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公开(公告)号：KR101557538B1
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020120152617
申请日：2012-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G59/688
Abstract: 본발명의반도체소자밀봉용에폭시수지조성물은 (A) 하기화학식 1 및화학식 2의반복단위를포함하는에폭시수지; (B) 경화제; (C) 경화촉진제; 및 (D) 무기충전재;를포함하고, 휨특성, 부착성, 신뢰성이우수하고, 할로겐계난연제를사용하지않고도우수한난연성이확보될수 있다: [화학식 1](상기식에서 R1, R2, R3 R4, R5 및 R6는서로독립적으로수소또는탄소수 1 내지 5의선형또는분지형의알킬기이고, a 및 b는각각 0 내지 3의정수이고, c 및 d는각각 0 내지 4의정수이며, e 및 f는각각 0 내지 5의정수임) [화학식 2](상기식에서 R1, R2, R3 R4, R5 및 R6는서로독립적으로수소또는탄소수 1 내지 5의선형또는분지형의알킬기이고, a 및 b는각각 0 내지 3의정수이며, c, d, e 및 f는각각 0 내지 4의정수임).
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公开(公告)号：KR101234843B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080127462
申请日：2008-12-15
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제 및 난연제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제로 화학식 1로 표시되는 트리페닐포스페이트(triphenylphosphate)를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소 시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 성형성 및 신뢰성도 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
트리페닐포스페이트, 난연성, 성형성, 신뢰성Abstract translation: 本发明涉及用于半导体元件封装用环氧树脂组合物，更具体地，环氧树脂，硬化剂，硬化促进剂，在环氧树脂组合物含有无机填料和阻燃剂，由通式表示的磷酸三苯酯（1）在阻燃 本发明的环氧树脂组合物涉及一种用于半导体器件，其特征在于在密封的使用（磷酸三苯酯）的环氧树脂组合物是不使用阻燃剂例如卤素型，三氧化锑，其副产物产生有害于人体并在燃烧的环境 它也可以实现良好的阻燃性，并能提供优良的环氧树脂组合物也可模塑性和可靠性。
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公开(公告)号：KR1020120076250A
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020100138323
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing semiconductor device is provided to have excellent flame retardance, moldability, and reliability by applying boehmite which is non-halogen type flame retardant with excellent thermal stability and reliability. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing semiconductor device comprises 2-15 weight% of epoxy resin, 0.5-12 weight% of a hardener, 0.01-2 weight% of a curing accelerator, 70-95 weight% of inorganic filler, and flame retardant, and comprises 0.1-20 weight% of boehmite in chemical formula 1: AlO(OH) as the flame retardant. The average particle diameter of the boehmite is 0.1-10 micron. The inorganic filler comprises silica. The weight ratio of the boehmite and the silica is 1:3-1:900.
Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，通过使用非卤素型阻燃剂勃姆石，具有优异的热稳定性和可靠性，具有优异的阻燃性，成型性和可靠性。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包含2-15重量％的环氧树脂，0.5-12重量％的硬化剂，0.01-2重量％的固化促进剂，70-95重量％的无机填料和火焰 阻燃剂，并且包含0.1-20重量％的化学式1中的勃姆石：作为阻燃剂的AlO（OH）。 勃姆石的平均粒径为0.1-10微米。 无机填料包括二氧化硅。 勃姆石和二氧化硅的重量比为1：3-1：900。
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公开(公告)号：KR1020100058028A
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：KR1020080116685
申请日：2008-11-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K3/10 , H01L23/29
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition and a semiconductor device using thereof are provided to have an excellent fire retardant property without using fire retardants, including halogen groups and antimony trioxide generating harmful by-products. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device contains an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, an inorganic filler, and a flame retardant. The flame retardant uses triphenylphosphine oxide marked as chemical formula 1, and hydrotalcite marked as chemical formula 2. 0.1~5wt% of triphenylphosphine oxide and hydrotalcite are contained in the epoxy resin composition.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物和使用其的半导体器件，以具有优异的阻燃性，而不使用阻燃剂，包括卤素基团和产生有害副产物的三氧化锑。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物含有环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和阻燃剂。 阻燃剂使用标记为化学式1的三苯基氧化膦，标记为化学式2的水滑石。环氧树脂组合物中含有0.1〜5重量％的三苯基氧化膦和水滑石。
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公开(公告)号：KR100911168B1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：KR1020070141804
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08G59/38 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/14 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 무기 충전제로 각상 크리스토발라이트(cristobalite)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 1 ~ 50 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 의해 비대칭 편면 구조를 갖는 반도체 소자의 휨 현상을 개선함과 동시에 우수한 작업성, 난연성, 성형성, 및 신뢰성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
반도체, 에폭시, 각상 크리스토발라이트(cristobalite), 휨 현상, 작업성, 난연성, 성형성, 신뢰성Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂和无机填料，其中每种方石英与上述物质混合， 其中环氧树脂组合物的用量为树脂组合物的1-50重量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090073760A
公开(公告)日：2009-07-03
申请号：KR1020070141804
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08G59/38 , C08G59/621 , C08K3/36 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L2666/14 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to improve bending of a semiconductor device having an asymmetrical one-side structure, and to ensure excellent workability, fire retardant characteristic, moldability and reliability. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises an epoxy resin, a hardener, a curing promoter and an inorganic filler. Prismatic cristobalite as the inorganic filler is used in the amount of 1~50 weight% based on the whole epoxy resin composition. The prismatic cristobalite is particles having average particle diameter 0.1~35 micron of which particle size is controlled to 45~75 micron.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以改善具有不对称单面结构的半导体器件的弯曲性，并确保优异的可加工性，阻燃特性，成型性和可靠性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂和无机填料。 基于整个环氧树脂组合物，以无机填料为基准的棱晶方英石的用量为1〜50重量％。 方形方英石是平均粒径为0.1〜35微米的颗粒，粒度控制在45〜75微米。
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公开(公告)号：KR100699191B1
公开(公告)日：2007-03-23
申请号：KR1020060022945
申请日：2006-03-13
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/245 , C08G59/621 , C08K2201/005 , H01L23/29
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and a semiconductor device using the same are provided to enhance the reliability of the semiconductor device by using a curing accelerator including a predetermined compound. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, and a filler. The curing accelerator includes a compound. The curing accelerator corresponds to 0.1 to 10 weight percent of the total amount of epoxy resin composition. The compound corresponds to 5 to 95 weight percent of the total amount of curing accelerator.
Abstract translation: 提供用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件，以通过使用包含预定化合物的固化促进剂来提高半导体器件的可靠性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂和填料。 固化促进剂包括化合物。 固化促进剂相当于环氧树脂组合物总量的0.1〜10重量％。 该化合物相当于固化促进剂总量的5〜95重量％。
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公开(公告)号：KR101309822B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020110048752
申请日：2011-05-23
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 사용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 특정 구조의 에폭시 수지를 포함시켜, 휨 특성, 유동성, 부착성 및 신뢰성이 좋으며, 할로겐계 난연제를 사용하지 않고도 우수한 난연성을 확보할 수 있어 환경 친화적인 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 상기 수지 조성물을 사용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR101309820B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020100138323
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 에폭시수지, 경화제, 경화 촉진제, 무기 충전제 및 난연제를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제로 하기 화학식 1로 표시되는 뵈마이트를 포함하며, 상기 뵈마이트는 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.1~20 중량%로 포함되는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소 시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 성형성 및 신뢰성도 충분히 달성되는 이점을 갖는다:
[화학식 1]
AlO(
OH
)Abstract translation: 在环氧树脂本发明中，固化剂，固化促进剂的半导体元件密封用环氧树脂组合物，含有无机填料和阻燃剂，包括勃姆石的半导体元件密封用环氧树脂组合物是如由下式表示的阻燃剂（1） 并且勃姆石的含量相对于环氧树脂组合物总量为0.1〜20重量％。 本发明的环氧树脂组合物可实现优异的阻燃性，而无需使用该副产物对人体和燃烧环境产生有害的一个阻燃剂，并且具有充分实现成型性和可靠性的优点：
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公开(公告)号：KR101293791B1
公开(公告)日：2013-08-06
申请号：KR1020110045742
申请日：2011-05-16
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08K5/5415 , C08L63/00 , C08G59/18 , H01L23/29
Abstract: 본 발명은 커플링제로 폴리알킬렌글리콜계 알콕시실란을 포함시킨 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 금속 소자와의 부착력을 높여 패키지 크랙 또는 박리 발생과 관련되는 신뢰성이 우수하고, 멀티칩 충진시 유동성이 높고 보이드 발생이 없어 성형성이 우수하다.
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