公开(公告)号：KR1020170018897A

公开(公告)日：2017-02-20

申请号：KR1020177000581

申请日：2015-06-16

Applicant: 오사카 유니버시티

Inventor： 스가누마가츠아키 ,  지우진팅

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F9/24 ,  B22F2009/245 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2304/058 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C09D5/24 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0203 ,  B22F1/0044

Abstract: 은입자의합성방법은, 분산제로피복된제 1 은입자에서분산제를감소시켜, 제 2 은입자를얻는공정과, 제 2 은입자를포함하는액상하에서은 화합물과환원제를반응시켜, 제 2 은입자보다입경이큰 제 3 은입자를합성하는공정을포함한다.

Abstract translation: 银颗粒合成方法包括从分散剂覆盖的第一银颗粒中还原分散剂以获得第二银颗粒。 该方法还包括通过在含有第二银颗粒的液相中引起银化合物和还原剂之间的反应来合成具有比第二银颗粒更大的粒径的第三银颗粒。

公开(公告)号：KR1020160114054A

公开(公告)日：2016-10-04

申请号：KR1020167017703

申请日：2015-01-13

Applicant: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

Inventor： 사루야마겐이치 ,  아쿠츠야스시

IPC: H01R11/01 ,  H01R4/04 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/181 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83101 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0203 ,  H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00 ,  H05K3/321

Abstract: 회로기판의배선피치나전자부품의전극단자가파인피치화되어도, 전자부품과회로기판의도통성을확보함과함께, 전자부품의전극단자간에있어서의쇼트를방지한다. 회로기판(12) 상에이방성도전접착제(1)를개재하여전자부품(18)이접속된접속체(10)에있어서, 이방성도전접착제(1)는, 바인더수지(3)에도전성입자(4)가규칙적으로배열되고, 전자부품(18)에형성된접속전극(19) 사이의스페이스(23)에있어서의도전성입자(4)끼리의입자간 거리는, 회로기판(12)에형성된기판전극(17)과접속전극(19) 사이에포착된도전성입자(4)끼리의입자간 거리보다길다.

Abstract translation: 确保电子部件与电路基板的布线中的间距减小的电路基板与电子部件的电极之间的导通，并防止电子部件的电极端子之间的短路。 连接体具有通过各向异性导电粘合剂连接到电路基板的电子部件; 各向异性导电粘合剂含有导电性粒子规则排列的粘合剂树脂层; 形成在电子部件上的连接电极之间的空间中的导电粒子之间的粒子间距离大于截留在形成于电路基板上的连接电极和基板电极之间的导电粒子之间的粒子间距离。

公开(公告)号：JPWO2015199112A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：JP2016529620

申请日：2015-06-24

Applicant: 出光興産株式会社

Inventor： 近藤　浩史 ,  浩史 近藤

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/38 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2203/122

Abstract: 本発明の導体組成物インクは、(A)自己組織化単分子膜を形成するフッ素含有化合物と(B)金属粒子と(C)溶媒とを含むことを特徴とする。

公开(公告)号：JPWO2014142007A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

Inventor： 直 義原 ,  直 義原 ,  晴彦 勝田 ,  晴彦 勝田 ,  嘉則 片山 ,  嘉則 片山 ,  白髪　潤 ,  潤 白髪 ,  村川　昭 ,  昭 村川 ,  亘 冨士川 ,  亘 冨士川 ,  公恵 斉藤 ,  公恵 斉藤

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

Abstract: 印刷プロセスとめっきプロセスの複合技術によりパターン断面形状に優れる導電性高精細パターンを形成する方法を提供するとともに、めっき核パターンをはじめとする積層体の各界面に優れた密着性を付与することで、高精度の電気回路として好適に用いることができる導電性高精細パターン、その製造方法を提供する。(1)基板上に、樹脂組成物を塗布してなる受理層を形成する工程、(2)めっき核粒子を含有するインクを凸版反転印刷法にて印刷し、受理層上にめっき核パターンを形成する工程、(3)工程(2)のめっき核パターン上へ電解めっき法により金属を析出させる工程、を有する導電性高精細パターン形成方法、当該方法で得られた導電性高精細パターン及びこれを含む電気回路を提供する。

Abstract translation: 除了提供由形成印刷工艺的组合技术和电镀过程具有优异的图案截面形状的导电性的高分辨率图案的方法，以赋予层压体的表面上的优异的粘附性，包括电镀核图案 ，其可被适当地用作高精度电路，其制造的方法导电高分辨率图案。 （1）基材，形成由涂布树脂组合物形成的接收层上，（2）含有镀芯颗粒的油墨用凸版印刷反转印刷的方法，所述接收层上形成电镀核图案 形成，（3）通过电镀在图案沉积金属的镀敷核步骤的步骤（2）中，具有在该过程中得到的导电性的高清晰度模式和其中导电高分辨率图案化的方法 提供一种电路包括：a。

公开(公告)号：JP2015164169A

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：JP2014219705

申请日：2014-10-28

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 猿山 賢一 ,  阿久津 恭志

IPC: H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/181 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/83101 ,  H05K2201/0203

Abstract: 【課題】回路基板の配線ピッチや電子部品の電極端子がファインピッチ化されても、電子部品と回路基板との導通性を確保するとともに、電子部品の電極端子間におけるショートを防止する。 【解決手段】回路基板12上に異方性導電接着剤1を介して電子部品18が接続された接続体10において、異方性導電接着剤1は、バインダー樹脂3に導電性粒子4が規則的に配列され、電子部品18に形成された接続電極19間のスペース23における導電性粒子4同士の粒子間距離は、回路基板12に形成された基板電極17と接続電極19との間に捕捉された導電性粒子4同士の粒子間距離よりも長い。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止电子部件的电极端子之间的短路，同时确保电子部件和电路板之间的导电性，即使电路板的布线间距和电路板的电极端子精细地倾斜 。解决方案：在电子部件18经由各向异性导电粘合剂1与电路基板12连接的连接体10中，导电性粒子4规则地配置在各向异性导电粘合剂1中的粘结剂树脂3上。导电性 形成在电子部件18上的连接电极19之间的空间23中的粒子4比形成在电路基板12上的基板电极17与连接电极19之间的距离大。

公开(公告)号：JP5733481B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2014533715

申请日：2014-03-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 義原 直 ,  勝田 晴彦 ,  片山 嘉則 ,  白髪 潤 ,  村川 昭 ,  冨士川 亘 ,  斉藤 公恵

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/097

公开(公告)号：TW201617416A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：TW104120345

申请日：2015-06-24

Applicant: 出光興產股份有限公司 ,  IDEMITSU KOSAN CO., LTD.

Inventor： 近藤浩史 ,  KONDO, HIROFUMI

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/03 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/38 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2203/122

Abstract: 本發明之導體組成物塗料之特徵為包含(A)形成自我組織化單分子膜之含氟化合物、(B)金屬粒子及(C)溶劑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之导体组成物涂料之特征为包含(A)形成自我组织化单分子膜之含氟化合物、(B)金属粒子及(C)溶剂。

公开(公告)号：TW201644339A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104119878

申请日：2015-06-18

Applicant: 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

Inventor： 葉子建 ,  YEH, TZU-CHIEN

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一種電路板，其包括開設有通孔的芯層、容置於每一通孔的被動元件、分別固定在芯層的相對的兩表面的第一導電線路層和第二導電線路層、樹脂填充層、及固接於每一被動元件且位於該被動元件與第一導電線路層之間的至少一接觸墊，該接觸墊的遠離被動元件的一表面固設於第一導電線路層上，從而將被動元件固定於第一導電線路層上，所述樹脂填充層填充於芯層、被動元件、接觸墊、第一導電線路層和第二導電線路層之間。另，本發明還提供一種上述電路板的製造方法，一種應用上述電路板的電子裝置。

Abstract in simplified Chinese: 一种电路板，其包括开设有通孔的芯层、容置于每一通孔的被动组件、分别固定在芯层的相对的两表面的第一导电线路层和第二导电线路层、树脂填充层、及固接于每一被动组件且位于该被动组件与第一导电线路层之间的至少一接触垫，该接触垫的远离被动组件的一表面固设于第一导电线路层上，从而将被动组件固定于第一导电线路层上，所述树脂填充层填充于芯层、被动组件、接触垫、第一导电线路层和第二导电线路层之间。另，本发明还提供一种上述电路板的制造方法，一种应用上述电路板的电子设备。

公开(公告)号：TW201602365A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104119477

申请日：2015-06-16

Applicant: 國立大學法人大阪大學 ,  OSAKA UNIVERSITY

Inventor： 菅沼克昭 ,  SUGANUMA, KATSUAKI ,  酒金婷 ,  JIU, JINTING

IPC: C22C5/06 ,  B22F9/16 ,  H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: B22F1/0022 ,  B22F1/00 ,  B22F1/0014 ,  B22F9/24 ,  B22F2009/245 ,  B22F2301/255 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2304/058 ,  B22F2304/10 ,  B22F2998/10 ,  C09D5/24 ,  C09D7/68 ,  C09D7/69 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0203

Abstract: 銀粒子的合成方法包含：根據被分散劑被覆的第1銀粒子，減少分散劑而獲得第2銀粒子的製程；在包含第2銀粒子的液相下，使銀化合物與還原劑進行反應來合成粒徑比第2銀粒子大的第3銀粒子的製程。

Abstract in simplified Chinese: 银粒子的合成方法包含：根据被分散剂被覆的第1银粒子，减少分散剂而获得第2银粒子的制程；在包含第2银粒子的液相下，使银化合物与还原剂进行反应来合成粒径比第2银粒子大的第3银粒子的制程。

公开(公告)号：TW201610047A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104123243

申请日：2015-07-17

Applicant: 阿爾發金屬公司 ,  ALPHA METALS, INC.

Inventor： 普札力那芮哈里 ,  PUJARI, NARAHARI ,  西恩寶瓦 ,  SINGH, BAWA ,  巴特卡爾拉維 ,  BHATKAL, RAVI ,  沙卡蘇利 ,  SARKAR, SIULI ,  魯斯托基安紐布哈弗 ,  RUSTOGI, ANUBHAV

IPC: C09J11/04 ,  C09J167/00 ,  C09J175/04 ,  C09J101/12 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  H01B13/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H01R11/01 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  G06F3/044

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F2301/255 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H05K1/095 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0203 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一種導電膏，包含分散於有機介質中的導電顆粒，該有機介質包含：溶劑；及包含聚酯的黏結劑。

Abstract in simplified Chinese: 一种导电膏，包含分散于有机介质中的导电颗粒，该有机介质包含：溶剂；及包含聚酯的黏结剂。