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公开(公告)号：KR1020010009179A
公开(公告)日：2001-02-05
申请号：KR1019990027439
申请日：1999-07-08
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: PURPOSE: An improved epoxy resin composition without using flame retardant of halogen being harmful to humans or equipment is provided for semiconductor device encapsulation. CONSTITUTION: An epoxy resin composition includes an epoxy resin, flame retardant of non-halogen, a hardening agent, an inorganic filler, and the other additives. As the flame retardant of non-halogen, a mixture of red phosphorus and phosphate ester is included so that phosphorus may be about 3 to about 19 parts by weight per 100 parts of the epoxy resin. Additionally, Xylok is included as the hardening agent about 20 to about 100 parts by weight per 100 parts of the epoxy resin. The epoxy resin composition has excellent physical properties such as electric conductivity, formability, tilt, and so forth.
Abstract translation: 目的：半导体器件封装提供了不使用卤素阻燃剂对人体或设备有害的改进的环氧树脂组合物。 构成：环氧树脂组合物包括环氧树脂，非卤素阻燃剂，硬化剂，无机填料和其它添加剂。 作为非卤素的阻燃剂，包括红磷和磷酸酯的混合物，使得每100份环氧树脂，磷可以为约3至约19重量份。 此外，作为硬化剂，可以将Xylok作为每100份环氧树脂约20至约100重量份。 环氧树脂组合物具有优异的物理性能，例如导电性，成形性，倾斜度等。
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公开(公告)号：KR100226047B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960049996
申请日：1996-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성 실리콘 오일 및 무기충전제를 필수 성분으로 하는 수지 조성물에 있어서, 용융실리카가 표면 피복된 질화알루미늄 충전제를 무기충전제 총량중 45중량% 이상 포함하고 나머지의 무기충전제는 용융 실리카 또는 합성 실리카로 구성된 무기충전제를 전체 수지 조성물에 대해 80 중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 고열전도도 및 저열팽창계수의 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 솔더 내크랙성 뿐만 아니라 열발산효과가 우수하기 때문에 고신뢰성 고집적 반도체소자 밀봉에 매우 적합하다.
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公开(公告)号：KR1019990052377A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071840
申请日：1997-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 충전제, 난연제, 착색제 및 첨가제로 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지 성분으로 하기 화학식 1 또는 2로 나타낼 수 있는 화합물을 단독 또는 함께 15 내지 35중량% 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 봉지용 액상 에폭시수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 의한 에폭시 수지 조성물을 반도체 소자 봉지용으로 사용하는 경우 내열성, 내크랙성 및 성형성이 양호하게 된다.
화학식 1
화학식 2
여기서, n은 1 내지 3의 정수이다.-
公开(公告)号：KR100189095B1
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：KR1019960022725
申请日：1996-06-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 내크랙성이 우수하고 고온다습 조건하에서 알루미늄 패드(Aluminum Pad)의 부식을 발생시키지 않는 등 그 신뢰성이 우수한 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 나프탈렌(Naphthalene)계 에폭시 수지와 비스페놀(Bisphenol)계 에폭시 수지를 중량비 [1]/[11]=5/5∼9/1로 이루어진 혼합물을 전체 에폭시 수지에 대해 50중량% 이상 포함하는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성 실리콘 오일, 및 무기충전제를 필수 성분으로 하며, 무기충전제가 수지 조성물 전체에 대해 78중량% 이상 함유된 것을 특징으로 하는, 내크랙성과 알루미늄 패드 부식에 대한 저항력이 뛰어난 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1019980030543A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960049996
申请日：1996-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성실리콘 오일 및 무기충전제를 필수 성분으로 하는 수지 조성물에 있어서, 용융실리카가 표면 피복된 질화알루미늄 충전제를 무기충전제 총량중 45중량% 이상 포함하고 나머지의 무기충전제는 용융 실리카 또는 합성 실리카로 구성된 무기충전제를 전체 수지 조성물에 대해 80중량% 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 고열전도도 및 저열팽창계수의 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 솔더 내크랙성 뿐만 아니라 열발산효과가 우수하기 때문에 고신뢰성 고집적 반도체소자 밀봉에 매우 적합하다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019960011269B1
公开(公告)日：1996-08-21
申请号：KR1019900011749
申请日：1990-07-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: The resin composition is prepared by adding epoxy-modified polyamic acid to the conventional epoxy resin composition comprising crezol novolak-type epoxy resin, hardener, inorganic filler, and curing accelerator. By the addition, the resin composition exhibits highly enhanced heat resistance and thus can result in a remarkable decrease of the number of cracks generated during the vapor pressure soldering process.
Abstract translation: 通过将环氧改性聚酰胺酸添加到包含克佐酚酚醛清漆型环氧树脂，硬化剂，无机填料和固化促进剂的常规环氧树脂组合物中来制备树脂组合物。 通过添加，树脂组合物的耐热性显着提高，因此可以显着降低在蒸汽压焊接过程中产生的裂纹数。
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公开(公告)号：KR101266535B1
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020080116685
申请日：2008-11-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K3/10 , H01L23/29
Abstract: 본발명은반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것으로, 보다상세하게는에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제및 난연제를포함하는에폭시수지조성물에있어서, 상기난연제로트리페닐포스핀옥사이드(triphenylphosphine oxide)와하이드로탈사이트(hydrotalcite)를함께사용하는것을특징으로하는반도체소자밀봉용에폭시수지조성물에관한것으로본 발명의에폭시수지조성물은연소시 인체및 환경에유해한부산물을발생시키는할로겐계, 삼산화안티몬등의난연제를사용하지않고서도우수한난연성을달성할수 있으며성형성및 신뢰성도우수한에폭시수지조성물을제공할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及含有本发明的环氧树脂组合物涉及用于半导体元件封装用环氧树脂组合物，更具体地，环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和阻燃剂，阻燃roteuri苯基氧化膦（三苯基膦氧化物） 本发明的瓦哈环氧树脂组合物涉及忒水滑石（滑石）密封的半导体元件用环氧树脂组合物，其特征在于，为使用是例如卤素型，三氧化锑，其副产物产生有害于人体并在燃烧的环境 可以提供一种环氧树脂组合物，其可以在不使用阻燃剂的情况下实现优异的阻燃性并且成型性和可靠性也优异。
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公开(公告)号：KR101234846B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080128577
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/3467 , C08K3/38 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 난연제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제로 멜라민시아누레이트(Melamine Cyanurate)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.5 ~ 10 중량%로 사용하고, 상기 첨가제로 질화붕소(Boron nitride)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.5 ~ 10 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소 시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 열 방출 특성, 성형성, 및 신뢰성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
멜라민시아누레이트, 질화붕소, 난연성, 열 방출 특성, 성형성, 신뢰성Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，阻燃剂和添加剂的环氧树脂组合物，其中阻燃剂是氰尿酸三聚氰胺 基于环氧树脂组合物总量，氰尿酸三聚氰胺的用量为0.5至10重量％，并且氮化硼用作添加剂的量为基于全部环氧树脂组合物的0.5至10重量％。 本发明的环氧树脂组合物可以在不使用在燃烧时产生对人体和环境有害的有害物质的卤素系或三氧化锑系阻燃剂的情况下实现优异的阻燃性， 可以提供粘合性和可靠性优异的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：KR101234845B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080128390
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시수지로 화학식 １로 표시되는 다방향족 에폭시수지 및 화학식 2로 표시되는 페놀아랄킬형 에폭시수지를 사용하고, 상기 무기 충전제로 53㎛ 이상의 입경을 갖는 입자의 함량이 0.4 중량% 이하인 용융실리카를 사용하며, 상기 첨가제로 화학식 3으로 표시되는 페놀계 산화방지제를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 비대칭 편면 구조를 갖는 반도체 소자의 휨 현상을 개선함과 동시에 내 오염성, 난연성, 성형성, 및 신뢰성이 우수한 반도체 소자 제조에 유용하다.
에폭시수지, 용융실리카, 페놀계 산화방지제, 비대칭, 편면 구조, 휨 현상, 내 오염성, 난연성, 성형성, 신뢰성
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