公开(公告)号：CN101134856A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710138299.7

申请日：2004-05-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中贤治 ,  竹内一雅 ,  小川信之 ,  增田克之

IPC: C09D5/00 ,  C09D179/08 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外，本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外，本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。

公开(公告)号：CN101058711A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710104636.0

申请日：2003-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  增田克之 ,  羽广昌信

IPC: C09K3/14 ,  C09K13/00 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  C23F1/16

Abstract: 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。

公开(公告)号：CN100336179C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03809590.4

申请日：2003-04-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  增田克之 ,  小野裕 ,  上方康雄 ,  榎本和宏

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/0056 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数(pka)为小于3.7的酸(A组)、该A组的铵盐和A组的酯中的一种或以上，以及上述五种酸、pka为大于等于3.7的酸(B组)、该B组的铵盐和B组的酯中的一种或以上；或者金属防蚀剂包括具有三唑骨架的芳族化合物的组(C组)的一种或以上，以及具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组(D组)的一种或以上。由于金属的研磨速度大，蚀刻速度小，并且研磨磨擦小，因此，可以生产率高地得到金属配线的碟状凹陷及侵蚀小的半导体元件。

公开(公告)号：CN1930219A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580006947.2

申请日：2005-03-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  柳田真 ,  山田真树 ,  增田克之

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。

公开(公告)号：CN101432134B

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN200780015042.0

申请日：2007-04-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤本大辅 ,  水野康之 ,  弹正原和俊 ,  增田克之 ,  村井曜

IPC: B32B15/088 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。

公开(公告)号：CN102752956A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210250620.1

申请日：2006-10-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 铃木雅彦 ,  小畑和仁 ,  增田克之 ,  富冈健一 ,  竹内雅记 ,  吉田纯男 ,  铃木浩一 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/163 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/261 ,  Y10T428/27

Abstract: 本发明提供一种挠性层合板，其是具有1个或2个以上的在树脂薄膜的一面上设置金属箔而成的层合体的挠性层合板，其特征在于，由通过蚀刻除去所述挠性层合板的金属箔所得的树脂薄膜裁切出试验片并由所述试验片的主面开始进行氩蚀刻直至0.05μm的深度而露出的面上的金属元素的含有比例为5重量%以下。还提供一种挠性印刷电路板，其特征在于，通过除去上述挠性层合板的金属箔的一部分，从而形成了导体图案；或者由上述挠性层合板除去金属箔，从而在露出的树脂薄膜上形成了导体图案。

公开(公告)号：CN102597153A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080049893.9

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  久米雅英 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J201/00 ,  C03C27/10 ,  C09D5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C03C27/10 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/1085 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。

公开(公告)号：CN101711099B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200910207268.1

申请日：2005-06-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  竹内一雅 ,  增田克之 ,  田中正史 ,  小畑和仁 ,  大山裕二 ,  松浦佳嗣

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04

CPC classification number: B32B27/04 ,  B29K2105/0872 ,  H05K1/0366 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53883

Abstract: 本发明涉及一种多层印制电路板的制造方法，其为在包含基材的印制电路板的表面，配置包含基材的印制电路板用预浸料片，进而在所述印制电路板用预浸料片的表面上配置金属箔或包含基材的贴有金属箔的叠层板，经过加热·加压成形的多层印制电路板的制造方法，其中，所述印制电路板的至少1片以上为大于所述印制电路板用预浸料片的尺寸，且所述印制电路板为即使折弯90度，所述印制电路板中所含基材也不产生裂纹的印制电路板。根据本发明，能够提供一种吸水率及尺寸变化率小、且在成形印制电路板时能显现优越的折曲特性的多层印制电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN102127375A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110094284.1

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/36 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。

公开(公告)号：CN101528007B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200810149260.X

申请日：2005-01-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  渡边贵子 ,  高根泽伸 ,  森田高示 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  C09J7/00 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。