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    Dispositif optoélectronique
    31.
    发明专利
    Dispositif optoélectronique 未知

    公开(公告)号：FR3102863A1

    公开(公告)日：2021-05-07

    申请号：FR1912261

    申请日：2019-10-31

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

    IPC: G01S7/481 ,  G01S17/08 ,  H01L33/56

    Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLURALITE DE BOITIERS ELECTRONIQUES
    33.
    发明专利
    PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PLURALITE DE BOITIERS ELECTRONIQUES 未知

    公开(公告)号：FR3078438B1

    公开(公告)日：2020-07-17

    申请号：FR1851718

    申请日：2018-02-27

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： PIN MARIE-ASTRID ,  SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

    IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48

    Abstract: Procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers électroniques comprenant les étapes suivantes : disposer d'une plaque collective de support (2) pourvue de puces électroniques (4) ; disposer d'une plaque collective de recouvrement (15) présentant sur une face des nervures (18) aménageant entre elles des cavités (22) ; réaliser une opération de montage de la plaque collective de recouvrement au-dessus de la plaque collective de support, en interposant des cordons de colle (28) entre la face de montage de la plaque de support et les nervures de la plaque de recouvrement ; faire durcir les cordons de colle ; et réaliser une opération de découpe de la plaque de support et la plaque de recouvrement, au travers des nervures, de sorte à obtenir une pluralité de boîtiers électroniques.

    MECANISME DE PROTECTION POUR SOURCE LUMINEUSE
    35.
    发明专利
    MECANISME DE PROTECTION POUR SOURCE LUMINEUSE 未知

    公开(公告)号：FR3082282A1

    公开(公告)日：2019-12-13

    申请号：FR1855128

    申请日：2018-06-12

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

    IPC: F21V25/00

    Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un ou plusieurs chemins conducteurs disposés de manière à connecter électriquement les première et seconde colonnes conductrices (212, 213) quand le diffuseur est monté sur le barillet.

    CAPOT D'ENCAPSULATION POUR BOITIER ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION
    39.
    发明专利
    CAPOT D'ENCAPSULATION POUR BOITIER ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION 未知

    公开(公告)号：FR3073356A1

    公开(公告)日：2019-05-10

    申请号：FR1760391

    申请日：2017-11-06

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： SAXOD KARINE ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

    IPC: H05K5/03 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48

    Abstract: Capot d'encapsulation pour boîtier électronique comprenant un corps de capot (4) comprenant une paroi frontale ou avant (6) pourvue d'au moins un élément optique (30) laissant passer la lumière, inséré par surmoulage dans un passage traversant (28) de la paroi frontale (6), dans lequel l'élément optique (30) présente une face avant (34) en retrait vers l'arrière par rapport à une face avant (6a) de la paroi frontale (6). Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation dans lequel un empilement comprenant, l'un au-dessus de l'autre, une entretoise sacrificielle (109) et un élément optique (30) est placé dans une cavité d'un moule.

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