公开(公告)号：CN1153797A

公开(公告)日：1997-07-09

申请号：CN96111230.1

申请日：1996-08-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·阿夫萨利阿达卡尼 ,  J·D·格劳尔姆 ,  L·L·考斯巴尔

IPC: C08L97/00 ,  C08L91/00 ,  C08L5/00 ,  C08J5/00 ,  C08K7/00 ,  B32B27/00

CPC classification number: C08H6/00 ,  C08L97/005 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/178

Abstract: 描述了生物基交联组合物，制造方法和使用该组合物得到的结构体，尤其是生物基印刷线路板，以及制造该结构体的方法。生物基材料如木质素，作物油，木材树脂，鞣酸类，聚糖树脂和它们的结合物优选使用热，交联剂和引发剂来交联。所制造的材料具有印刷线路板所需要的性能，该材料是通过用生物基材料、交联剂和引发剂的混合物浸渍玻璃纤维或生物基布料制得的，它由普通方法加工生产印刷线路板。

公开(公告)号：CN88103416A

公开(公告)日：1988-12-21

申请号：CN88103416

申请日：1988-06-03

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 刈屋一 ,  野田雅之 ,  山口贵宽 ,  高桥克治

IPC: B32B15/14 ,  B32B17/06

CPC classification number: B32B15/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/08 ,  B32B15/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/188 ,  B32B2305/20 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/047 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3252 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/656

Abstract: 一种金属箔覆盖层压板，其中具有由间-芳族聚酰胺纤维、聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维和玻璃纤维中的至少二种纤维形成并用含有在其主链端具有羧基的丙烯腈/丁二烯共聚物的环氧树脂浸渍的一种片材状基质和覆盖在所述片材状基质上的一层金属箔。

公开(公告)号：CN106232901A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020580.3

申请日：2015-03-05

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 穆拉利·塞瑟马达范 ,  安妮·希尔 ,  迈克·怀特

IPC: D21H13/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/2495 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种介电基材，包含浸渍有树脂组合物的厚度为5密耳(127微米)的非织造纤维垫材料，其中所述纤维垫材料包含直径为1nm至10μm的纤维，所述纤维已通过一个或更多个开口挤出以产生以纤维非织造垫的形式收集的纤维，并且其中所述纤维在非织造垫材料中呈现出多方向取向。所述介电基材可用于电路材料、电路和多层电路，制造经济并且具有优异的电性质和机械性质。

公开(公告)号：CN103999558A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201180075657.9

申请日：2011-12-21

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 程涛 ,  陈麒麟 ,  金舟

IPC: H05K1/03 ,  B32B5/02 ,  C08K3/10

CPC classification number: H01G9/07 ,  C08K3/24 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  H01G4/203 ,  H01G9/042 ,  H01G9/055 ,  H01G9/15 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0293

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：1-20重量份的增强纤维；0.2-5重量份的防沉降剂；20-40重量份的环氧树脂；0.1-3重量份的固化剂；和50-75重量份的高介电常数填料。进一步提供了由该树脂组合物所制备的介电层和包含该介电层的电容器。在采用本发明提供的树脂组合物而制备的介电层中，具有特定直径和长度的纤维可均匀分散其中并起到增强机械强度的作用，且与良好韧性的环氧树脂产生良好的协同效应。因此，可以显著提高制作的介电层的机械强度，并且可以有效避免在PCB双面蚀刻工艺中薄型材料易碎的缺陷。

公开(公告)号：CN103443328A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013883.9

申请日：2012-03-16

Applicant: 三菱化学欧洲有限公司 ,  三菱工程塑料株式会社

Inventor： 高野隆大 ,  住野隆彦 ,  石原健太朗 ,  B·A·G·斯科劳温

IPC: C23C18/20 ,  C08K3/00 ,  C08L77/00 ,  C08L101/00 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18

CPC classification number: C08K13/04 ,  B41M5/265 ,  C08G69/265 ,  C08J5/043 ,  C08J2377/00 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/04 ,  C08K9/02 ,  C08L77/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。

公开(公告)号：CN102326459A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200980157597.8

申请日：2009-05-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·巴希尼 ,  M·佳利亚佐

IPC: H05K3/12 ,  B41F15/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/1216 ,  B41F15/20 ,  B41P2215/10 ,  H01L21/67715 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明提供一种用于在处理期间支撑基板(150)的支撑材料(137)；该支撑材料(137)包含非交织材料，所述非交织材料包含顶部区域与底部区域，其中该顶部区域(420)相比该底部区域(410)更为低柔性。该非交织材料也具有与该顶部区域相邻的第一表面(141A)、以及第一端与第二端。在一些实施例中，底部区域包含合成纤维且顶部区域包含聚合材料。本发明的其它实施例包含用于在丝网印刷腔室中处理基板的设备与方法，该设备与方法可利用非交织支撑材料而将重复及精确的丝网印刷图案传送到一个或多个经处理的基板上。在一个实施例中，丝网印刷腔室被用于在结晶硅太阳能电池生产线的一部分内执行丝网印刷处理，其中使用所期望的材料对基板进行图案化。

公开(公告)号：CN101273495A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035085.0

申请日：2006-07-28

Applicant: 安弗诺-图歇尔电子有限公司

Inventor： M·S·伯奇 ,  M·格林姆

IPC: H01R12/08

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/58 ,  H01R12/592 ,  H01R13/506 ,  H05K1/00 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种用于在纺织材料(5)的任何数量的端接部位处将导电丝(40)与端接元件、较佳地形成为电路板的端接元件电连接的方法，该方法设有以下步骤：将电路板放置在工具的支承板的相应形成的凹处中，且电路板(12)的端接部位(122)面朝上；将材料(5)放置在电路板(12)上，以使在电路板(12)的端接部位的区域中放置待连接的材料(5)的端接部位。较佳地通过在邻近电路板的端接部位处且在其一侧上夹紧材料来固定安装，较佳地沿着纵向来拉伸材料(5)，其中该纵向是导电丝的延伸方向。在与第一夹紧区域相对的且邻近所想要的端接部位的区域中牢固地夹紧该材料。将露出的导电丝/线(40)焊接至电路板(12)的端接部位。

公开(公告)号：CN100377630C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN02800057.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一外层叠层步骤，用以叠层一枚以上的外层用金属膜、二枚以上的外层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将外层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与外层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。

公开(公告)号：CN1303285C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN99125156.3

申请日：1999-10-14

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 和田正典 ,  村山定光 ,  松井亨景

IPC: D21H13/26 ,  D21H27/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/52 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H15/02 ,  D21H15/06 ,  D21H17/52 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/2973 ,  Y10T428/2976 ,  Y10T428/2978 ,  Y10T442/609 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/611 ,  Y10T442/69 ,  Y10T442/697

Abstract: 一种完全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)纤维合成纸片，其含有70—96%重量的芳族聚酰胺短纤维组分和4—30%重量的粘合剂组分，即一种树脂粘合剂和/或耐热纤条体，该芳族聚酰胺短纤维组分包括30%重量或更高的对位型芳族聚酰胺短纤维，且每一根具有两个或更多相互隔开的环形凸起，该环形凸起的最大直径R与短纤维无环形凸起部分最小直径r的平均比值R/r是1.1或更大。

公开(公告)号：CN1549763A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02816872.0

申请日：2002-08-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： M·R·萨米尔斯

IPC: B29B13/10 ,  B02C19/12

CPC classification number: B32B27/12 ,  B29B13/10 ,  B32B15/04 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。