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公开(公告)号：CN107094000A
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201610911984.8
申请日：2016-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种声波谐振器及制造该声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：谐振部，包括设置在第一电极上的压电层和设置在所述压电层上的第二电极；框架，沿所述谐振部的边缘设置在所述第二电极上，其中，所述框架包括内表面和外表面，并且所述内表面包括两个斜面。
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公开(公告)号：CN103129145A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210294942.6
申请日：2012-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2002/14411 , B41J2202/11
Abstract: 本发明公开了硅基底及其制造方法以及喷墨印刷头。提供的硅基底包括：第一连接部分，连接到歧管并具有第一尺寸的第一宽度；第二连接部分，连接到压力室并具有第二尺寸的第二宽度；限流器部分，将第一连接部分连接到第二连接部分，并具有第三尺寸的第三宽度，第三尺寸小于第一尺寸或第二尺寸，其中，将限流器部分连接到第一连接部分的边界部分或者将限流器部分连接到第二连接部分的边界部分被形成为弯曲的。
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公开(公告)号：CN113497597B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202011072161.3
申请日：2020-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。
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公开(公告)号：CN106898579A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201610264180.3
申请日：2016-04-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/0271 , B81B2203/0315 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , H01L21/561 , H01L23/00 , H01L23/10 , H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/562
Abstract: 提供一种晶圆级封装件及其制造方法，所述晶圆级封装件包括：晶圆构件，具有设置了电路元件的内腔；元件壁构件，设置在晶圆构件的内表面上且包围设置了所述电路元件的元件部分；以及间隙壁构件，布置在所述元件壁构件的外表面上且将所述元件部分之间的空间划分成间隙部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103913160A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310746036.X
申请日：2013-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/56 , G01C19/5712
Abstract: 本发明公开了一种角速度传感器，该角速度传感器包括：第一质量体和第二质量体；第一框架，该第一框架设置在所述第一质量体和第二质量体的外侧以与所述第一质量体和第二质量体间隔；第一弹性件，该第一弹性件在Y轴方向将所述第一质量体和第二质量体分别连接于所述第一框架；第二弹性件，该第二弹性件在X轴方向将所述第一质量体和第二质量体分别连接于所述第一框架；第二框架，该第二框架设置在所述第一框架的外侧；第三弹性件，该第三弹性件在X轴方向将所述第一框架和所述第二框架彼此连接；该第四弹性件在Y轴方向将所述第一框架和所述第二框架彼此连接，其中，所述第一框架在Z轴方向的厚度小于所述第二框架在Z轴方向的厚度。
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公开(公告)号：CN103129141A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210291672.3
申请日：2012-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14411 , B41J2202/11
Abstract: 本发明提供一种喷墨印刷头，所述喷墨印刷头包括：第一基板，在第一基板中形成有第一限流器和压力室；第二基板，在第二基板中形成有歧管、第二限流器和喷嘴，其中，第一限流器连接到歧管和第二限流器，第二限流器连接到第一限流器和压力室。
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公开(公告)号：CN102241197A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010623062.X
申请日：2010-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14419 , B41J2202/11
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头和包括该喷墨打印头的喷墨打印机。该喷墨打印头，包括：喷墨头板，所述喷墨头板具有包括墨通道的多个头单元，其中，引入的墨经过压力室、通过喷嘴被喷射出；以及压电致动器，所述压电致动器被形成在喷墨头板的顶部上，并且被形成在与压力室相对应的位置处，其中，改变压力室和压电致动器中的至少一个的面积，以使从所述多个头单元喷射的墨的喷射特性均匀。
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公开(公告)号：CN101007462B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200610151301.X
申请日：2006-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , Y10T29/42 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明公开了一种压电喷墨打印头及其制造方法。压电喷墨打印头构造成具有两个堆叠并连结的衬底。上衬底由单晶硅衬底或SOI衬底形成并包括穿过该上衬底的墨入口。下衬底由SOI衬底形成，SOI衬底具有第一硅层、中间氧化层和第二硅层顺序堆叠的结构。歧管、压力室和阻尼器通过湿法或干法蚀刻而形成在第二硅层中，喷嘴通过干法蚀刻而穿过中间氧化层和第一硅层形成。压电致动器形成在上衬底上，用于向各压力室施加驱动力，以喷射墨。该压电喷墨打印头构造成具有少量的衬底，从而减小了制造过程和成本，中间氧化层用作蚀刻停止层，以均匀地形成喷嘴，从而提高墨喷射性能。
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公开(公告)号：CN108696262B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201810224679.0
申请日：2018-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器，所述体声波(BAW)谐振器包括：基板；第一BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第一气腔，还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极；第二BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第二气腔，还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极，其中，所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性；以及补偿电容器电路，连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。
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