-
公开(公告)号：KR1020120017242A
公开(公告)日：2012-02-28
申请号：KR1020100079825
申请日：2010-08-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/641 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L33/642 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2933/0075 , H01S5/02276 , H01S5/02476 , Y10T29/49117
Abstract: PURPOSE: A radiation substrate and a light emitting device package including the same are provided to improve heat dissipation efficiency by forming a conductive substrate by using metal materials having high thermal conductance. CONSTITUTION: A conductive substrate has a front side in which a light emitting device is mounted and a rear side which is opposite side of the front side. An insulating layer(120) covers the front side of the conductive substrate. A metal oxide layer covers the rear side of the conductive substrate. A metal pattern(132) covers the insulating layer. The metal pattern comprises a heat transfer pad welded with the light emitting device and a circuit wire. The circuit wire is arranged in a domain in which the light emitting device is not mounted and is electrically connected to the light emitting device.
Abstract translation: 目的：提供辐射基板和包括该辐射基板的发光器件封装，以通过使用具有高导热性的金属材料形成导电基板来提高散热效率。 构成：导电性基板具有安装发光装置的正面和与前侧相反的一侧的后侧。 绝缘层（120）覆盖导电基板的前侧。 金属氧化物层覆盖导电基板的后侧。 金属图案（132）覆盖绝缘层。 金属图案包括与发光器件焊接的传热焊盘和电路线。 电路线布置在其中未安装发光器件并且电连接到发光器件的区域中。
-
公开(公告)号：KR101085660B1
公开(公告)日：2011-11-22
申请号：KR1020090103319
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/642 , H01L23/3677 , H01L23/498 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 방열 구조물을 제공할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 방열 구조물은 발광소자에 대향되는 전면, 전면에 반대편인 배면, 그리고 전면과 배면을 연결하는 측면을 갖는 금속 기판, 금속 기판의 전면을 덮는 산화막 패턴, 산화막 패턴을 덮는 접착막, 그리고 접착막 상에 형성되는, 그리고 접착막을 관통하여 산화막 패턴에 접합된 열전달 비아를 구비하는 금속 패턴을 포함한다.
방열 구조물, 발광소자, 발광 다이오드, 애노다이징, 알루미늄 산화막,-
公开(公告)号：KR101077378B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020100059441
申请日：2010-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/05 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 금속층, 상기 금속층의 일면에 형성된 절연층, 및 상기 절연층에 형성된 회로층을 포함하는 베이스기판, 상기 금속층의 타면에 연결되는 방열층, 상기 베이스기판과 상기 방열층을 연결하는 연결수단, 상기 베이스기판에 두께 방향으로 형성되되, 상기 연결수단이 삽입되는 가공부, 및 상기 금속층의 상기 타면, 측면, 또는 상기 타면 및 측면 모두에 형성되는 양극산화층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 양극산화층에 의해 금속층과 방열층 간을 절연시킴으로써, 금속층에 정전기 또는 전압 쇼크 등이 전달되는 것을 방지하는 방열기판 및 그 제조방법을 제공한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101075738B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090103320
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 허철호
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은방열구조물을제공할수 있다. 본발명의실시예에따른방열구조물은발광소자에대향되는전면, 전면에반대편인배면, 그리고전면과배면을연결하는측면을갖는금속기판, 금속기판의전면을덮는금속산화막, 금속산화막을덮는접착막, 그리고접착막상에형성된금속패턴을포함한다.
-
公开(公告)号：KR101015688B1
公开(公告)日：2011-02-22
申请号：KR1020080112554
申请日：2008-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조하기 위한 비아홀 형성, 도금층 형성 및 비아홀 형성을 모두 수행할 수 있는 인쇄회로기판 제조장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법을 개시한다. 인쇄회로기판 제조장치는 진공 챔버; 상기 진공 챔버에 처리가스를 주입하는 가스 주입부; 상기 진공 챔버 내부에 배치되며, 기판이 안착되는 서셉터;상기 서셉터와 마주하는 스퍼터링 타겟부; 상기 스퍼터링 타겟부가 안착되며 상기 스퍼터링 타겟부에 전압을 인가하는 전압 소스부; 및 상기 스퍼터링 타겟부와 상기 서셉터 사이에 배치되며, 선택적으로 개폐되는 셔터부를 포함한다.
플라즈마, 에칭, 성막, 셔터부, 인쇄회로기판-
公开(公告)号：KR1020100053771A
公开(公告)日：2010-05-24
申请号：KR1020080112554
申请日：2008-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0041 , H01L21/3065 , H05K3/42 , H05K2201/0166
Abstract: PURPOSE: A manufacturing device of a printed circuit board and a manufacturing device thereof are provided to execute a via hole formation process, a desmear process, and a coating layer formation process by using a shutter part. CONSTITUTION: A gas inlet part(120) injects process gas into a vacuum chamber(110). A succeptor(130) is arranged in the inside of the vacuum chamber. A substrate is installed on the susceptor. A sputtering target part(150) faces the susceptor. The sputtering target part is installed to a voltage source part. The sputtering target part applies a voltage to the sputtering target part. A shutter part(170) is arranged between the sputtering target part and the susceptor. A shutter driving part opens and closes the shutter part.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造装置及其制造装置，以通过使用快门部来执行通孔形成处理，去污处理和涂层形成处理。 构成：气体入口部分（120）将处理气体注入真空室（110）。 吸收器（130）布置在真空室的内部。 基座安装在基座上。 溅射靶部分（150）面向基座。 溅射靶部分安装到电压源部分。 溅射靶部对溅射靶部施加电压。 在溅射靶部和基座之间配置有闸门部（170）。 快门驱动部分打开和关闭快门部分。
-
公开(公告)号：KR1020090116027A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：KR1020080041696
申请日：2008-05-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board and the printed circuit board made by the same are provided to prevent corrosion of a surface of an aluminum core in the electroless plating and the electroplating by substituting a zinc layer for the surface of the aluminum core through a zincating process. CONSTITUTION: A substrate(100) including an aluminum core(10) is provided. A via hole(40) passing through the substrate is formed. The surface of the aluminum core is substituted with zinc layer by the zincating process. The zinc layer is substituted with a metal layer(60) by a displacement plating using high chemical resistance metal with the chemical resistance. The metal with the high chemical resistance is one of nickel, gold, and silver. A first plating layer(70) is formed on the surface of the via hole by the electroless plating. A second plating layer(80) is formed on the first plating layer by the electroplating.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法和由其制成的印刷电路板，以通过用锌层代替铝芯表面来防止化学镀和电镀中铝芯表面的腐蚀 通过锌化工艺。 构成：提供包括铝芯（10）的基板（100）。 形成穿过基板的通孔（40）。 通过锌化工艺将铝芯的表面用锌层代替。 通过使用具有耐化学性的高耐化学性金属的位移镀覆，锌层被金属层（60）取代。 具有高耐化学性的金属是镍，金和银之一。 通过无电解电镀在通孔的表面上形成第一镀层（70）。 通过电镀在第一镀层上形成第二镀层（80）。
-
公开(公告)号：KR1020090053628A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：KR1020070120532
申请日：2007-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 표면에 회로패턴이 형성된 복수의 절연층 사이에 방열층을 선택적으로 개재하여 회로기판을 형성하는 단계, 회로기판의 일면과 타면을 관통하는 관통홀을 천공하는 단계, 관통홀의 내벽면에 노출된 방열층에 금속막을 형성하는 단계 및 관통홀의 내벽에 전도성 금속을 증착하여 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 회로기판 내부에 방열층을 선택적으로 삽입함으로써 높은 방열효과와 휨강성을 가질 수 있고, 방열층과 회로패턴 간의 신뢰성 있는 전기적 연결을 구현하여 방열효과를 증대함과 아울러 방열층을 전원층 또는 그라운드 층으로 이용할 수 있다.
방열층, 알루미늄, 아연(Zn), 징케이트(Zincate)
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
38
records
(took 0.028 seconds)
