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公开(公告)号：CN103374307A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210128851.5
申请日：2012-04-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 何明展
IPC: C09J7/02 , C09J179/08 , C08G73/10 , H05K3/46 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804
Abstract: 一种背胶铜箔的制作方法，包括步骤：将2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4，4′-二辛基二苯胺均溶于极性非质子溶剂中，并在溶剂中加入均苯四酸二酐和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐，搅拌以形成一混合液；加热所述混合液使均苯四酸二酐和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐与2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4，4′-二辛基二苯胺发生交联反应，生成液态的聚酰亚胺胶，其中加热温度为170℃-190℃；及将所述聚酰亚胺胶涂布于一铜箔上，加热固化所述聚酰亚胺胶，以使溶剂挥发，从而形成一具有热塑性聚酰亚胺层的背胶铜箔。本发明还涉及一种背胶铜箔结构以及多层柔性线路板结构及其制作方法。
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公开(公告)号：CN102712173A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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公开(公告)号：CN101167416B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200680014652.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: H05K3/00 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供具有足够的耐热性、难燃性、粘接性且制造工序简单的不需要复杂的设备的双面柔性基板的制造方法。该方法由将含有以下述式(1)表示的芳族聚酰胺树脂、环氧树脂和有机溶剂的清漆直接涂布于金属箔的工序，除去溶剂、设置树脂层的工序以及将金属箔贴合于树脂层侧并使其固化的工序构成；式中，m、n为平均值，m+n为2～200的正数，n为0.1以上的正数，Ar1、Ar3为二价的芳族基，Ar2为具有酚性羟基的二价芳族残基。
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公开(公告)号：CN102640576A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201080054803.5
申请日：2010-12-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08G59/40 , C08G59/62 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102099124A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201080002112.0
申请日：2010-02-19
Applicant: 埃托特克德国有限公司
Inventor： 亚历克斯·布鲁德勒尔 , 于尔根·赫伯特 , 马克斯·亨齐克 , 米歇尔·普罗布斯特
CPC classification number: B05C19/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C19/02 , B05C19/06 , B05D1/30 , B05D3/007 , B05D3/0254 , B05D2401/32 , H05K3/022 , H05K2201/0358 , H05K2203/1355 , H05K2203/1545
Abstract: 一种用于在衬底的上侧产生具有小于200um层厚的塑料层的方法，包括下述步骤：通过粉末分散装置将塑料粉末施加到所述衬底的上侧；随后清洁所述衬底的下侧；随后在炉中熔化所施加的塑料粉末，结果在所述衬底上形成所述塑料层；以及冷却所述衬底，其中，所述衬底被从一个方法步骤连续地输送到下一个方法步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1906028B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200480040514.4
申请日：2004-12-27
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: B32B37/0053 , B32B15/08 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , H05K2203/068 , H05K2203/1105 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明的两面导体聚酰亚胺积层体的连续制造方法是在辊卷绕状态下连续制造不存在纵向皱褶等外观缺陷、质量稳定的两面导体聚酰亚胺积层体的方法，将在没有粘接剂的情况下使聚酰亚胺类绝缘体层加热固化而积层的单面导体积层体和由导电性金属箔构成的基材连续导入到压辊之间，通过热压使导电性金属箔积层一体化，上述压辊具有表面温度均一化装置和在中央区域部以及两侧区域部产生不同热膨胀的位于内部的加热控制装置，由上述加热控制装置将中央区域部的内壁面的温度加热到高于两侧区域部的内壁面5～20℃，从而利用中央区域部的热膨胀自动地修正压辊间隙调整时的微小倾斜引起的所加压力的不均匀，同时进行热压使之积层一体化。
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公开(公告)号：CN100564423C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580011314.0
申请日：2005-04-14
Applicant: 纳美仕有限公司
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/621 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K2201/0358 , Y10T428/12569 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在高频率区域内形成具有低介电常数、低介质损耗因数的固化物的环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物得到的薄膜。一种环氧树脂组合物，其包含：(A)选自由具有苯酚骨架和联苯骨架的酚醛清漆型环氧树脂、及重均分子量为10,000～200,000、并且具有羟基的双官能团性直链状环氧树脂构成的族中的1种以上的环氧树脂，以及(B)用脂肪酸酯化了酚性羟基的至少一部分的改性苯酚酚醛清漆树脂。
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公开(公告)号：CN101534606A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910134603.X
申请日：2009-03-09
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K3/38 , H05K1/03 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , C09K19/38 , C08G69/44 , C08L77/12
CPC classification number: H05K3/384 , H05K1/0313 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开了用于制造覆铜层压板的方法，该方法包括以下步骤：在包含液晶聚合物的树脂层上配置至少一层铜箔以使该树脂层粘附到铜箔的表面上，其中铜箔表面具有0.4或更大的镍浓度和铜浓度的比值，并且当用X射线光电子光谱法测量时基本上没有检出硅。覆铜层压板即使在高温和高湿度的气氛中仍能充分保持铜箔和树脂层之间的优秀的粘合性。
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公开(公告)号：CN101528981A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040330.1
申请日：2007-10-30
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/56 , C25D7/12 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的防锈处理层中不使用铬，且加工成印刷电路板后的电路的剥离强度、该剥离强度的耐药品性劣化率等良好。为了达到该目的，采用了一种表面处理铜箔，其在电解铜箔的贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有防锈处理层和硅烷偶合剂层，其特征在于，该防锈处理层通过依次层压重量厚度为5mg/m2～50mg/m2的镍合金层、重量厚度为5mg/m2～40mg/m2的锡层而成，在该防锈处理层的表面具有硅烷偶合剂层。另外，本发明采用带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔，其特征在于，在本发明的表面处理铜箔的(限于没有进行粗糙化处理的表面处理铜箔)贴合于绝缘树脂基材的贴合面上具有换算厚度为1μm～5μm的极薄底漆树脂层。
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公开(公告)号：CN101454377A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019440.X
申请日：2007-06-19
Applicant: 日本化药株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/088 , C09D5/00 , C09D179/08 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/386 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08G73/10 , C08G73/1046 , C08G73/1064 , C08G73/1067 , C08G73/1082 , C09D5/002 , C09D179/08 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358 , Y10T428/2804
Abstract: 本发明涉及一种具有底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板，该底漆树脂层用于提高未进行糙化处理的铜箔面与基板树脂之间的粘接强度，本发明的特征在于，使用由上式(1)表示的聚酰亚胺作为底漆树脂(式中，R1表示作为四羧酸二酐成分(均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－联苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－二苯甲酮四甲酸二酐或2，3，6，7－萘四甲酸二酐)残基的4价芳基，R2表示作为二胺成分(1，3－双－(3－氨基苯氧基)苯、3，3′－二氨基－4，4′－二羟基二苯基砜或/和4，4′－二氨基－3，3′，5，5′－四乙基二苯基甲烷)残基的2价芳基，n1表示重复数)，具有该聚酰亚胺层作为底漆的铜箔及层压板粘接强度高，适合用作挠性印刷配线板。
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