식각공정에의한도파로형태의패턴을형성하는제1단계와, 상기도파로형태의패턴영역에코아(core)와클래드(clad)를형성하여도파로를형성하는제2단계와, 상기도파로와본체와의경계면에광원과도파로의커플링을위한리플렉터를코팅하는제3단계와, 상기리플렉터상부에상기리플렉터를향해하향발광하도록광원을형성하는제4단계와, 상기기판에탐침형성을위한패턴을형성하여, 탐침모양의패턴을분리하는제5단계를포함하여이루어진것을특징으로하는하향발광방식의광원이도파로에커플링된마이크로탐침의제조방법및 그에의해제조된마이크로탐침을기술적요지로한다. 이에의해광원에의한빛이도파로를통해탐침의끝단부로제공되어광자극을유도하는것으로서, 탐침상에광원을포함하는전기적인회로구성이없어전자기장발생으로부터자유로우며, 탐침상에광원을하향발광되도록집적하여리플렉터에의해광원을도파로에직접커플링(direct coupling)시켜, 설계조건이까다롭지않아용이하게제작할수 있으며, 생산성및 경제성이향상되는이점이있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种微探针的制造方法及其制造的微型探针。 在制造包括主体和形成在主体前面的波导以引起光刺激的微型探针的方法中，制造具有向下的发光型光源耦合波导的微型探针的方法根据 本发明包括：通过蚀刻工艺在基板上的部分区域中形成波导形图案的第一步骤; 在波导形图案区域中形成芯和包层以形成波导的第二步骤; 在波导和主体的边界表面上涂覆用于耦合光源和波导的反射器的第三步骤; 在反射器的顶部上形成光源以使得光源向下发射到反射器的第四步骤; 以及在基板上形成用于形成探针的图案以分离探针形图案的第五步骤。 具有根据本发明的向下发光型光源耦合波导的微探针通过制造微型探针的方法制造。 根据本发明的微型探针通过波导将光源的光提供到探针的端部以引起光刺激，并且不产生电磁场而不包括包括光的电路的构造 探头上的源头。 根据本发明的微型探针的制造方法能够容易地制造微型探针，并且提高生产率和经济可行性，因为通过收集光源使得探针上的光源发射的设计条件不复杂 向下并使得反射器能够执行光源与波导的直接耦合。
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公开(公告)号：KR101540080B1
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：KR1020130161950
申请日：2013-12-24
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: 본발명에따르면, 기판상에반도체층을형성하는반도체층형성단계; 레이저리프트오프공정을통해제1유연필름으로상기반도체층을전사하는제1전사단계; 및상기제1유연필름으로부터상기반도체층을제2유연필름으로전사하는제2전사단계;를포함하는것을특징으로하는레이저리프트오프공정과이중전사를이용한반도체소자의제조방법을제공한다. 상기구성에의한본 발명은, 반도체층을성장시킬때 드러났던표면이외부에노출되도록반도체층을분리할수 있는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020170080968A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：KR1020150191134
申请日：2015-12-31
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: 본발명은마이크로히터의제조방법및 이에의해제조된마이크로히터에관한것으로서, 기판상에멤브레인을형성할물질을증착하고, 이를패터닝하여캐버티형(cavity type) 멤브레인을형성하는제1단계와, 상기멤브레인상에전극을형성할물질을증착하고, 이를패터닝하여전극패턴을형성하는제2단계와, 상기전극패턴을패터닝하여상기전극패턴에상기멤브레인의캐버티와연통하는상부벤트홀(top vent-hole)을형성하는제3단계및 상기기판의뒷면을패터닝하여에칭하여상기상부벤트홀과연통하는하부벤트홀(bottom vent-hole)을형성하는제4단계를포함하여이루어진것을특징으로하는벤트홀이형성된마이크로히터의제조방법및 이에의해제조된마이크로히터를기술적요지로한다. 이에의해마이크로히터의탑(top) 부분에상부벤트홀(top vent-hole)을형성하여온도변화에따른캐버티(cavity) 내부의절대압력변화에의한구조적안정성을향상시키고, 상부벤트홀을멤브레인이아닌전극이나금속요소에형성함으로써, 멤브레인에작용하는물리적인스트레스를최소화하여온도및 압력이급격하게변하는환경등에서도널리활용할수 있는마이크로히터를제공하는이점이있다.
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公开(公告)号：KR101749511B1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：KR1020160041683
申请日：2016-04-05
Applicant: (재)한국나노기술원
IPC: A61B5/0478 , A61B5/04 , A61B5/00
CPC classification number: A61B5/00 , A61B5/04 , A61B5/0478 , A61B5/0006 , A61B5/04004 , A61B2562/166
Abstract: 박막형유연기재; 상기박막형유연기재상에형성된전도성물질, 접지전극, 기록전극및 상호접속패드; 제1 커넥터또는제1 무선통신모듈; 및제1 PCB 기판을포함하며, 상기접지전극과상기기록전극은상기전도성물질을통해상기상호접속패드에연결되고, 상기상호접속패드는상기제1 PCB 기판의일면에고정되어상기제1 커넥터또는제1 무선통신모듈과연결되는, EEG 측정용다채널미세전극이제공된다. 본발명에따르면, 마이크로미터수준두께의박막형유연기재로만들어진미세전극을탈착의염려없이커넥터에연결할수 있어, 피검체의움직임에구애받지않고안정적으로 EEG를측정할수 있다.
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10.发明公开
公开(公告)号：KR1020160024062A
公开(公告)日：2016-03-04
申请号：KR1020140109707
申请日：2014-08-22
Applicant: (재)한국나노기술원
Abstract: 본발명은마이크로유체채널에관한것으로서, 마이크로유체채널의제조방법에있어서, 기판상에패터닝에의한채널부와밸브부를형성하는제1단계와, 상기기판전면에산화막층을형성하여상기채널부는실링시키고, 상기밸브부는오픈시켜상기채널부내부는친수성영역이확보되도록하는제2단계와, 상기기판전면을표면처리하여상기밸브부내부는소수성영역이확보되도록하는제3단계와, 상기기판전면에폴리머코팅하여상기밸브부를실링하고상기채널부및 밸브부를본딩하는제4단계와, 상기기판에마이크로유체채널분리를위한패턴을형성하는제5단계와, 상기기판상에서마이크로유체채널을분리하는제6단계를포함하여이루어진것을특징으로하는친수성및 소수성영역이선택적으로구현된마이크로유체채널의제조방법및 이에의해제조된마이크로유체채널을그 기슬적요지로한다. 이에의해선택적으로표면화학적성질(surface chemistry)을용이하게변경할수 있어, 복잡한공정설계가필요없어제 비용의절감및 수율을상승시키고, 친수성및 소수성영역에대한재현성이우수하여고집적도의정밀한유체의흐름을제어할수 있어신뢰성있는마이크로유체채널을제공할수 있는이점이있다.
Abstract translation: 微流体通道及其制造方法技术领域本发明涉及微流体通道及其制造方法。 更具体地，本发明涉及一种具有选择性形成的亲水和疏水区域的微流体通道的制造方法，其包括：通过图案化在基底上形成通道和阀的第一步骤; 在衬底的整个表面上形成氧化膜层并在打开阀门的同时密封通道以将通道内的亲水区域固定的第二步骤; 表面处理基板的整个表面以将阀内的疏水区域固定的第三步骤; 在基板的整个表面上涂覆聚合物的第四步骤，密封阀并粘合通道和阀; 形成用于分离衬底上的微流体通道的图案的第五步骤; 以及分离基板上的微流体通道的第六步骤和通过该方法制造的微流体通道。 根据本发明，有利地，该方法易于选择性地改变表面化学，因此不需要设计复杂的工艺来降低成分成本并提高产量，由于亲水和疏水区域的高再现性而控制流体的高集成精确流动，并且 从而提供可靠的微流体通道。
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