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公开(公告)号：KR1020110120668A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：KR1020100040180
申请日：2010-04-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/213
CPC classification number: H01P1/213 , H01P1/20345 , H01P1/2084 , H03H7/463
Abstract: PURPOSE: A diplexer is provided to reduce a parasitic component by forming the circuit structure of capacitors, in which high pass filters are connected in a delta shape, and an inner pattern structure. CONSTITUTION: A branch node(N1) is connected to an antenna. The branch node receives a signal. A low pass filter(310) receives a received signal through the branch node. A low pass filter passes through a low band signal which is included in the received signal. A high pass filter(320) passes through a high band signal which is included in the received signal and a first, a second, and a third capacitor which are connected in a delta shape.
Abstract translation: 目的：提供双工器，通过形成高通滤波器以三角形形式连接的电容器的电路结构和内部图案结构来减少寄生成分。 构成：分支节点（N1）连接到天线。 分支节点接收信号。 低通滤波器（310）通过分支节点接收接收的信号。 低通滤波器通过包含在接收信号中的低频带信号。 高通滤波器（320）通过包含在接收信号中的高频带信号和连接成delta形状的第一，第二和第三电容器。
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公开(公告)号：KR101080035B1
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：KR1020090082328
申请日：2009-09-02
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 스위치모듈을제조하는방법은 a) 동박상에반경화폴리머층을적층하는단계; b) 상기반경화폴리머층 상에스위치 IC 및하나이상의수동소자를실장하는단계; c) 상기반경화폴리머층 상의, 상기스위치 IC 및상기하나이상의수동소자사이에형성되는공간을반경화폴리머를채우는단계; d) 단계 c)에의해얻는결과물을라미네이트하는단계; e) 단계 d)에의해얻은결과물에서상기동박을제거하는단계; 및 f) 단계 e)에의해얻은기판의상부및 하부에회로패턴을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020100128683A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020090047232
申请日：2009-05-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03H9/64 , H03H9/02574 , H04B1/38 , H04B1/44 , H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A front end module for wireless local area network(LAN) and a method for manufacturing the same are provided to reduce the height of the module by embedding components in the printed circuit board. CONSTITUTION: A front end module for wireless LAN(200) includes a power amplifier module(PAM) integrated circuit(IC)(103) for amplifying a system outputting signal and a receiving band passing filter(104) eliminating an unnecessary signal from a receiving terminal. The front end module for wireless LAN includes a transmitting low-band passing filter(101) and includes a switch IC(105) and a PAM matching terminal(102). The switch IC time-divisionally connects a transmitting signal and a receiving signal. The PAM matching terminal improves the signal property of a power amplifier.
Abstract translation: 目的：提供用于无线局域网（LAN）的前端模块及其制造方法，以通过将部件嵌入印刷电路板来降低模块的高度。 构成：用于无线LAN（200）的前端模块包括用于放大系统输出信号的功率放大器模块（PAM）集成电路（IC）（103）和接收频带通过滤波器（104），消除来自接收的不必要的信号 终奌站。 无线LAN的前端模块包括发送低通滤波器（101），并包括开关IC（105）和PAM匹配终端（102）。 开关IC分时连接发送信号和接收信号。 PAM匹配终端提高功率放大器的信号特性。
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公开(公告)号：KR1020170114734A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：KR1020160042205
申请日：2016-04-06
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 수동소자내장형인쇄회로기판이제공된다. 이인쇄회로기판은다수의수동소자가내장된코어층; 상기코어층의상부에적층되어, 표면에다수의 IC 소자가실장된탑층; 상기코어층의하부에적층되어, 표면에다수의패드가형성된바텀층; 및상기탑층을관통하여상기수동소자와상기 IC 소자를전기적으로연결하는다수의상부넌-쓰루비아와상기바텀층을관통하여상기수동소자와상기패드를전기적으로연결하는다수의하부넌-쓰루비아를포함하는넌-쓰루비아(non-through via)를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种无源元件嵌入式印刷电路板。 印刷电路板包括其中具有多个无源元件的芯层; 顶层，层压在芯层上并具有安装在其表面上的多个IC元件; 底层，堆叠在核心层的底部上并具有在其表面上形成的多个垫; 以及穿过顶层电连接无源元件和IC元件的多个上部非贯通过孔和穿过底部层的多个下部非贯通过孔，以电连接无源元件和焊盘。 非贯通过孔（through through vias）
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公开(公告)号：KR101519760B1
公开(公告)日：2015-05-12
申请号：KR1020130164946
申请日：2013-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/0273 , H01L21/30604 , H01L21/76877
Abstract: 본발명은, 감광성유리기판을이용하여높은단차비를갖는금속배선을형성할수 있는금속배선형성방법및 이에의해제조된수동소자를내장한금속배선기판에관한것으로, 상기금속배선형성방법은, 감광성유리기판의상면에패터닝된포토마스크를형성하는단계; 상기패터닝된포토마스크를통해노출된상기감광성유리기판의표면을노광하여식각제거영역을형성하는단계; 형성된식각제거영역을제1 식각을통해배선홈을형성하는단계; 및형성된배선홈에도전물질을충진하여금속배선을형성하는단계;를포함할 수있다.
Abstract translation: 本发明涉及通过使用光致抗蚀剂玻璃基板和具有由此制造的无源元件的金属线基板来形成具有高纵横比的金属线的方法。 形成金属线的方法可以包括在光致抗蚀剂玻璃基板的上侧形成图案化的光掩模的步骤; 曝光由图案化的光致抗蚀剂掩模曝光的光致抗蚀剂玻璃基板的表面以形成蚀刻去除区域的步骤; 通过对蚀刻去除区域进行第一蚀刻工艺来形成线槽的步骤; 以及通过用导电材料填充线槽来形成金属线的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101515857B1
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130160173
申请日：2013-12-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/121
Abstract: 광대역필터가제공된다. 이필터는다층구조로서, 상층에형성되는다단구조의전송선로와, 하층전면에걸쳐형성되는접지플레인및 상기상층과상기하층의중간층에형성된유전체기판을포함하고, 상기전송선로는서로교대로형성되는오픈스터브와쇼트스터브를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种宽带滤波器。 过滤器具有多层结构。 其包括形成在上层的多个结构的传输线，形成在下层的整个表面上的接地平面，以及形成在上层和下层之间的中间层上的电介质基板。 传输线包括交替形成的开放短截线和短短短截线。
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公开(公告)号：KR101299217B1
公开(公告)日：2013-08-22
申请号：KR1020120005248
申请日：2012-01-17
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 소자에 해당하는 나선형 인덕터는 제1 금속 배선과 제1 금속 배선을 외부 소자와 연결시키기 위한 제2 및 제2 금속 배선을 포함한다. 실리콘 기판에 나선형의 권선 패턴에 따라서 홈을 형성하고 나선형의 권선 패턴에 따라서 형성된 홈에 금속을 채워 넣어서 제1 금속 배선이 형성되고 실리콘 기판 위에 절연층을 두고 절연층 위에 제2 및 제3 금속 배선이 형성된다.
Abstract translation: 对应于半导体器件的螺旋电感器包括第一金属互连和用于将第一金属互连连接到外部器件的第二和第二金属互连线。 根据螺旋的绕组图案上的凹槽的第二和第三金属布线，以及在所述凹槽中插入填充金属根据螺旋线的绕线模式形成在第一金属与在硅衬底上的绝缘层，在所述硅衬底的绝缘层形成 它形成。
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公开(公告)号：KR1020130084452A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：KR1020120005248
申请日：2012-01-17
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/822 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to implement a thin module or a thin package substrate by embedding a wire structure in a substrate despite having a thick wire. CONSTITUTION: A spiral inductor (100) is formed on a silicon substrate (200). The spiral inductor includes a first metal wire (110) and second to third wires (120,130). The first metal wire has a spiral winding pattern. The second and the third wires connect both end terminals of the first metal wire to an external device. A groove is formed by vertically etching the substrate according to the shape of a semiconductor device. An insulation layer (210) is formed along the inner wall of the groove. The semiconductor device is formed by filling the groove with metal.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件及其制造方法，通过将线结构嵌入衬底中来实现薄模块或薄封装衬底，尽管具有粗线。 构成：在硅衬底（200）上形成螺旋电感（100）。 螺旋电感器包括第一金属线（110）和第二至第三线（120,130）。 第一金属线具有螺旋缠绕图案。 第二和第三线将第一金属线的两端连接到外部设备。 通过根据半导体器件的形状垂直蚀刻衬底形成沟槽。 沿凹槽的内壁形成绝缘层（210）。 半导体器件通过用金属填充沟槽而形成。
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公开(公告)号：KR101236483B1
公开(公告)日：2013-02-22
申请号：KR1020110096283
申请日：2011-09-23
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: PURPOSE: A laminated semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to reduce the thickness of a package by arranging a bare chip at the same height as a ball bump or a pillar bump. CONSTITUTION: The upper side of a first interposer is combined with a first semiconductor chip(110) by first solder balls(120). The lower side of the first interposer is combined with a second semiconductor chip(150). A second semiconductor chip is formed between second solder balls(140). The upper side of a second interposer has a space for receiving the second semiconductor chip. The lower side of the second interposer is combined with a third semiconductor chip located between third solder balls.
Abstract translation: 目的：提供一种层叠半导体封装及其制造方法，通过将裸芯片设置在与球凸块或柱凸起相同的高度上来减小封装的厚度。 构成：通过第一焊球（120）将第一插入件的上侧与第一半导体芯片（110）组合。 第一插入器的下侧与第二半导体芯片（150）组合。 在第二焊球（140）之间形成第二半导体芯片。 第二插入器的上侧具有用于接收第二半导体芯片的空间。 第二插入器的下侧与位于第三焊球之间的第三半导体芯片组合。
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公开(公告)号：KR101225663B1
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：KR1020110045238
申请日：2011-05-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 칩 내장형 기판 제조 방법이 개시된다. 일 실시 예에서, 금속 박막 상부에 반도체 칩 안착용 감광성 드라이 필름을 라미네이트하는 (a) 단계; 상기 금속 박막 하부에 얼라인먼트 패턴용 감광성 드라이 필름을 라미네이트하는 (b) 단계; 상기 반도체 칩 안착용 감광성 드라이 필름에 반도체 칩을 삽입하기 위한 반도체 칩 삽입구를 형성하는 (c) 단계; 상기 얼라인먼트 패턴용 감광성 드라이 필름에 얼라인먼트 패턴을 형성하는 (d) 단계; 상기 얼라인먼트 패턴이 형성된 부분만을 남기고 금속 박막을 에칭하여 얼라인먼트 포스트를 형성하는 (e) 단계; 상기 반도체 칩 삽입구가 형성된 감광성 드라이 필름 상에 반도체 칩 이탈 방지용 감광성 드라이 필름을 라미네이트하고, 남아있는 얼라인먼트 패턴용 감광성 드라이 필름을 제거하는 (f) 단계; 반도체 칩이 상기 반도체 칩 삽입구에 삽입된 후에, 상기 반도체 칩 안착용 감광성 드라이 필름 상에 패키징재를 적층하는 (g)단계; 남아 있는 감광성 드라이 필름을 제거하는 (h)단계; 및 상기 반도체 칩 하부를 패키징재로 적층하는 (i)단계를 포함하는 것으로, 반도체 칩을 지지하기 위한 코어를 구비하지 않고서도 반도체 칩을 패키징할 수 있는 것입니다.
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