公开(公告)号：CN102575317B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201080049537.7

申请日：2010-10-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 小野俊之

IPC: C22C9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  C22C9/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/20 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明提供当用于两面覆铜叠层板时可抑制皱褶或折痕的铜或铜合金箔、和使用了该铜或铜合金箔的两面覆铜叠层板的制造方法。另外，上述铜或铜合金箔用于两面覆铜叠层板，且当σA＝（EA×ΔLB）／2×1000时，|10000×（EA×ΔLB／2）|≦YSA，弯曲次数为40万次以上。其中，EA：将铜或铜合金箔在350℃保持30分钟并冷却至室温后的宽度方向上的杨式模量（单位为GPa）；ΔLA：从室温升温至350℃、保持30分钟并冷却至室温时铜或铜合金箔的宽度方向上的尺寸变化率（单位为ppm，将收缩设为正值）；YSA：拉伸试验中铜或铜合金箔的0.2%屈服强度（单位为MPa）；弯曲次数：使用IPC滑动弯曲试验机，在电阻从初始上升20%时终止。

公开(公告)号：CN102812786B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201180016688.7

申请日：2011-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古泽秀树 ,  中愿寺美里

IPC: H05K1/09 ,  C23C14/14 ,  C23F1/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23C30/00 ,  C23C14/165 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供电路图案形成时的刻蚀性良好、适合细距化、磁性被良好地抑制的印刷布线板用铜箔以及使用该铜箔的层叠体。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材和被覆层，所述被覆层被覆铜箔基材的表面的至少一部分，而且包含铂、钯、以及金的任一种以上，被覆层中的铂的附着量为1050μg/dm2以下，钯的附着量为600μg/dm2以下，金的附着量为1000μg/dm2以下。

公开(公告)号：CN103946426B

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201380003589.4

申请日：2013-11-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D1/04 ,  B21B1/40 ,  B21B3/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/022 ,  C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/058 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供能与树脂良好地粘接、且隔着树脂观察时能实现优异的可见性的表面处理铜箔、以及使用了它的层叠板。把表面处理铜箔和与铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺层叠构成的覆铜板的、隔着聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。隔着从铜箔的进行了表面处理的表面侧层叠的所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在这样的观察地点－亮度图中，从铜箔的端部到没有铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。

公开(公告)号：CN104868128A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510261491.X

申请日：2010-06-25

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松永哲广 ,  渡边肇 ,  西川丞 ,  佐藤哲朗

IPC: H01M4/80 ,  C25D1/04 ,  B01D39/20 ,  C25D1/08 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75

CPC classification number: C25D1/08 ,  B01D39/2041 ,  B01D2239/10 ,  B01D2239/1208 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D7/00 ,  H01M4/74 ,  H01M4/75 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12424 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/249986

Abstract: 本发明的多孔金属箔由以金属纤维构成的二维网状结构构成。该多孔金属箔具有优异的特性，能够以高生产性和低成本获得。

公开(公告)号：CN104812945A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380061468.5

申请日：2013-11-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  犬饲贤二

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/58 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种表面处理电解铜箔、积层板、及印刷配线板，该表面处理电解铜箔可实现微间距化且与树脂的密接可靠性优异。本发明的表面处理电解铜箔使用触针式粗糙度计测定出的铜箔的粗糙面的粗糙度Rz为2.0μm以下，所述粗糙面的粗糙度曲线的峰度数Sku为2～4。

公开(公告)号：CN104812944A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380060497.X

申请日：2013-11-20

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C25D7/06 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/10 ,  C23C18/1653 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。

公开(公告)号：CN104756613A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380049063.X

申请日：2013-08-30

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/09 ,  H05K3/103 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/302

Abstract: 本发明提供了一种加工电路板元件的方法以及相应的电路板元件，应用该方法降低了嵌于电路板元件内的组件（如电线或板状成形件）出现分层的风险。为此，本发明建议对组件表面进行粗糙处理，至少部分表面粗糙处理，以确保周围的覆盖层（如绝缘复合材质的预浸材料）具有更好的粘着力。 可通过化学方法（如蚀刻）或是纯粹的机械方法（如喷砂）实现组件表面的粗糙化。

公开(公告)号：CN104703387A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510141034.7

申请日：2015-03-27

Applicant: 航天科技控股集团股份有限公司

Inventor： 邓雷 ,  张秀颖 ,  赵英 ,  张瞵颖

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 汽车仪表用电源电路的PCB板及其设计方法，属于汽车仪表电源电路的PCB板的设计领域。本发明是为了解决汽车仪表用电源电路发热会造成电压输出不稳定，并且使用散热片、螺钉、螺母固定使工作效率低，不利于生产线的生产的问题。汽车仪表用电源电路的PCB板，每个发热元件的焊盘处均覆盖有大面积的顶层覆铜层。汽车仪表用电源电路的PCB板的设计方法中，在每个发热元件的焊盘处设计有大面积的顶层覆铜层。顶层覆铜层使热量快速散发，保证电压的稳定输出。适用于汽车仪表用电源电路的PCB板的生产。

公开(公告)号：CN102714915B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201180006089.7

申请日：2011-01-07

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  福地亮 ,  神永贤吾

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  C23C18/52 ,  C23C28/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/10 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其为由在树脂基板的单面或两面形成的铜或铜合金层（A）、在该（A）层上的一部分或者全部区域上形成的铜或铜合金镀层（B）、在所述（B）层上的一部分或者全部区域上形成的对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜慢的镀层（C）以及在该层（C）上形成的0.05μm以上且小于1μm的铜或铜合金镀层（D）构成的层叠体，其特征在于，包含将所述（A）层、（B）层、（C）层和（D）层的层叠部的一部分蚀刻到树脂基板表面而除去从而形成的铜电路。本发明的课题在于提高图案形成中的蚀刻中，防止短路或电路宽度不合格的产生。

公开(公告)号：CN104220642A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018135.4

申请日：2013-03-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/04 ,  C23C22/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  C23C2222/20 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12917 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 一种表面处理铜箔，其铜箔表面的Si附着量为3.1～300μg/dm2，铜箔表面的N附着量为2.5～690μg/dm2。本发明的课题在于：获得一种在提供“在适用于高频用途的液晶聚合物(LCP)积层有铜箔”的可挠性印刷基板(FPC)用铜箔时剥离强度提高的铜箔。