Abstract:
PURPOSE: An apparatus for depositing thin films is provided to prevent delamination phenomenon of an unnecessary thin film deposited on a chamber by preventing a GST from being deposited on most of hafnium oxide. CONSTITUTION: A depositing thin film(300) comprises a chamber(310), a susceptor(320), and a gas injection device(330). The susceptor is installed inside the chamber. The substrate is placed on the susceptor. The gas injection device is installed above the susceptor. The gas injection device supplies a gas to the chamber. Hafnium oxide(HfO2) is formed on the internal surface of the chamber.
Abstract:
본 발명은 상변화 기억 소자를 개시한다. 개시된 본 발명의 상변화 기억 소자는, 다수의 상변화 셀 영역을 갖는 반도체기판; 상기 반도체기판의 각 상변화 셀 영역 상에 형성된 하부 전극; 상기 하부 전극을 덮도록 반도체기판 상에 형성되며, 상기 하부 전극을 노출시키는 콘택홀을 구비한 절연막; 상기 콘택홀의 전 표면 상에 형성되며, La 2 O 3 막 및 Y 2 O 3 막 중 어느 하나의 막으로 이루어진 버퍼막; 상기 버퍼막이 형성된 콘택홀 내에 형성된 상변화막; 및 상기 상변화막과 버퍼막 및 절연막 상에 형성된 상부전극;을 포함한다.
Abstract:
커패시터 소자의 전기적 특성을 향상시키기 위해서 본 발명의 실시 에에 따른 커패시터 소자는 반도체 물질로 이루어진 기판, 상기 기판 상에 배치되는 제 1 전극, 상기 제 1 전극 상에 배치되며, 절연 물질로 이루어진 산화물층, 상기 산화물층 중 일영역에 알루미늄(Al)이 도핑(doping)된 차단층; 및 상기 산화물층 상에 배치되며, 금속 물질로 이루어진 제 2 전극을 포함할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 SrRuO 3 전극의 제조 방법, 캐패시터의 제조 방법, 및 반도체 소자에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 챔버 내에서 기판 상에 SrO 막을 형성하는 원자층증착 서브 싸이클을 m 회(m 은 1 이상의 정수임) 수행하는 제 1 단계; 및 상기 챔버와 동일 챔버 내에서, 상기 제 1 단계와 교번하여 상기 기판 상에 RuO 2 막을 형성하는 화학기상증착 서브 싸이클을 n 회(n은 1 이상의 정수임) 수행하는 제 2 단계를 포함하는 슈퍼 싸이클을 적어도 l 회 이상 반복하는 SrRuO 3 막의 제조 방법이 제공된다.
Abstract:
본 발명의 실시예들은 3차원 비휘발성 메모리 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 비휘발성 메모리 장치는, 기판 상에서 수직 방향으로 적층된 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 서로 이격 배치되는 배선 스택들; 상기 배선 스택들의 측벽 상에 형성되고, 상기 복수의 도전성 라인들과 전기적으로 연결되는 정보 기록막; 상기 복수의 도전성 라인들과의 사이에 상기 정보 기록막을 협지하면서 상기 복수의 도전성 라인들을 가로질러 연장되고, 상기 복수의 도전성 라인들과 교차하는 영역들에 상기 정보 기록막의 적어도 일부분을 포함하는 비휘발성 메모리 셀들이 정의되는 채널막들; 및 상기 채널막들에 각각 접하는 게이트 절연막, 및 상기 게이트 절연막 상에 형성되어 각 채널막들의 전기적 전도도를 제어함으로써, 상기 비휘발성 메모리 셀들과 상기 각 채널막 사이의 전기적 연결을 제어하는 게이트 전극을 갖는 제어 게이트 구조들을 포함할 수 있다.