公开(公告)号：KR101026023B1

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：KR1020050076034

申请日：2005-08-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토다로 ,  오오코우치아츠시 ,  다케구치히로후미 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/3028

Abstract: 표면에 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판을 회전시키면서 현상액을 공급하는 데 있어서, 기판상의 현상액의 액류를 제어하여 면내 균일성이 높은 패턴을 기판상에 형성한다. 기판유지부인 스핀척(2)에 수평으로 유지된 기판 예컨대 웨이퍼(W)를 연직축을 중심으로 정회전시킴과 동시에, 이 기판의 표면과 대향하여 설치된 해당 기판의 주연으로부터 중앙부측으로 연장하는 띠형상의 토출구(41)를 갖는 현상액노즐(4)을 기판의 외측으로부터 중앙부를 향해 이동시키면서 현상액을 그 표면에 공급한다. 그리고, 기판의 표면에 현상액이 공급된 뒤, 해당 기판을 역회전시키도록 구성한다. 이 경우, 정회전으로부터 역회전으로 하는 것에 의해 기판상의 현상액의 액흐름의 패턴이 변하기 때문에, 기판상의 패턴의 세부에까지 현상액이 두루 미치기 쉽게 된다. 그 결과, 현상 후에 면내 균일성이 높은 패턴을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR1020100069576A

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：KR1020090118477

申请日：2009-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이세키도모히로 ,  요시하라겐타로 ,  노다도모히로 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: B05D1/005 ,  G03F7/162 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67017

Abstract: PURPOSE: A coating processing method and a coating processing apparatus are provided to improve an uniformity and a yield of a coating solution film by controlling a bubble created in a coating of the coating solution. CONSTITUTION: A processed substrate(W) is rotated to a first rotating number with a low speed. A deionized water is provided on the central part of the processed substrate from a coating solution nozzle(50). A coating solution(TARC) of water-soluble is provided to the central part of the processed substrate. The coating solution and the deionized water are mixed. The processed substrate forms a coating solution film by rotating a second rotating number higher speed than the first rotating number.

Abstract translation: 目的：提供涂布处理方法和涂布处理装置，以通过控制涂布溶液的涂层中产生的气泡来改善涂布溶液膜的均匀性和产率。 构成：经处理的基板（W）以低速旋转到第一旋转数。 在涂布溶液喷嘴（50）上，在处理过的基材的中心部分上提供去离子水。 将水溶性的涂布溶液（TARC）提供到处理过的基材的中心部分。 将涂布溶液和去离子水混合。 经处理的基板通过旋转比第一旋转数更高的第二旋转数来形成涂布溶液膜。

公开(公告)号：KR1020100066365A

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：KR1020090114604

申请日：2009-11-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다케구치히로후미 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/3021 ,  G03F7/3057 ,  G03F7/3071 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A development processing method, a computer memory medium, and a development processing device are provided to enhance uniformity in the measurement of a resist pattern by uniformly implementing the developing process of a substrate inside the surface of the substrate. CONSTITUTION: A developing solution(D) is provided to the central part of a substrate(W) from a developing solution nozzle(33). The entire side of the substrate is covered with the developing solution. Deionized water(P) is provided to the central part of the substrate. The developing solution is pushed out from the entire side of the substrate. The substrate is developed by providing the developing solution to the substrate.

Abstract translation: 目的：提供显影处理方法，计算机存储介质和显影处理装置，以通过均匀地实现基板表面内的基板的显影处理来提高抗蚀剂图案的测量的均匀性。 构成：从显影液喷嘴（33）向基材（W）的中心部分提供显影液（D）。 衬底的整个面都被显影液覆盖。 去离子水（P）被提供到基底的中心部分。 显影液从基板的整个侧面被推出。 通过将显影溶液提供到基底来显影基底。

公开(公告)号：KR1020060053145A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050076034

申请日：2005-08-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마모토다로 ,  오오코우치아츠시 ,  다케구치히로후미 ,  요시하라고우스케

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/3028 ,  B05B1/005 ,  B05C11/10

Abstract: 표면에 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판을 회전시키면서 현상액을 공급하는 데 있어서, 기판상의 현상액의 액류를 제어하여 면내 균일성이 높은 패턴을 기판상에 형성한다. 기판유지부인 스핀척(2)에 수평으로 유지된 기판 예컨대 웨이퍼(W)를 연직축을 중심으로 정회전시킴과 동시에, 이 기판의 표면과 대향하여 설치된 해당 기판의 주연으로부터 중앙부측으로 연장하는 띠형상의 토출구(41)를 갖는 현상액노즐(4)을 기판의 외측으로부터 중앙부를 향해 이동시키면서 현상액을 그 표면에 공급한다. 그리고, 기판의 표면에 현상액이 공급된 뒤, 해당 기판을 역회전시키도록 구성한다. 이 경우, 정회전으로부터 역회전으로 하는 것에 의해 기판상의 현상액의 액흐름의 패턴이 변하기 때문에, 기판상의 패턴의 세부에까지 현상액이 두루 미치기 쉽게 된다. 그 결과, 현상 후에 면내 균일성이 높은 패턴을 얻을 수 있다.