公开(公告)号：FR3079623B1

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：FR1852713

申请日：2018-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: G02B23/16

Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

公开(公告)号：FR3100380B1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3100379B1

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：FR1909670

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un premier et un deuxième composants électroniques (1, 2) comprennent respectivement un substrat de support (3, 4) présentant une face arrière (5, 6) et une face avant (7, 8), une puce électronique (9, 10) incluant un élément optique intégré (15, 16), un bloc transparent surmoulé (21, 22) d’encapsulation de la puce au-dessus du substrat de support, et des connexions électriques entre la puce et des contacts électriques (21, 22) du substrat de support, et une grille surmoulée (102, 202) d’encapsulation et de support des composants électroniques, la grille d’encapsulation et de support étant configurée de sorte que les faces des composants électroniques soient au moins en partie découvertes. Figure pour l’abrégé : Fig 6

公开(公告)号：FR3100380A1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3082281B1

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：FR1855133

申请日：2018-06-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: F21V25/00

Abstract: L'invention concerne un boîtier pour une source lumineuse (220) montée sur un substrat (218), ce boîtier comprenant : un barillet (202) présentant des première et seconde colonnes conductrices (212, 213) ; et un diffuseur (204) présentant un trou traversant ou un trou partiel rempli d'un bouchon conducteur (1010), le bouchon conducteur créant un passage électrique à travers une ouverture dans une connexion électrique entre les première et second colonnes conductrices (212, 213).

公开(公告)号：FR3089310A1

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：FR1872280

申请日：2018-12-04

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： PERMINJAT FLORIAN ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) incluant un réseau de connexions électroniques, une puce électronique (3) incluant au moins un guide intégré d’ondes optiques (18) et un réseau de connexions électriques (25), un câble optique allongé (4) présentant une portion d’extrémité montée à plat sur un côté de la puce et incluant au moins un guide d’ondes optiques (4a) couplé optiquement au guide d’ondes optiques de la puce, dans lequel le substrat de support présente un évidement (5) dans lequel la puce est au moins en partie engagée, et dans lequel des éléments de connexion électrique (13) sont interposés entre une face (12) de la puce et une paroi de fond (8) de l’évidement et relient des plots (17) du réseau de connexions électriques de la puce et des plots (15) du réseau de connexions électriques du substrat de support. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3075465B1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1762268

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un ouvercle de boîtier de circuit électronique, comprenant un élément (130) ayant des parties périphériques logées dans une gorge intérieure (142) d'une ouverture traversante (140).

公开(公告)号：FR3084479A1

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：FR1856883

申请日：2018-07-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  PERMINJAT FLORIAN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) incluant au moins un guide intégré d'ondes optiques (6) présentant une portion d'extrémité (7) qui s'étend parallèlement à une face (4) de la puce et selon une direction spécifique et pourvue d'une rainure locale (12) adjacente à ladite portion d'extrémité (7) du guide d'ondes optiques et s'étendant selon ladite direction spécifique, et un câble optique allongé (13) incluant au moins un guide d'ondes optiques (13a) et présentant une partie d'extrémité (16) qui est au moins en partie engagée dans ladite rainure locale (12) et s'étend parallèlement à ladite direction spécifique, dans une position telle que le guide d'ondes optiques (13a) du câble optique (13) est couplé optiquement au guide d'ondes optiques de la puce, par un couplage latéral dans la zone de ladite rainure locale (12). Assemblage comprenant un boîtier extérieur à l'intérieur duquel est logé le dispositif électronique ci-dessus.

公开(公告)号：FR2977714B1

公开(公告)日：2013-07-26

申请号：FR1156225

申请日：2011-07-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VITTU JULIEN ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L31/02 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

公开(公告)号：FR2948493A1

公开(公告)日：2011-01-28

申请号：FR0955237

申请日：2009-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  QUERCIA FABIEN

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/49

Abstract: Procédé de connexion électrique d'un fil à un plot de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés et dispositif électronique, dans lesquels un bloc intermédiaire d'interconnexion (4) électrique est interposé entre ledit plot de connexion électrique (3), une extrémité (7) du fil de connexion électrique (6).