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公开(公告)号：KR100175280B1
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：KR1019960002508
申请日：1996-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체소자의 제조장비중에서 공정의 진행중 발생한 웨이퍼 표면의 오염을 제거하기 위한 세정장치에 관한 것으로 특히 세정장치내에서 웨이퍼의 이송이 공기중으로 노출되지 않도록 한 수중이동식 반도체 웨이퍼의 세정장치에 대한 것으로, 공정조는 웨이퍼의 세정하는 각각의 약액조를 구비한 내조와 상기 각각의 내조가 소정의 높이로 분리되도록 연결한 외조로 구성하고, 상기 공정조에 약액 및 린스액을 채워주는 약액 및 린스액 공급수단과, 상기 외조에 설치되는 약액 및 린스액 배출수단 및 상기공정조에 채워지는 약액이 제공하는 공급제어수단을 포함하여 세정공정중에 발생하는 웨이퍼의 오염을 예방하고 세정장치의 구조를 단순화시켜 공정의 군일도 및 품질을 향상되도록 한 것임.
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公开(公告)号：KR1019980012139A
公开(公告)日：1998-04-30
申请号：KR1019960031259
申请日：1996-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
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公开(公告)号：KR1019980012030A
公开(公告)日：1998-04-30
申请号：KR1019960031127
申请日：1996-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 고용선
IPC: H01L21/304
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公开(公告)号：KR1019980012020A
公开(公告)日：1998-04-30
申请号：KR1019960031035
申请日：1996-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019970063585A
公开(公告)日：1997-09-12
申请号：KR1019960002508
申请日：1996-02-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체소자의 제조장비중에서 공정의 진행중 발생한 웨이퍼 표면의 오염을 제거하기 위한 세정장치에 관한 것으로 특히 세정장치내에서 웨이퍼의 이송이 공기중으로 노출되지 않도록 한 수중이동식 반도체 웨이퍼의 세정장치에 대한 것으로 공정조는 웨이퍼의 세정하는 각각의 양액조를 구비한 내조와 상기 각각의 내조가 소정의 높이로 분리되도록 연결한 외조로 구성하고, 상기 공정조 약액 및 린스액을 채워주는 약액 및 린스액 공급수단과, 상기 외조에 설치되는 약액 및 린스액 배출수단 및 상기 공정조에 채워주는 약액의 제공하는 공급제어수단을 포함하여 세정공정중에 발생하는 웨이퍼의 오염을 예방하고 세정장치의 구조를 단순화시켜 공정의 군일도 및 품질을 향상되도록 한 것임.
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公开(公告)号：KR1019970023961A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950034752
申请日：1995-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 캐리어에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 웨이퍼 캐리어는 웨트 스테이션에서 이송수단과 결합되는 한 쌍의 날개부와, 지지부를 갖추고, 상기 한 쌍의 날개부는 각각 그 전방측의 두께가 후방측의 두께 보다 소정의 크기 만큼 더 크게 형성되고, 상기 지지부는 그 전방측의 두께가 후방측의 두께보다 소정의 크기 만큼 더 크게 형성된다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 세정 효과를 높이면서, 웨이퍼의 세정 및 건조 공정에서 야기될 수 있는 오염 발생 원인을 확실하게 제거할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019950007964B1
公开(公告)日：1995-07-21
申请号：KR1019920011472
申请日：1992-06-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: The apparatus includes a cleaning bath (20) having inner and outer containers, an automatic transfer unit (24) for transferring a wafer from and to the inner container, a door (21) for controlling the entrance and exit of the unit (24), cleaning solution and washing solution supply tubes (23, 25, 28, 29) connected between a dilution bath (10) and the inner container, an outside discharge tube (33) for discharging the solution over-flowed from the inner container, an inside discharge tube (31) for discharging the residual solution from the inner container, and an aspirator (30) connected between the tubes (33) and (31) to reduce the pressure in the bath (20), thereby removing the residual water on the wafer.
Abstract translation: 该装置包括具有内部和外部容器的清洗槽（20），用于将晶片从内部容器转移到内部容器的自动转移单元（24），用于控制单元（24）的入口和出口的门（21） 连接在稀释浴（10）和内容器之间的清洗溶液和洗涤溶液供应管（23,25,28,29），用于排出从内容器过度流出的溶液的外部排放管（33）， 用于从内部容器排出残留溶液的排出管（31）和连接在管（33）和（31）之间的吸气器（30），以减少浴（20）中的压力，从而除去残留的水 晶圆。
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公开(公告)号：KR1019940001307A
公开(公告)日：1994-01-11
申请号：KR1019920011369
申请日：1992-06-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 설비 면적의 최소화 및 경비 절감을 위하여 반도체 기판 표면의 상태에 따라 요구되는 서로 다른 화학 혼합 용액들에 대한 각각의 세정 처리는 물론 린스 및 건조 공정까지도 하나의 조에서 처리하는 일조식(one-bath-type) 처리와 더불어 웨이퍼의 균일한 세정을 위하여 노즐을 통한 분사 방식을 이용한 매엽식 처리를 동시에 수행할 수 있는 반도체 기판의 표면 세정 장치이다.
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