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公开(公告)号：CN102396038B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080016500.4
申请日：2010-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/29393 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H05K3/323 , H05K2201/0224 , H05K2201/0323 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明的各向异性导电粒子，是在有机绝缘物质3中分散导电性微粒2所得的导电粒子。
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公开(公告)号：CN102574934B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201080045855.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09C3/10 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/84 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C09C1/64 , C09C1/644 , H05K3/28 , H05K2201/0224 , H05K2201/10977 , H05K2203/122 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。
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公开(公告)号：CN102549676B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080039953.9
申请日：2010-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , H01B3/002 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K2201/0224
Abstract: 本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。
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公开(公告)号：CN101583449B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200880002002.7
申请日：2008-01-08
Applicant: 同和电子科技有限公司
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0007 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B82Y30/00 , C09D11/30 , C09D11/36 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/097 , H05K2201/0224 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明提供一种银微粉d，其由在表面具有有机保护材料的平均粒径20nm以下的银粒子构成，有机保护材料相对于银粒子和有机保护材料合计的存在比例为0.05～25质量％。在所述有机保护材料中优选使用分子量100～1000的胺化合物，特别适用1分子中具有1个以上的不饱和键的物质。该银微粉，例如银粒子的(111)晶面的微晶径为20nm以下。另外，本发明提供一种油墨，其由所述银微粉的粒子以10质量％以上的银浓度分散于有机溶剂中而制得，且油墨的粘度为50mPa·s以下。
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公开(公告)号：CN103052269A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210385050.7
申请日：2012-10-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01L2924/0002 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , H05K2201/0245 , H01L2924/00
Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102498238A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201080041044.9
申请日：2010-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B22F9/26 , B22F1/02 , B22F9/22 , B22F9/24 , B22F2201/01 , B22F2301/10 , B22F2302/25 , B22F2999/00 , B32B15/01 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0224 , H05K2201/0272 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T156/10 , Y10T428/12903 , B22F2201/013 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜、及能够在不损伤基板的情况下还原至深部来制造该金属铜膜的金属铜膜的制造方法。该金属铜膜的特征在于，其是通过将铜系粒子堆积层用加热到120℃以上的气体状的甲酸和/或甲醛进行处理而形成的，所述铜系粒子堆积层同时含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物。作为所述铜氧化物，优选为氧化亚铜和/或氧化铜；作为所述过渡金属、合金、或金属配合物，分别优选为选自由Cu、Pd、Pt、Ni、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。
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公开(公告)号：CN102470438A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034392.3
申请日：2010-08-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B22F1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01J11/20 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L31/04 , H05K1/09
CPC classification number: H01L23/49883 , B22F1/0055 , B22F1/0074 , B22F1/02 , C22C1/0425 , C22C1/05 , H01B1/026 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L21/4867 , H01L31/022425 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/092 , H05K3/4629 , H05K2201/0224 , H05K2203/0315 , Y02E10/50 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供：在布线或电极从糊膏焙烧、制造的电子部件，以及具有与玻璃或玻璃陶瓷构件接合的布线的电子部件中，可以抑制氧化所致的电阻增大，可以抑制玻璃或玻璃陶瓷的气泡发生，耐迁移性优良的采用Cu系布线材料的电子部件。本发明涉及的Cu-Al合金粉末，其包含Cu与优选50重量％以下的Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。该粉末与玻璃或玻璃陶瓷材料进行配合，制成糊膏，用于形成布线、电极及/或接点构件。
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公开(公告)号：CN101523513B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780038345.4
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R11/01 , B22F1/0062 , B22F1/025 , C08K9/04 , C08K9/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R13/035 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224
Abstract: 一种被覆粒子10，其是用含有高分子电解质4和由表面的至少一部分具有羟基的无机氧化物所形成的绝缘性粒子6的绝缘性材料，对具有导电性金属表面并且在该金属表面的至少一部分具有官能基的含官能基导电粒子8的表面的至少一部分进行被覆而形成的。
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公开(公告)号：CN101836265A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112801.X
申请日：2008-10-21
Applicant: 日本化学工业株式会社
Inventor： 阿部真二
IPC: H01B5/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/017 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K2201/0209 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。
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公开(公告)号：CN101325151A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810109970.X
申请日：2008-06-06
Applicant: 芬兰国立技术研究中心
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/768 , H05K3/40
CPC classification number: H05K3/02 , H05K3/105 , H05K3/1266 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/0117 , H05K2203/0121 , H05K2203/0143 , H05K2203/0517 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明揭示了一种用于功能化纳米粒子系统的方法和装置。该方法包括处理含纳米粒子的层，以便产生结构转变区的图案，处理包括施加穿过纳米粒子层的电场。根据本发明，将电容性耦合至含纳米粒子层的AC场用作所述电场。该处理较佳地导致至少部分烧结的结构，例如，该结构可用作导体。本文公开了在大批量生产线中使用所公开的功能化的几种实现。
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