-
公开(公告)号：KR101234846B1
公开(公告)日：2013-02-19
申请号：KR1020080128577
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/3467 , C08K3/38 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 난연제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제로 멜라민시아누레이트(Melamine Cyanurate)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.5 ~ 10 중량%로 사용하고, 상기 첨가제로 질화붕소(Boron nitride)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.5 ~ 10 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소 시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 열 방출 특성, 성형성, 및 신뢰성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
멜라민시아누레이트, 질화붕소, 난연성, 열 방출 특성, 성형성, 신뢰성Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料，阻燃剂和添加剂的环氧树脂组合物，其中阻燃剂是氰尿酸三聚氰胺 基于环氧树脂组合物总量，氰尿酸三聚氰胺的用量为0.5至10重量％，并且氮化硼用作添加剂的量为基于全部环氧树脂组合物的0.5至10重量％。 本发明的环氧树脂组合物可以在不使用在燃烧时产生对人体和环境有害的有害物质的卤素系或三氧化锑系阻燃剂的情况下实现优异的阻燃性， 可以提供粘合性和可靠性优异的环氧树脂组合物。
-
公开(公告)号：KR100797976B1
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：KR1020060139237
申请日：2006-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for packaging a semiconductor device is provided to reduce the problem of adhesion generated between an epoxy packaging material and a wafer chip, thereby improving reliance. An epoxy resin composition comprises 1-6 wt% of a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 1; 2-8 wt% of a polyaromatic epoxy resin represented by the formula 3; 1-5 wt% of a polyaromatic curing agent represented by the formula 4; 0.1-1.5 wt% of a triazine-based resin represented by the formula 6; 0.11-2.1 wt% of a coupling agent represented by X3-Si-CH2-CH2-CH2-O-CH2-R (wherein R is a cyclo epoxy group, an amino group, a methacryl group, or a vinyl group; and X are independently a methoxy group or an ethoxy group); 0.05-1 wt% of a curing accelerator; and 80-90 wt% of an inorganic filler. In the formula 1, R is a hydroxyl group or a methyl group; G is a glycidyl group; and n is an integer of 1-3. In the formulae 3 and 4, R1 and R2 are independently a C1-C4 alkyl group; a is an integer of 0-4; and n is an integer of 1-7.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，用于减少在环氧树脂封装材料和晶片芯片之间产生的粘附问题，从而提高依赖性。 环氧树脂组合物包含1-6重量％的由式1表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 2-8重量％由式3表示的多芳族环氧树脂; 1-5重量％由式4表示的多芳族固化剂; 0.1-1.5重量％的由式6表示的三嗪基树脂; 由X3-Si-CH2-CH2-CH2-O-CH2-R（其中R是环氧基，氨基，甲基丙烯酰基或乙烯基）表示的偶联剂的0.11-2.1重量％ 独立地是甲氧基或乙氧基）; 0.05-1重量％的固化促进剂; 和80-90重量％的无机填料。 在式1中，R是羟基或甲基; G是缩水甘油基; n为1-3的整数。 在式3和4中，R 1和R 2独立地为C 1 -C 4烷基; a是0-4的整数; n为1-7的整数。
-
公开(公告)号：KR1020100069830A
公开(公告)日：2010-06-25
申请号：KR1020080128368
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition and a semiconductor device using thereof are provided to obtain the excellent fire retardant property without using a flame retardant including a halogen group or antimony trioxide generating by-products which is harmful for the human body. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device contains an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, an inorganic filler, a flame retardant, and an additive. The flame retardant includes 0.5~5wt% of calcium borate, and 1~10wt% of boron nitride as an additive. The average granularity of the calcium borate is less than 3.52 microns. The inorganic filler is crystalline silica.
Abstract translation: 目的：提供环氧树脂组合物和使用其的半导体装置，以便不使用包含对人体有害的产生副产物的卤素基或三氧化锑的阻燃剂来获得优异的阻燃性能。 构成：用于密封半导体装置的环氧树脂组合物含有环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料，阻燃剂和添加剂。 阻燃剂包括0.5〜5wt％的硼酸钙和1〜10wt％的氮化硼作为添加剂。 硼酸钙的平均粒度小于3.52微米。 无机填料是结晶二氧化硅。
-
公开(公告)号：KR1020070069386A
公开(公告)日：2007-07-03
申请号：KR1020050131438
申请日：2005-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device is provided to achieve excellent flame retardance, moldability and reliability without using any halogen flame retardant which generates by-products harmful on human and environment upon combustion. The epoxy resin composition for sealing a semiconductor device comprises a Polytetrafluoroethylene(PTFE)-based organic filler and as a non-halogen flame retardant, magnesium zinc hydroxide which is represented by a formula 1: Mg1-xZnx(OH)2, wherein an average value of X is greater than 0 and not more than 1. In the epoxy resin composition, a total content of the PTFE-based organicfiller and the magnesium zinc hydroxide is 0.5-5 wt% with regard to the entire resin composition. The epoxy resin composition further comprises a polyaromatic epoxy resin represented by a formula 2 and a polyaromatic phenol resin represented by a formula 3, wherein an average value of n is 1-7.
Abstract translation: 提供用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，以实现优异的阻燃性，成型性和可靠性，而不使用任何卤素阻燃剂，其在燃烧时产生对人体和环境有害的副产物。 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括基于聚四氟乙烯（PTFE）的有机填料和作为非卤素阻燃剂，由式1表示的氢氧化镁锌：Mg1-xZnx（OH）2，其中平均 X的值大于0且不大于1.在环氧树脂组合物中，关于整个树脂组合物，PTFE基有机填料和氢氧化镁锌的总含量为0.5-5重量％。 环氧树脂组合物还包含由式2表示的多芳族环氧树脂和由式3表示的多芳族酚醛树脂，其中n的平均值为1-7。
-
公开(公告)号：KR100527826B1
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：KR1020020085933
申请日：2002-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08G59/14
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디글리시딜 이써 비스페놀 변성 에폭시 수지와 2종 이상의 커플링제를 사용하며, 무기충전제를 고충진함에 의해 열충격, 특히 반도체 후 공정에서 납 프리(Pb Free)시 발생되는 고온의 솔더공정시, 패드 면과 칩에 발생되는 크랙 문제를 개선하고, 에폭시봉지재와 웨이퍼칩 사이에 발생하는 접착문제를 감소시킴으로써 고신뢰성을 유지하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 관한 것이다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100480945B1
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1020010087457
申请日：2001-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기충전제를 포함하는 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지조성물에 있어서, 에폭시 수지로 올소크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 디글리시딜 헥사메틸 바이페닐계 에폭시 수지를 혼용하여 사용하며, 경화제로 시아네이트 에스터 레진 프리폴리머 및 나프탈렌계 페놀 수지를 혼용하여 사용하고, 여기에 전처리된 커플링제를 첨가하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의해 웨이퍼칩 면과 에폭시 봉지재 사이에서 발생하는 박리 문제를 개선하고 후공정에서 납 프리(Pb Free)시 적용되는 높은 온도의 솔더공정 후에 패드면과 칩에 발생되는 크랙 문제를 개선함과 동시에 게이트상단에 발생� �는 보이드(VOID) 성형성 불량을 개선하여, 고접착성 및 성형성을 만족하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR101202042B1
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：KR1020080128368
申请日：2008-12-17
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 난연제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 난연제로 붕산칼슘(Calcium borate)을 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 0.5 ~ 5 중량%로 사용하고, 상기 첨가제로 질화붕소(Boron nitride)를 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 1 ~ 10 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소 시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 성형성, 열 방출 특성, 및 신뢰성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 제공할 수 있다.
붕산칼슘, 질화붕소, 난연성, 성형성, 열 방출 특성, 신뢰성-
公开(公告)号：KR100886331B1
公开(公告)日：2009-03-02
申请号：KR1020060134191
申请日：2006-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비할로겐계 난연제로서 실란으로 표면 처리된 멜라민시아누레이트화합물을 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 연소시 인체 및 환경에 유해한 부산물을 발생시키는 할로겐족 난연제를 사용하지 않고서도 우수한 난연성을 달성할 수 있으며 성형성 및 신뢰성도 충분히 달성되는 이점을 제공할 수 있다.
비할로겐계 난연제, 멜라민시아누레이트화합물, 난연성, 성형성, 신뢰성-
公开(公告)号：KR1020040060614A
公开(公告)日：2004-07-06
申请号：KR1020020087424
申请日：2002-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/184 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08L2205/02 , C08L2666/84 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for a semiconductor packaging material is provided to suppress the crack generated at a pad face and a chip in Pb free high temperature soldering and to reduce the adhesion between an epoxy packaging material and a wafer chip. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprises 3-16 wt% of an o-cresol novolac epoxy resin represented by the formula 1; 1-10 wt% of a diglycidyl ether bisphenol modified epoxy resin represented by the formula 3; 2.8-9.4 wt% of a phenol novolac resin; 0.2-3.0 wt% of an isocyanate terminated polyurethane prepolymer represented by the formula 5; 0.05-0.4 wt% of a curing accelerator; 70-90 wt% of an inorganic filler; 0.2-1.2 wt% of a brominated epoxy resin; 0.2-1.2 wt% of antimony trioxide; and 0.2-1.8 wt% of other additives, wherein R is OH or CH3; G is a glycidyl group; and n is an integer of 0-3 in the formulas 1 and 3 and an integer of 1-10 in the formula 5.
Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体封装材料的环氧树脂组合物，以抑制在无铅高温焊接中在焊盘面和芯片处产生的裂纹，并降低环氧树脂封装材料和晶片芯片之间的粘附性。 构成：环氧树脂组合物包含3-16重量％的由式1表示的邻甲酚酚醛环氧树脂; 1-10重量％的由式3表示的二缩水甘油醚双酚改性环氧树脂; 苯酚酚醛清漆树脂2.8-9.4重量％ 0.2-3.0重量％由式5表示的异氰酸酯封端的聚氨酯预聚物; 0.05〜0.4重量％的固化促进剂; 70-90重量％的无机填料; 0.2-1.2重量％的溴化环氧树脂; 0.2-1.2重量％的三氧化锑; 和0.2-1.8重量％的其它添加剂，其中R是OH或CH3; G是缩水甘油基; 式1和式3中n为0-3的整数，式5中为1〜10的整数。
-
公开(公告)号：KR1020030057085A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010087457
申请日：2001-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00
CPC classification number: C08L63/04 , C08K9/00 , C08L63/00 , C08L2205/02 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: Provided is an epoxy resin composition for sealing semiconductor device, which overcomes a delamination problem occurring between the wafer chip surface and an epoxy sealant, and a cracking problem occurring at pad surface and chip after soldering process at high temperature, as well as poor quality of molding occurring at the top of gate. CONSTITUTION: The epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and other additives, is characterized that ortho-cresol novolac epoxy resin and diglycidyl hexamethyl biphenyl epoxy resin are used together as the epoxy resin, cyanate ester resin prepolymer and naphthol phenol resin are used together as the curing agent, and a primed coupling agent is added to the composition.
Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，其克服了晶片芯片表面和环氧树脂密封剂之间发生的分层问题，以及在高温下焊接工艺后出现在焊盘表面和芯片上的裂纹问题，以及差 浇注质量发生在浇口顶部。 构成：包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和其它添加剂的环氧树脂组合物的特征在于，邻甲酚酚醛环氧树脂和二缩水甘油基六甲基联苯基环氧树脂一起用作环氧树脂， 氰酸酯树脂预聚物和萘酚酚醛树脂作为固化剂一起使用，并向组合物中加入底漆的偶联剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.021 seconds)
