公开(公告)号：CN102469698A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110024078.3

申请日：2011-01-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  朱龙辉 ,  金泰贤 ,  崔硕文

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83238 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本文公开了一种制造半导体插件板的方法，该方法包括：提供基板，该基板包括形成在其一侧上的连接部分，该连接部分上提供有焊料层；在所述焊料层上布置配备有电流布线的传导性热生成器；将电流施加到所述电流布线上，从而对所述焊料层进行加热，以将半导体芯片附着到所述连接部分上；以及从所述传导性热生成器移除电流布线。该方法的优点在于通过将电流施加到传导性热生成器的电流布线以仅局部加热焊料层来将半导体芯片附着到基板上，从而降低了热应力并避免了基板的变形。

公开(公告)号：CN101039548B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710087523.4

申请日：2007-03-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  尹永复 ,  申常铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  F21K9/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。

公开(公告)号：CN101901795A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910171654.X

申请日：2009-09-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。

公开(公告)号：CN101714597A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910179442.6

申请日：2007-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装的制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：A1基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。A1基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。

公开(公告)号：CN101051665A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710092260.6

申请日：2007-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装及其制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：Al基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。Al基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。

公开(公告)号：CN101038949A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710087368.6

申请日：2007-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  李善九 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。

公开(公告)号：CN1937268A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610127284.6

申请日：2006-09-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  林昶贤 ,  金容锡

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/507 ,  H01L33/58

Abstract: 本发明提供了能够防止荧光粉劣化的发光二极管封装及其制造方法。发光二极管封装包括：封装体，具有凹进部；发光二极管芯片，安装在凹进部的底表面上；以及透镜结构，设置在封装体的上表面上并与发光二极管芯片分离。荧光粉散布在透镜结构的至少一部分中。

公开(公告)号：CN112701454A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202010290756.X

申请日：2020-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李弘奭 ,  徐辅现 ,  崔成烈 ,  李荣基 ,  柳泰奎 ,  崔硕文

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种天线设备，所述天线设备包括：基板；发射天线，设置在所述基板上；以及辅助基板，设置在所述发射天线之上并且包括具有喇叭形状的无线电波引导单元。所述辅助基板还包括绝缘体和第二金属图案，所述第二金属图案设置在所述无线电波引导单元上和所述绝缘体上。

公开(公告)号：CN102543966B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201110029232.6

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李宽镐 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种电源组模块，该电源组模块包括：电源组，该电源组安装有多个半导体芯片；散热模块，该散热模块与所述电源组接触，并且该散热模块包括用于释放所述电源组产生的热量的第一散热构件；以及第二散热构件，该第二散热构件的一端与所述第一散热构件连接，该第二散热构件的另一端与所述电源组连接。

公开(公告)号：CN103165587A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210100142.6

申请日：2012-04-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  崔硕文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：半导体元件、形成在半导体元件下方的第一散热基板、将半导体元件的下部电连接至第一散热基板的上部的第一引线框、形成在半导体元件的上方的第二散热基板和具有突出部并将所述半导体元件的上部电连接至所述第二散热基板的下部的第二引线框，该突出部被形成以从第二引线框的下表面向外部突出。