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公开(公告)号：CN107337693A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610290179.8
申请日：2016-05-03
Applicant: 广东广山新材料股份有限公司
Inventor： 潘庆崇
IPC: C07F9/6593 , C08L63/00 , C08K5/5399 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B15/08 , B32B17/02 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/36 , B32B27/28 , H05K1/05
CPC classification number: C07F9/65815 , B32B9/005 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , C08K5/5399 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , H05K1/056 , H05K2201/0166 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了含次膦酸酯基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板，该含次膦酸酯基的磷腈化合物其具有式Ⅰ所示分子结构，式Ⅰ中，R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R4为-OH或满足其化学环境的任意有机基团；R5、R6独立地为满足其化学环境的任意有机基团；R为满足其化学环境的任意有机基团，X为-O-、-S-或-NH-中的任意一种；Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团；a、b为大于零的整数，且且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍；c、d、f为0或1，且c不为0时，d也不为0；e为大于零的整数；M为环三磷腈基、环四以上磷腈基、非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合。由其制备的覆铜板具有低介电和良好阻燃性能。
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公开(公告)号：CN107003606A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066803.X
申请日：2015-08-17
Applicant: 互应化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/031 , G03F7/0042 , G03F7/0043 , G03F7/029 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , G03F7/20 , G03F7/2006 , G03F7/26 , G03F7/322 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0166 , H05K2201/068
Abstract: 提供了包含以下的阻焊剂组合物：(A)含羧基的树脂、(B)环氧化合物、(C)二氧化钛、(D)光聚合引发剂和(E)抗氧化剂。组分(B)包含由下式(1)表示的氢醌环氧化合物。组分(D)包含(D1)基于双酰基氧化膦的光聚合引发剂和(D2)基于α‑羟基烷基苯基酮的光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN106133600A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580015114.6
申请日：2015-08-17
Applicant: 互应化学工业株式会社
Inventor： 酒井善夫
CPC classification number: G03F7/031 , G03F7/0042 , G03F7/0043 , G03F7/029 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , G03F7/20 , G03F7/2006 , G03F7/26 , G03F7/322 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0166 , H05K2201/068
Abstract: 根据本发明的感光性树脂组合物包含：(A)含有可光聚合单体和可光聚合低聚物中至少一者的可光聚合化合物；(B)二氧化钛；和(C)光聚合引发剂。(C)组分包含(C1)酰基氧化膦类光聚合引发剂和(C2)苯基乙醛酸类光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN105517648A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480003728.8
申请日：2014-12-10
Applicant: 互应化学工业株式会社
IPC: A99Z99/00
CPC classification number: G03F7/031 , G03F7/0042 , G03F7/0043 , G03F7/029 , G03F7/038 , G03F7/0385 , G03F7/0388 , G03F7/20 , G03F7/2006 , G03F7/26 , G03F7/322 , H05K1/02 , H05K1/0274 , H05K1/0353 , H05K3/282 , H05K3/287 , H05K3/3452 , H05K2201/0166 , H05K2201/068
Abstract: 一种液体阻焊剂组合物，所述液体阻焊剂组合物含有含羧基树脂、含有选自由可光聚合单体和可光聚合预聚物组成的组中的至少一种化合物的可光聚合化合物、光聚合引发剂和二氧化钛。光聚合引发剂含有双酰基氧化膦系光聚合引发剂、在25℃为液体的第一α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂和在25℃为固体的第二α-羟烷基苯酮系光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN103492950B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280020084.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G03F7/033 , C08F293/00 , G03F7/004 , G03F7/038 , H05K3/28
CPC classification number: G03F7/0384 , B32B27/38 , B32B27/42 , C08F287/00 , C08L61/14 , C08L63/10 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K2201/0166
Abstract: 本发明提供一种可形成具有优异的冷热冲击耐性、且作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性优异的固化覆膜的可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物。一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101117275B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200710104939.2
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: C08J5/08 , C03C25/47 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织物，该织物含有包含玻璃纤维的纱线，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的钻头百分磨损率不大于约32％，钻头百分磨损率是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的，每个层压件中包括8个预浸渍片。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。本发明另一方面是一种用于电载体的预浸渍片，该预浸渍片包含(a)聚合物基质材料；和(b)织造的补强织物，该织物含有玻璃纤维，织物的至少一部分具有与聚合物基质材料相容的涂料，该预浸渍片的偏差距离不大于约36微米，偏差距离是在3个层压件的堆层上用0.46mm(0.018英寸)直径的碳化钨钻以62孔/平方厘米(400孔/平方英寸)的孔密度和0.001的切削负载钻2000个孔之后测定的。本发明还提供掺有该预浸渍片的层压件。
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公开(公告)号：CN102341873A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201080010670.1
申请日：2010-01-11
Applicant: 奥克-三井技术有限公司
Inventor： 普拉纳波斯·普兰马尼克 , 荫山裕司 , 桑子富士夫 , 黄晋铉
CPC classification number: H01G4/18 , H01G4/203 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/0166 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , Y10T156/10
Abstract: 提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。
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公开(公告)号：CN1672475B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN03817776.5
申请日：2003-06-27
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
Inventor： 阿伦·E.·王 , 凯文·C.·奥尔森 , 托马斯·H.·迪斯特凡诺
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L2224/16225 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09554 , H05K2201/10446 , H05K2203/135 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。
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公开(公告)号：CN101340775B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200710201020.5
申请日：2007-07-06
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/0393 , H05K1/181 , H05K3/4652 , H05K2201/0166 , H05K2201/043 , H05K2201/09536 , H05K2203/0264 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273
Abstract: 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述至少一个通孔的侧壁且与所述软性电路板的外表面平齐，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN101356558A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200780001300.X
申请日：2007-09-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/133305 , B32B17/064 , H05K1/03 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K2201/0166 , Y10T156/10 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/266 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明提供一种显示元件用基板，其阻气性、柔软性、耐热性及透明性优良，且尺寸稳定性、操作性及二次加工性优良。本发明的显示元件用基板具备无机玻璃、和配置在无机玻璃两侧的树脂层。优选树脂层的总厚度drsum与无机玻璃的厚度dg之比drsum/dg为0.5～2.2。优选无机玻璃两侧的树脂层分别由相同材料构成，具有相同厚度，且各树脂层的厚度与无机玻璃的厚度相等。优选显示元件用基板在170℃下的平均线膨胀系数为20ppm℃－1以下。
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