기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
    34.
    发明授权
    기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 有权
    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:KR101503512B1

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:KR1020110141796

    申请日:2011-12-23

    Inventor: 허승회 한정훈

    Abstract: 본 발명은 플라즈마 공간과 소스 가스 분사 공간을 분리하여 박막 물질의 균일도를 증가시키고 박막 물질의 막질 제어를 용이하게 할 수 있도록 한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버; 상기 공정 챔버에 설치되어 기판을 지지하는 기판 지지부; 및 상기 기판 상에 플라즈마를 분출시키기 위한 플라즈마 형성 공간과 상기 기판 상에 소스 가스(Source Gas)를 분사하기 위한 소스 가스 분사 공간이 분리되도록 형성되어 상기 기판 지지부의 상부에 배치된 전극부를 포함하여 구성될 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种等离子体空间和基板处理装置和基板处理方法,以提高膜材料的均匀性的源气体喷射空间分离,并促进薄膜材料的薄膜的质量控制,根据本发明的基板处理装置 处理室; 衬底支撑件,设置在处理室中并支撑衬底; 以及电极部分,其形成在基板支撑部分上以分离用于在基板上喷射等离子体的等离子体形成空间和用于在基板上喷射源气体的源气体喷射空间, 它可以是。

    열가소성 코팅 재료로 금속 기판을 코팅하는 방법
    38.
    发明授权
    열가소성 코팅 재료로 금속 기판을 코팅하는 방법 失效
    用热塑性涂料涂覆金属基材的方法

    公开(公告)号:KR100544783B1

    公开(公告)日:2006-01-23

    申请号:KR1019997010749

    申请日:1998-05-14

    Abstract: 본 발명은 금속기판(1)을 열가소성 코팅 재료로 코팅하는 방법으로서, 코팅 바로 전에, 기판을 예비가열하여 코팅이 폴리프로펜을 함유하는 경우 기판이 70℃ 내지 150℃ 바람직하게는 100℃ 내지 130℃의 온도가 되도록 하고 코팅이 폴리에텐을 함유하는 경우 기판이 80℃ 내지 110℃의 온도가 되도록 하고, 제 1 코팅 스테이션내에서 폴리올레핀 피복층 및 개질된 폴리올레핀 접착층을 포함하는 시이트(6)를 동시사출하고, 오존 존재하에 접착층을 기판 표면에 가압하여 용융 시이트를 기판(1)에 코팅하고, 편면 코팅된 스트립(9)을 제 2 코팅 스테이션으로 이송하고 스트립을 가열하여 코팅 전에 제 1 코팅 스테이션에서 도포된 코팅층이 폴리프로펜인 경우 70℃ 내지 130℃ 바람직하게는 80℃ 내지 120℃의 온도가 되도록 하고 제 1 코팅 스테이션에서 도포된 코팅층이 폴리에텐인 경우 80℃ 내지 110℃의 온도가 되도록 하고, 오존 존재하에 제 2 코팅 스테이션내에서 사출된 용융 시이트를 기판의 코팅되지 않은 면에 가압하여 기판에 코팅하고, 코팅된 기판을 가열하여 도포된 폴리올레핀의 융점보다 높은 온도가 되도록 하고, 코팅된 기판을 냉각하는 것을 특징으로 한다.

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