公开(公告)号：CN105719975A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410520113.4

申请日：2014-08-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67126 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 用于模制半导体封装器件的工具包括夹板、腔杆和附接机构。该腔杆包括具有用于模制封装半导体器件的模腔的半模。该半模具有齿和相邻齿对之间的间隔。齿和间隔支持封装半导体器件的引线框架的引线的弯曲。附接机构将腔杆贴附至夹板并且允许腔杆相对夹板滑动。腔杆的这种滑动可使配合的腔杆的合适对准以减小树脂漏出。

公开(公告)号：CN105216130A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410285812.5

申请日：2014-06-24

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  刘美 ,  牛继勇 ,  孙志美 ,  张虎昌

IPC: B28D7/02

CPC classification number: B28D7/02 ,  B28D1/04 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种清洁子系统，从在半导体切单处理中使用的锯条去除不希望有的材料(诸如光滑面)。清洁模块径向地朝向锯条和相对于所述锯条垂直地移动，以便允许清洁模块的磨料清洁块选择性地从锯条的上下表面或者锯条的外缘去除材料。在切单处理期间的预定时间或者位置或者在检测到锯条旋转期间的负载不平衡时，清洁组件可以从锯条去除材料。

公开(公告)号：CN103311210A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210057325.4

申请日：2012-03-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  刘海燕

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。

公开(公告)号：CN102779765A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201110123304.3

申请日：2011-05-13

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 邱书楠 ,  白志刚 ,  徐雪松 ,  阎蓓悦 ,  葛友

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L21/4842 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及具有交错引线的半导体器件。提供了一种用于装配半导体器件的方法，所述方法包括提供引线框，所述引线框具有原始平面和具有原始引线节距的多个引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第一子集以提供第一排引线。所述方法包括裁切并成型所述多个引线的第二子集以提供第二排引线。引线的至少一个子集被成型为相对于所述原始平面具有钝角，使得与引线的所述第一子集或第二子集相关联的引线节距大于所述原始引线节距。

公开(公告)号：CN102339763A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201010236800.5

申请日：2010-07-21

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 陈伟民 ,  白志刚 ,  王志杰

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种装配集成电路(IC)器件的方法，包括以下步骤：提供引线框或衬底；将半导体管芯连附至引线框或衬底；以及电耦合管芯至引线框或衬底。该方法还包括：使用第一密封件密封管芯；以及使用第二密封件密封第一密封件，其中第二密封件包括提供电磁屏蔽的材料。

公开(公告)号：CN100490140C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN03146066.6

申请日：2003-07-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 周伟煌 ,  白志刚 ,  C·H·布朗

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体器件的引线框(20)包括第一引线框部分(12)，它具有限定一空腔(16)的周长，自周长向内延伸的多个引线(14)及第一厚度。第二引线框部分(18)固定到第一引线框部分(16)。第二引线框部分(18)具有接收在第一引线框部分(12)的空腔(16)内的芯片踏板(20)。第二引线框部分(18)的第二厚度大于第一引线框部分(12)的厚度。该双规引线框特别适用于高功率器件，其中芯片踏板充当散热器。