一种柔性多层印刷电路板
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105163487A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201510656944.9

    申请日:2015-10-13

    Abstract: 本发明涉及一种柔性多层印刷电路板,包括柔性板和散热板,所述柔性板设置在散热板上方,所述散热板和柔性板之间设有粘结层,所述散热板至少有一个凹陷槽,所述凹陷槽贯穿散热板,所述柔性多层印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿所述粘结层,所述通孔上设有电子元件,所述通孔中设有锡块,锡块与散热板接触,所述散热板为铜板。本发明的柔性多层印刷电路板能够通过柔性板和散热板的复合,实现柔性多层印刷电路板的弯折,可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整;同时,依靠铜材质的散热板增强了散热能力,避免电路板出现温度过高的问题。

    软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构

    公开(公告)号:CN104284549A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201310332048.8

    申请日:2013-08-01

    Abstract: 一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法及结构,该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折,以将该连接区段形成一卷柱体,再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔,使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔,而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板,因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板,卷曲成卷柱体后,在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙,得以从中穿过。

    电路构造体
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102113420A

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200980129779.4

    申请日:2009-07-31

    Inventor: 乾忠

    Abstract: 提供一种电路构造体,其解决由于在连接到电路基板的柔性基板的翻折部中产生的反拨力,固定在机构部件的背面的柔性基板剥离的问题。具备:有底框状的机构部件(9);电路基板(1),其收纳于上述机构部件(9)内,在表面形成有电路元件;以及柔性基板(10),其在一个端部(10a)形成的连接端子连接到在上述电路基板(1)上形成的电极端子(7),并且在上述机构部件(9)的侧面因为翻折部(10b)而被翻折,上述一个端部(10a)的相反一侧的另一个端部(10c)固定在上述机构部件(9)的背面,在上述柔性基板(10)的上述翻折部(10b)的外侧表面,将上述柔性基板(10)翻折后,涂敷通过紫外线或者热而固化的防变形材料(11)。

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