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公开(公告)号：CN108155886A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711265286.6
申请日：2017-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L41/047 , H03H9/02228 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/172 , H03H9/25 , H03H9/6426
Abstract: 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括：滤波器，设置在基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围住所述滤波器；盖构件，设置在所述壁构件上并且与所述壁构件限制内部空间；及支撑构件，设置在所述盖构件上。所述支撑构件设置在所述内部空间上方并且包括设置在所述盖构件上的凸块。
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公开(公告)号：CN102214628B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110094611.3
申请日：2011-04-07
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: H01L23/488 , H01L23/14 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , Y10T436/170769 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。
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公开(公告)号：CN102214628A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110094611.3
申请日：2011-04-07
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
IPC: H01L23/488 , H01L23/14 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , Y10T436/170769 , H01L2224/13099
Abstract: 本发明提供了一种封装基板及其制造方法。该封装基板包括：晶圆，其具有形成在其上表面中的包括芯片安装区域的腔体；第一布线层和第二布线层，第二布线层形成为与第一布线层分开，第一布线层和第二布线层形成为在腔体中延伸；芯片，其被设置在芯片安装区域中以连接到第一布线层和第二布线层；通孔和导通体，通孔贯通晶圆并且导通体填充在通孔中；以及至少一个电子器件，其连接到导通体。因此，可以提供一种封装基板及其制造方法，该封装基板能够在其中嵌入具有预定容量的无源器件，同时减小图案尺寸并且增加组件安装密度。
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公开(公告)号：CN116232272A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211151329.9
申请日：2022-09-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种声波谐振器封装件及其制造方法。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括位于基板的表面上的声波发生器；盖构件，设置在所述声波发生器上方；结合构件，设置在所述基板和所述盖构件之间以将所述基板和所述盖构件彼此结合；以及布线层，沿着所述盖构件的表面设置，连接到所述声波谐振器。在所述盖构件的表面中，所述结合构件和所述布线层结合到的结合表面至少部分地具有在70nm至3.5μm的范围内的表面粗糙度Rz。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN109768782A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811113472.2
申请日：2018-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种声波装置和制造该声波装置的方法。所述声波装置包括基板、支撑部分和保护构件。所述基板的表面上形成有声波发生器。所述支撑部分设置在所述基板的所述表面上，并且包括被构造为容纳所述声波发生器的容纳空间。所述保护构件结合到所述支撑部分并被设置为与所述声波发生器分开预定的间隔。所述保护构件设置在于所述支撑部分中形成的安放槽中。
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公开(公告)号：CN109755226A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810884731.5
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括具有至少一个电子器件的下封装件以及设置在所述下封装件的上表面上的天线单元，其中，所述天线单元包括：接地部，设置在所述下封装件的上表面上；辐射部，设置为与所述接地部分开；以及支撑部，将所述辐射部和所述接地部分开，位于所述辐射部与所述接地部之间的至少一部分是空的空间。
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公开(公告)号：CN108155887A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711104059.5
申请日：2017-11-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H03H9/54
CPC classification number: H03H9/02574 , H01L41/09 , H01L41/18 , H01L41/332 , H03H3/08 , H03H9/02614 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/145
Abstract: 本公开提供一种声波滤波器装置及制造该声波滤波器装置的方法，所述声波滤波器装置包括：基板；滤波器，设置在所述基板上；壁构件，设置在所述基板上并且围绕所述滤波器；及盖构件，设置在所述壁构件的上方，并且与所述壁构件形成内部空间。所述盖构件具有弯曲的形状并且包括包含第一材料的第一盖构件和包含第二材料的第二盖构件。
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