-
公开(公告)号：KR101882396B1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：KR1020160135215
申请日：2016-10-18
Applicant: 서울대학교산학협력단 , 강원대학교산학협력단
IPC: H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M10/0525
Abstract: 본발명은, 실리콘기판상에비등방성습식식각으로피라미드패턴또는삼각프리즘패턴을형성하는제1 단계및 상기패턴형성기판상에집전체층 및실리콘층을순차로증착하는제2 단계를포함하는리튬전지용전극제조방법을제공한다.
-
公开(公告)号：KR1020170089052A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：KR1020160008501
申请日：2016-01-25
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은금속전구체및 분산제를혼합하여갈바닉치환반응용액을제조하는단계(제1단계); 및금속기판을상기갈바닉치환반응용액에침지하고치환반응을통해전착층을형성시키는단계(제2단계);를포함하는갈바닉치환반응을이용한휘스커촉매제조방법을제공한다.
-
公开(公告)号：KR1020170053191A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：KR1020150155092
申请日：2015-11-05
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은반도체웨이퍼및 디스플레이패널세정용조성물및 이의제조방법에관한것으로, 더욱구체적으로유기물제거제, 금속흡착방지용착화제, 알칼리용액및 물로이루어진반도체웨이퍼및 디스플레이패널세정용조성물및 이의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种组合物和用于在半导体晶片及其制造方法和显示面板的洗涤，并且更具体地，有机试剂，金属吸附防止沉积剂，碱性溶液和水，包括半导体晶片和显示面板的清洁组合物和它们涉及一种方法，用于制备 会的。
-
公开(公告)号：KR1020130080539A
公开(公告)日：2013-07-15
申请号：KR1020120001385
申请日：2012-01-05
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: G02F1/167
CPC classification number: G02F1/167 , G02F2001/1672 , G02F2001/1678
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing an electrophoretic microcapsule is provided to equally capsulize pigment particles and to implement the narrow size distribution of a capsule generated with equal shear stress by using a reactor forming the couette-taylor flow. CONSTITUTION: A reactor forms emulsion or colloid solution distributing inorganic/organic pigment particles. The reactor forms the emulsion by mixing a capsule material with an outcome. A capsule surrounds a medium distributing the inorganic/organic pigment particles as the reactor forms the capsule.
Abstract translation: 目的：提供一种制造电泳微胶囊的方法，以均匀地包封颜料颗粒，并通过使用形成甲醛 - 泰勒流的反应器来实现用等剪切应力产生的胶囊的窄尺寸分布。 构成：反应器形成分布无机/有机颜料颗粒的乳液或胶体溶液。 反应器通过将胶囊材料与结果混合而形成乳液。 当反应器形成胶囊时，胶囊围绕分布无机/有机颜料颗粒的介质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101148004B1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：KR1020090118204
申请日：2009-12-02
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: C09D7/14
Abstract: 반응 시간이 단축되고 균일한 크기 분포의 코팅 입자를 얻을 수 있는 코팅 입자 제조방법에 대해 개시한다. 본 발명의 코팅 입자 제조방법은, 코팅물질을 액체에 혼합하는 제1 단계와; 상기 제1 단계의 결과물에 코팅대상 입자를 혼합하는 제2 단계와; 상기 제2 단계의 결과물에 쿠에트-테일러 흐름을 형성시켜 상기 코팅대상 입자에 상기 코팅물질을 뭉침현상 없이 균일하게 코팅하는 제3 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 제조공정 동안 강하고 일정한 혼합강도를 유지함으로써 입자 표면을 고르게 코팅하고 뭉침 현상을 막아서 좁은 크기 분포를 가질 수 있으며 반응 시간을 단축시켜 우수한 품질의 코팅 입자를 제조할 수 있다.
코팅, 입자, 나노, 전자종이, 마이크로캡슐, 쿠에트-테일러 흐름-
公开(公告)号：KR101105088B1
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：KR1020090107548
申请日：2009-11-09
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
IPC: C09K3/14
Abstract: 코발트 화합물 0.01 M 내지 1 M, 착화제 0.02 M 내지 2 M 및 적어도 2종 이상의 환원제 0.01 M 내지 0.11 M을 포함하고, pH 11 내지 13인 구리 CMP 후 캡핑 조성물이 개시된다.
Abstract translation: 公开了铜CMP后的封端组合物，其中含有0.01M至1M的钴化合物，0.02M至2M的络合剂和0.01M至0.11M的至少两种还原剂和pH11至13。
-
公开(公告)号：KR101100084B1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：KR1020090001531
申请日：2009-01-08
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 구리배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명의 방법은, 구리염과 환원제와 착물형성제와 pH 조절제를 포함하는 수용액으로 기판에 형성된 확산방지막 상의 산화막을 제거하고 확산방지막 상에 구리 이온을 환원시키는 단계와; 구리 이온이 환원된 확산방지막 상에 구리층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 얇고 연속적인 씨앗층 혹은 금속 박막을 루테늄과 같은 확산방지막 위에 형성할 수 있으므로, 씨앗층의 연속성 문제를 해결할 수 있고, (무)전해 도금을 루테늄 박막 표면에 직접 수행할 수 있으며, 화학적 방법을 이용해 전처리를 진행하므로 전해도금에 비해 대면적 기판에서의 공정에 활용도가 크다.
구리배선, 확산방지막, 전처리, 씨앗층, (무)전해 도금-
公开(公告)号：KR1020110061712A
公开(公告)日：2011-06-10
申请号：KR1020090118204
申请日：2009-12-02
Applicant: 서울대학교산학협력단
IPC: C09D7/14
CPC classification number: C09D123/06 , C08K9/02 , C08K9/04 , C09D125/04 , C09D133/10 , C09D133/12 , C09D133/26
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating coated particles is provided to uniformly coat the surface of particles by maintaining strong and uniform mixing strength for a reaction time, and to ensure narrow size distribution by preventing agglomeration. CONSTITUTION: A method for fabricating coated particles comprises the steps of: mixing a coating material with liquid; mixing particles to be coated with the resultant; uniformly coating the coating material to the particles to be coated by forming Couette-Taylor flow to the resultant; additionally centrifuging the resultant; drying the resultant, and pulverizing the dried material; and dispersing particles with small size in a dispersive medium.
Abstract translation: 目的：提供一种制造涂覆颗粒的方法，以通过在反应时间内保持强烈均匀的混合强度来均匀地涂覆颗粒表面，并通过防止聚集来确保窄尺寸分布。 构成：涂覆颗粒的制造方法包括以下步骤：将涂料与液体混合; 混合待涂覆的颗粒; 通过向所得物形成Couette-Taylor流将涂层材料均匀地涂覆到待涂覆的颗粒上; 另外离心得到的; 干燥所得物，并粉碎干燥的材料; 并将小尺寸的颗粒分散在分散介质中。
-
公开(公告)号：KR1020110050942A
公开(公告)日：2011-05-17
申请号：KR1020090107548
申请日：2009-11-09
Applicant: 주식회사 케이씨 , 서울대학교산학협력단
IPC: C09K3/14
Abstract: PURPOSE: A capping composition for post CU CMP(chemical mechanical polishing) is provided to form a capping layer at room temperature without separate temperature increase. CONSTITUTION: A capping composition for post CU CMP(chemical mechanical polishing) comprises 0.01-1 M of cobalt compound, 0.02-2 M of complexing agent, and 0.01-0.11 M of at least two kinds of reducing agents. A method for preparing copper wires comprises the steps of: performing chemical mechanical polishing of the copper surface in a copper wiring process; capping the chemical mechanical polished copper surface using the capping composition; and washing the copper surface with a washing solution.
Abstract translation: 目的：提供用于后CU CMP（化学机械抛光）的封盖组合物，以在室温下形成封盖层，而不需要单独的温度升高。 构成：用于后CMP（化学机械抛光）的封盖组合物包含0.01-1M的钴化合物，0.02-2M的络合剂和0.01-0.11M的至少两种还原剂。 一种制备铜线的方法包括以下步骤：在铜布线工艺中进行铜表面的化学机械抛光; 使用封盖组合物覆盖化学机械抛光铜表面; 并用洗涤液洗涤铜表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.025 seconds)
