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公开(公告)号：CN105430866B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201510178137.0
申请日：2015-04-15
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04106 , H05K1/0271 , H05K1/0283 , H05K2201/051 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272
Abstract: 提供了一种柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置。电路板包括基底和设置在基底内或基底上的导电图案，其中，两个相邻的导电图案通过设置在该两个相邻的导电图案之间的间隙彼此分开，导电图案包括连接到间隙并朝向导电图案的内侧设置的第一切割图案。
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公开(公告)号：CN105247971B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480029806.1
申请日：2014-04-11
Applicant: 诺基亚技术有限公司
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0272 , H01L23/52 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24997 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/8284 , H01L2224/82862 , H01L2224/82874 , H01L2224/82877 , H01L2224/82986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/0302 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103)，流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104)，流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106)，部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。
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公开(公告)号：CN107911940A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711241732.X
申请日：2017-11-30
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 曹先帅
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/09227
Abstract: 本申请发明一种减小芯片信号干扰的方法，将服务器主板芯片的数字GND和模拟GND隔离，不再连接在一起；在layout中通过切割铜箔的方式，将两者进行物理隔离，互不干扰，保障了芯片信号判断的准确性，提升了服务器工作的稳定性，避免出现因干扰问题引起的服务器宕机和报错等问题，设计改善明显，且适用于市场所有服务器设计改善，通用性强，极大的提升了服务器的性能。
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公开(公告)号：CN107278014A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710173470.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K1/0274 , H05K1/05 , H05K3/0008 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , H05K2203/0557 , H05K2203/056 , H05K2203/0562 , H05K1/0278 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K2203/052
Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。
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公开(公告)号：CN107046762A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710043549.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 硅工厂股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/50 , H01L25/18 , H01L51/00 , H05K1/0228 , H05K1/189 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明涉及一种用于膜上芯片封装的电路板，其能够防止耦合噪声对集成电路的芯块的影响。该电路板可以包括：基膜限定的芯块区，所述芯块区与在集成电路内的芯块的预定位置交叠并具有与所述芯块相同的面积或比所述芯块大的面积；形成在所述基膜上的第一路由图案；和覆盖所述芯块区的第一块图案。所述第一路由图案可以在与所述第一块图案相同的层中形成在所述第一块图案的外侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104241241B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410272936.X
申请日：2014-06-18
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供封装基板和封装基板的制造方法，能够提高电子部件之间的传送速度。在封装基板内形成的1个导体层作为用于传送电子部件之间的数据的专用布线层发挥功能。
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公开(公告)号：CN105378612B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480039617.2
申请日：2014-07-08
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F1/136286 , G06F3/041 , G06F3/045 , G06F2203/04107 , G06F2203/04112 , H05K1/02 , H05K1/0289 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/117 , H05K2201/0108 , H05K2201/09227
Abstract: 具有：多个第1端子部(50a)，其与多个第1电极部(36A)对应地配置，与控制电路进行电连接；以及第1端子配线部(44a)，其将多个第1电极部(36A)与各个对应的第1端子部(50a)电连接，在各第1端子配线部(44a)中的至少进入以与对应的第1端子部(50a)的边界部(52)为中心且半径为10mm的圆(54)中的部分(56)，具有线宽为5μm以上且100μm以下的部分，与第1端子部(50a)连接的第1端子配线部(44a)的配线电阻值为100欧姆以上且10k欧姆以下。
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公开(公告)号：CN103814314B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180073546.4
申请日：2011-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: H04B10/801 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , G02B6/43 , H04B10/40 , H05K1/0274 , H05K1/0296 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K2201/09227 , H05K2201/10121 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明的光模块具有第1电路基板和与第1电路基板电连接的光收发模块。光收发模块具有第2电路基板和光导波路。第2电路基板具有与连接器插座对应的第2边缘连接器。电/光转换元件、驱动电路、光/电转换元件、电流/电压转换电路配置在第2电路基板的中央附近。驱动电路的信号线从驱动电路朝第1方向引出而一直形成到边缘连接器的对应的端子处。电流/电压转换电路的信号线从电流/电压转换电路朝实质上与第1方向相反的方向即第2方向引出而一直形成到边缘连接器的对应的端子处。
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公开(公告)号：CN103703396B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280036203.5
申请日：2012-06-27
Applicant: 菲尼萨公司
CPC classification number: G02B6/4279 , G01J1/0425 , G02B6/4246 , G02B6/428 , G02B6/4292 , H05K1/0219 , H05K1/0224 , H05K1/0243 , H05K1/0274 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/117 , H05K1/147 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/0949 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/10121
Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。
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公开(公告)号：CN102890591B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210370949.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 北京京东方光电科技有限公司
Inventor： 杨盛际
IPC: G06F3/044
CPC classification number: H05F3/04 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H05K1/0259 , H05K1/0289 , H05K1/116 , H05K3/10 , H05K2201/09227 , H05K2201/09272 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明公开了一种触摸屏、触控显示装置及触摸屏的制造方法，用以有效避免过孔损伤。所述触摸屏包括：第一电极线，与第一电极线交叉而置、并在交叉处通过绝缘层与第一电极线间隔的第二电极线，其中，第一电极线包括第一电极和金属桥，金属桥位于交叉处，通过绝缘层上的第一过孔将相邻的第一电极搭接，第一过孔的孔壁具有第一尖角；第二电极线包括第二电极、连接部、金属线和导电覆盖部，连接部位于交叉处并将相邻的第二电极连接，金属线一端通过绝缘层上的第二过孔与导电覆盖部连接，另一端通过绝缘层上的第三过孔与第二电极连接，第二过孔的孔壁具有与第一尖角角对角而置的第二尖角。
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