公开(公告)号：CN101309993A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680043038.0

申请日：2006-11-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 横住友美 ,  藤井正规 ,  竹村贤三

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R4/04 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的粘接剂组合物具有粘接剂成分和分散于粘接剂成分中的导电粒子(10)，导电粒子(10)具有：构成该中心部分的基材粒子(1)、覆盖基材粒子(1)表面的至少一部分的金属镀层(3)、以及在金属镀层3内侧并配置于的基材粒子(1)表面上的多个金属微粒子(2)。

公开(公告)号：CN100411154C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置，其中，第二绝缘层(17B)由第一树脂膜(17B1)以及第二树脂膜(17B2)构成，混入有无机填充物的树脂构成的第一树脂膜覆盖第一配线层(18A)而形成。另外，该第一树脂膜(17B1)的上层层叠有第二树脂膜(17B2)。连接部(25)贯通第二绝缘层(17B)，为第一配线层(18A)和第二配线层(18B)电连接的部位，设于第一树脂膜(17B1)的第一通孔(32A)上填充有第二树脂膜(17B2)，在该填充部分的第二树脂膜(17B2)上贯穿设置有第二通孔(32B)。在第二通孔(32B)的内壁上形成有镀敷膜构成的连接部(25)，因此通过设置于第一通孔(32A)的内壁的第二树脂膜(17B2)，可以提高连接部(25)的连接可靠性。

公开(公告)号：CN1705106A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。

公开(公告)号：CN106797080B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201580055238.7

申请日：2015-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/202 ,  G06F17/5045 ,  G06F17/5068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/14 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/041

Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是包含绝缘粘接剂层(10)和以格子状配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子(P)的各向异性导电膜(1A)。关于基准导电粒子(P0)、最接近于基准导电粒子(P0)的第一导电粒子(P1)、以及第二导电粒子(P2)，该第二导电粒子(P2)是与第一导电粒子(P1)同等地或次于第一导电粒子(P1)地接近于基准导电粒子(P0)的导电粒子、且不存在于包含基准导电粒子(P0)和第一导电粒子(P1)的格子轴上，基准导电粒子(P0)在各向异性导电膜的长边方向上的投影像(q1)与第一导电粒子(P1)或第二导电粒子(P2)重叠，基准导电粒子(P)在各向异性导电膜的短边方向上的投影像(q2)与第二导电粒子(P2)或第一导电粒子(P1)重叠。它们的重叠宽度(W1)、重叠宽度(W2)中的至少一方小于导电粒子(P)的粒径(D)的1倍。

公开(公告)号：CN107949607A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201680050839.3

申请日：2016-09-27

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 杉浦元彦 ,  冈田一诚 ,  冈良雄 ,  大木健嗣

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/65 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/68 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/097 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1131

Abstract: 根据本发明实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。

公开(公告)号：CN104508759B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201380025669.X

申请日：2013-05-08

Applicant: 材料概念有限公司

Inventor： 小池淳一 ,  海王知

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C9/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01L31/02013 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0059 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1131 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其印刷性和烧结性优异，能够减小烧成后的布线的电阻。本发明的导电性糊剂的特征在于，由以铜作为主体的金属粒子形成，用金属粒子的最大直径(dmax)与最小直径(dmin)之比所定义的纵横比(dmax/dmin)为1.0以上且小于2.2。

公开(公告)号：CN103547634B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201280021290.7

申请日：2012-04-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  西野充修 ,  古森清孝

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K3/013 ,  B32B15/092 ,  B32B2264/102 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3472

Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。

公开(公告)号：CN104212130A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410200501.4

申请日：2014-05-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  姜埈锡 ,  孙章倍 ,  申常铉 ,  李光职 ,  申惠淑

IPC: C08L63/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08G59/50 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/14 ,  C08K3/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/164 ,  C08K2003/221 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  C08L63/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。

公开(公告)号：CN102040803B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201010510338.3

申请日：2010-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中伸树 ,  森清治

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。

公开(公告)号：CN103583087A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。