公开(公告)号：DE102013100388A1

公开(公告)日：2014-07-17

申请号：DE102013100388

申请日：2013-01-15

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: Es wird ein Bauelement mit einem Träger, einer Chipkomponente und einer MEMS Komponente vorgeschlagen, bei dem die mechanisch empfindliche MEMS Komponente unter einer Halbschale auf dem Träger montiert ist. Das Bauelement ist in einem Transfermoldprozess mit einer Moldmasse verkapselt.

公开(公告)号：DE102006046292B9

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：DE102006046292

申请日：2006-09-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H05K1/18 ,  H05K5/02

Abstract: Bauelement mit MEMS-Mikrofon, mit einem Gehäuse, welches einen Hohlraum, darin angeordnete Anschlüsse, eine Schalleintrittsöffnung und SMT-Kontakte auf einer Außenseite aufweist mit einem MEMS-Chip mit Mikrofonfunktion, – der im Hohlraum des Gehäuses eingebaut ist, – der die Schalleintrittsöffnung von innen verschließt, – der über eine elektrisch leitende Verbindung mit den Anschlüssen des Gehäuses verbunden ist, – der mit seiner der elektrisch leitenden Verbindung gegenüber liegenden Oberfläche in mechanisch innigem Kontakt mit dem Gehäuse steht, – der durch das Gehäuse mit den SMT-Kontakten verbunden ist, bei dem das Rückseitenvolumen für die Mikrofonfunktion des MEMS-Chips durch den Hohlraum im Gehäuse seitlich des MEMS-Chips erweitert ist, bei dem die elektrisch leitende Verbindung als Federelement ausgebildet ist, das den MEMS-Chip elastisch im Bauelement hält.

公开(公告)号：DE102010006132B4

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：DE102010006132

申请日：2010-01-29

Applicant: EPCOS AG

Inventor： FEIERTAG GREGOR DR ,  PAHL WOLFGANG ,  KRUEGER HANS ,  LEIDL ANTON DR

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00 ,  G01N27/22 ,  H01L23/48 ,  H04R19/04

Abstract: Elektrisches Bauelement (EB), umfassend – einen MEMS-Chip (MC) mit einem elektrischen Kontakt (EK), – einen ASIC-Chip (AC) mit einem elektrischen Kontakt (EK), – einen zwischen dem MEMS-Chip (MC) und dem ASIC-Chip (AC) angeordneten Spalt (S), – einen Rahmen (R), der im Spalt (S) angeordnet ist, – eine internen Verschaltung (IV) von MEMS-Chip (MC) und ASIC-Chip (AC), – einen externen elektrischen Anschluss (EEA), – eine Durchkontaktierung (DK) durch den MEMS-Chip (MC) oder durch den ASIC-Chip (AC), wobei – der MEMS-Chip (MC) und der ASIC-Chip (AC) übereinander angeordnet sind, – die interne Verschaltung (IV) eine direkte Verschaltung des elektrischen Kontakts (EK) des MEMS-Chips (MC) mit dem elektrischen Kontakt (EK) des ASIC-Chips (AC) umfasst und – die interne Verschaltung (IV) oder zumindest einer der elektrischen Kontakte (EK) der Chips (MC, AC) über die Durchkontaktierung (DK) mit dem externen elektrischen Anschluss (EEA) verschaltet ist,...

公开(公告)号：DE102007038419B4

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：DE102007038419

申请日：2007-08-14

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  SEITZ STEFAN DR

IPC: G08C23/02 ,  G01D11/24 ,  H04B11/00

Abstract: Vorrichtung zur Übertragung von Messdaten, aufweisend, — ein Gehäuse (1) für eine mechanische Baugruppe (2), — einen Sensor (3) zur Aufnahme von einem oder mehreren Betriebsparametern im Inneren des Gehäuses (1), — einen Wandler (4) im Inneren des Gehäuses (1) zur Erzeugung einer oder mehrerer akustischer Wellen (5), und — einen Modulator (6) zur Modulation des vom Sensors (3) erzeugten Signals auf die akustische Welle (5), deren Trägerfrequenz dynamisch an einen jeweiligen Betriebszustand, beinhaltend die betriebsbedingten Eigengeräusche der mechanischen Baugruppe, angepasst wird, um störenden Spektrallinien auszuweichen.

公开(公告)号：DE102010054782A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：DE102010054782

申请日：2010-12-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  PORTMANN JUERGEN DR

IPC: H01L23/10

Abstract: Ein gehäustes elektrisches Bauelement umfasst ein Trägersubstrat (10), ein Federeinrichtung (20), die auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet ist, einen Chip (30), der an einer ersten Seite (31) des Chips an die Federeinrichtung (20) gekoppelt ist, und ein Abdeckelement (100), das auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet ist. Das Abdeckelement (100) ist derart über dem Chip (20) angeordnet, dass das Abdeckelement (100) den Chip (30) mindestens an einer zweiten von der ersten Seite verschiedenen Seite (32) des Chips berührt. Das Bauelement weist einen geringen Platzbedarf und eine hohe Dichtigkeit gegenüber Einflüssen aus der Umgebung auf.

公开(公告)号：DE102008032319B4

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：DE102008032319

申请日：2008-07-09

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/02

Abstract: Verfahren zur Verkapselung eines MST Bauelements (3), bei dem – das MST Bauelement (3) derart in einem einseitig offenen Behälter (2) angeordnet wird, dass zwischen Behälterinnenseite und dem MST Bauelement (3) ein Hohlraum (1a) ausgebildet wird, und – der Behälter mit einer Deckschicht (4) verschlossen wird, wobei die Deckschicht (4) den Behälterrand mit der der Deckschicht (4) zugewandten Oberseite des MST Bauelements (3) verbindet und den Hohlraum (1a) verkapselt, – die Deckschicht (4) mit einer ringförmig geschlossenen Aussparung (4a) versehen wird, die die Deckschicht (4) in einen inneren und einen äußeren Bereich derart aufteilt, dass sowohl der innere als auch der äußere Bereich mit der der Deckschicht (4) zugewandten Oberseite des MST Bauelements (3) verbunden sind, und – der innere Bereich abgehoben wird während der äußere Bereich haften bleibt und der Hohlraum (1a) dadurch verkapselt bleibt.

公开(公告)号：DE102010007605A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：DE102010007605

申请日：2010-02-11

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON DR

IPC: H01L25/04 ,  B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Es wird ein miniaturisiertes, günstig herzustellendes elektrisches Bauelement angegeben. Das Bauelement umfasst ein unteres Gehäuseteil mit einem konkaven Abschnitt, einen unteren Chip, einen oberen Chip und eine Zwischenfolie, die zwischen dem unteren Chip und dem oberen Chip angeordnet ist. Der untere Chip und der obere Chip sind über eine interne Verschaltung verschaltet.

公开(公告)号：DE102008028299B3

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：DE102008028299

申请日：2008-06-13

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  WEIDNER KARL

IPC: H01L21/58 ,  B81B7/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

Abstract: The system support has a flexible support (1) with an upper side, on which a micro-electro-mechanical system component (2) and an application-specific integrated circuit component (3) are mounted. An air gap or a primary layer (7) is provided for mechanically decoupling the components from the flexible support. Conductor paths (8) are arranged for electrically connecting the components at the upper side of the flexible support. The conductor paths are guided to connecting contacts (9) on an upper side of the components, which is turned away from the flexible support. An independent claim is also included for a method for producing a system support for an electronic component.

公开(公告)号：DE102008005686A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：DE102008005686

申请日：2008-01-23

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR ,  LEIDL ANTON

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01L9/00 ,  H04R19/04

Abstract: A MEMS component includes a substrate in which at least one cavity is present. The cavity is closed off toward an active side of the substrate. An inactive side is arranged opposite the active side of the substrate, and the substrate is covered with a covering film on the inactive side.

公开(公告)号：DE102005008514A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：DE102005008514

申请日：2005-02-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： LEIDL ANTON ,  WOLFF ULRICH ,  PAHL WOLFGANG

IPC: H04R17/02 ,  B61B7/02

Abstract: The diaphragm has piezoelectric layers (PS1, PS2), consisting of material e.g. lead zirconium titanate, arranged one above the other, where c-axes of the layers are positioned in the same direction. A middle metal layer (ML2) lies between the piezoelectric layers. Two electrically conducting surfaces are formed in the metal layer and supplied with respective electrical potentials, where one surface lies opposite to the other surface.