公开(公告)号：KR1020160126311A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：KR1020150057227

申请日：2015-04-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  심기주 ,  유도재 ,  이기주 ,  김진수

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/293 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106

Abstract: 기판과, 상기기판의상면과저면에설치되는적어도하나이상의칩부재와, 상기칩부재가매립되도록적층되는몰딩부와, 상기몰딩부의중앙부에배치되되일부가외부로노출되도록적층되는접속부재및 외부로노출된상기접속부재에적층되는솔더부를포함하는반도체패키지가개시된다.

Abstract translation: 半导体封装及其制造方法包括安装在基板的上表面，下表面或两者上的芯片构件。 半导体封装及其制造方法还包括堆叠嵌入芯片部件的模具部件，设置在模具部件的中心部分的连接部件和形成在连接部件的一部分上的焊接部件。

公开(公告)号：KR1020160046657A

公开(公告)日：2016-04-29

申请号：KR1020140142866

申请日：2014-10-21

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류종인 ,  임재현 ,  유도재 ,  오규환 ,  김진수

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L23/31 ,  H01L21/565 ,  H01L23/481 ,  H01L24/12 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은반도체패키지, 반도체패키지의제조방법및 이를이용한적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른반도체패키지는제1 기판, 제1 기판상부에형성되며, 소자실장홈이형성된제1 몰딩부, 소자실장홈에배치되는제1 소자및 소자실장홈하부에서제1 몰딩부를관통하도록형성되어제1 기판과제1 소자를전기적으로연결하는제1 몰드비아를포함한다.

Abstract translation: 半导体封装技术领域本发明涉及一种半导体封装，其制造方法以及使用其的层叠型封装。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：第一衬底; 第一模制单元，形成在第一基板的上部，并且具有形成在其中的部件安装槽; 布置在所述部件安装槽中的第一部件; 以及形成为在所述部件安装槽的下部贯通所述第一成型单元的第一模具通孔，并且被构造成将所述第一基板电连接到所述第一部件。 因此，可以减小半导体封装的厚度。

公开(公告)号：KR1020160010105A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：KR1020140090995

申请日：2014-07-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  김태현 ,  유도재

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L23/495 ,  H01L21/565 ,  H01L25/074 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본발명은반도체패키지및 반도체패키지의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는양면실장용전극이형성된기판, 기판양면에실장되는다수의전자소자및 기판하면외측에각각배치된리드프레임을포함하며, 리드프레임은밴딩부를갖는다.

Abstract translation: 本发明涉及半导体封装和半导体封装的制造方法。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：形成有双面安装电极的基板; 安装在基板两侧的多个电子装置; 以及分别布置在基板的下表面的外侧上的引线框架。 引线框架具有弯曲部分。

公开(公告)号：KR1020160010104A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：KR1020140090994

申请日：2014-07-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  유도재 ,  조은정

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/4853 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는다수의절연층사이에형성된다수의회로층및 접속패드를갖는기판, 일측이상기접속패드와전기적으로연결되는도금테일부, 상기도금테일부타측과접하도록형성된절단부, 상기기판상에형성된몰딩부및 상기접속패드상에형성되며, 상기몰딩부를관통하도록형성된몰드비아를포함한다.

Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：具有形成在多个绝缘层之间的多个电路层和连接焊盘的衬底; 其一端电连接到连接焊盘的电镀尾部; 形成为与镀覆尾部的另一端接触的切割部; 形成在所述基板上的成型部; 以及形成在连接垫上并形成为穿透模制部件的模具通孔。

公开(公告)号：KR1020150053592A

公开(公告)日：2015-05-18

申请号：KR1020130135733

申请日：2013-11-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  조은정 ,  임재현

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/16 ,  H01L23/055 ,  H01L23/045

CPC classification number: H05K5/065 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명은도금방식으로몰드부의외부에외부단자를배치할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판; 상기에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의일면에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기접속도체는상기기판측으로갈수록수평단면적이작아지는형태로형성되며, 적어도하나의단차를구비할수 있다.

Abstract translation: 电气部件模块及其制造方法技术领域本发明涉及一种能够通过电镀法将外部端子配置在模具部件的外部的电气部件模块及其制造方法。 根据本发明的实施例的电气部件组件包括基板; 安装在其上的至少一个电气部件; 封装电气部件的模具部件; 以及至少一个连接导体，其一端与所述电气部件的一个表面接触，并且在所述模具部分中形成为穿透所述模具部件的形状，其中所述连接导体形成为具有水平横截面积朝向 基板侧，并且包括至少一个端子。

公开(公告)号：KR1020150035253A

公开(公告)日：2015-04-06

申请号：KR1020130115583

申请日：2013-09-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오규환 ,  양시중 ,  유도재 ,  곽영훈

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은전력반도체패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른전력반도체패키지는반도체소자, 반도체소자에형성되는회로패턴, 반도체소자및 회로패턴을매립하되, 회로패턴의일면이노출되도록형성되는몰딩부재및 몰딩재에의해노출된회로패턴에접합되며, 비전도성물질로형성된방열부재를포함할수 있다.

Abstract translation: 功率半导体封装技术领域本发明涉及功率半导体封装。 根据本发明的实施例的功率半导体封装可以包括：半导体器件，形成在半导体器件中的电路图案，填充电路图案和半导体器件并暴露电路图案的侧面的模制构件，以及 接触由模制构件露出的电路图案并由非导电材料制成的散热构件。

公开(公告)号：KR101502669B1

公开(公告)日：2015-03-13

申请号：KR1020120146446

申请日：2012-12-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  윤선우 ,  채준석 ,  김광수

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 모듈 패키지는 외부접속단자, 상기 외부접속단자의 일단이 삽입 체결되는 체결수단이 두께 방향으로 일정 깊이 매립된 기판 및 상기 기판 일면에 실장된 반도체칩을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020150025128A

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：KR1020130102355

申请日：2013-08-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  임재현 ,  김선호

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 기판의 양면에 전자 부품들을 실장하여 집적도를 높일 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 양면에 실장용 전극이 형성된 기판; 상기 실장용 전극에 실장되는 다수의 전자 소자; 상기 전자 소자들을 봉지하는 몰드부; 일단이 상기 기판의 일면에 접합되고 타단이 상기 몰드부의 외부로 노출되는 적어도 하나의 접속 와이어; 및 상기 접속 와이어의 타단에 체결되는 외부 접속 단자;를 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及能够通过在基板的两面安装电子部件来提高集成度的电子部件模块及其制造方法。 为此，根据本发明的实施例的电子设备模块可以包括在两侧具有安装电极的基板; 安装在安装电极上的电子装置; 密封电子设备的模具部件; 至少一个连接线，其一端接合到所述基板的一侧并且另一端暴露于所述模具部分的外部; 以及与连接线的另一端组合的外部连接端子。

公开(公告)号：KR101420536B1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：KR1020120146347

申请日：2012-12-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김태현 ,  유도재 ,  서범석

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 모듈 패키지는 금속층, 상기 금속층 상에 형성된 제1절연층, 상기 제1절연층 상에 형성되되, 제1패드 및 상기 제1패드와 이격 형성된 제2패드로 이루어진 제1회로패턴, 상기 제1절연층 상에 상기 제1회로패턴을 커버하도록 형성된 제2절연층 및 상기 제2절연층 상에 형성되되, 상기 제1패드와 대응되는 위치에 형성된 제3패드 및 상기 제3패드와 이격 형성된 제4패드로 이루어진 제2회로패턴을 갖는 기판과, 상기 제2회로패턴 상에 실장된 반도체칩 및 일단 및 타단을 갖고, 상기 일단은 상기 반도체칩과 전기적으로 연결되고, 상기 타단은 외부로 돌출된 외부접속단자를 포함하며, 상기 제1패드와 상기 제3패드 및 상기 제2패드와 상기 제4패드는 각각 서로 상이한 극성을 가질 수 있다.

Abstract translation: 根据本发明实施例的功率模块封装包括金属层，形成在金属层上的第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的第一焊盘以及与第一焊盘和第一焊盘间隔开的第二焊盘 第一电路图案，形成在第一绝缘层上以覆盖第一电路图案的第二绝缘层以及形成在第二绝缘层上的第三焊盘，第三焊盘形成在对应于第一焊盘的位置处， 安装在第二电路图案上的半导体芯片以及一端和另一端，一端电连接到半导体芯片，另一端电连接到半导体芯片 并且另一端包括向外部突出的外部连接端子，并且第一焊盘，第三焊盘，第二焊盘和第四焊盘可以具有彼此不同的极性。

公开(公告)号：KR1020140077531A

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：KR1020120146445

申请日：2012-12-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유도재 ,  이영기 ,  서범석 ,  채준석

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a power module package and a method for manufacturing the same. The power module package according to the embodiment of the present invention includes an external connection terminal; a substrate which has a combination unit which is inserted into one end of the external connection terminal; and a semiconductor chip which is mounted on one surface of the substrate. According to one embodiment of the present invention, the substrate includes a metal plate; an insulating layer which is formed on the metal plate; and a circuit pattern which is formed on the insulating layer.

Abstract translation: 电源模块封装及其制造方法技术领域本发明涉及功率模块封装及其制造方法。 根据本发明的实施例的功率模块封装包括外部连接端子; 基板，其具有插入到所述外部连接端子的一端的组合单元; 以及安装在基板的一个表面上的半导体芯片。 根据本发明的一个实施例，基板包括金属板; 形成在金属板上的绝缘层; 以及形成在绝缘层上的电路图案。