中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

393 records (took 0.034 seconds)

    一种双面柔性线路板
    31.
    发明公开
    一种双面柔性线路板 有权

    公开(公告)号：CN107072044A

    公开(公告)日：2017-08-18

    申请号：CN201710414778.0

    申请日：2017-06-05

    Applicant: 广东顺德施瑞科技有限公司

    Inventor： 罗绍静 ,  赖弥勇 ,  卢欣欣

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09636

    Abstract: 本申请公开一种双面柔性线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，所述顶部绝缘膜层上设于多对第一通孔，每对第一通孔包括正极通孔和负极通孔，使得元件可焊接其上并与顶部导电线路层导通实现元件之间的串联，所述顶部导电线路层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成半孔结构，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。本申请在绝缘基材的下表面设置底部导电线路层，避免了传统单面线路板的缺点，降低了线路板的厚度。

    信号通道之间具有接地通道的印刷电路
    32.
    发明授权
    信号通道之间具有接地通道的印刷电路 失效

    公开(公告)号：CN102036469B

    公开(公告)日：2015-07-08

    申请号：CN201010582785.X

    申请日：2010-09-30

    Applicant: 泰科电子公司

    Inventor： 查德·W·摩根

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10189

    Abstract: 一种印刷电路(102)，包括具有一对相对的侧部(112，114)的衬底(121)。信号通道(170a)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。侵占通道(170b-170m)延伸过至少一个所述侧部并且至少部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述侵占通道以一定型式设置在所述信号通道周围，其中在所述信号通道和所述侵占通道之间限定了线性路径(178)。至少部分所述侵占通道沿着所述衬底设置成和所述信号通道直接邻近。接地通道(172)延伸过至少一个所述侧部且部分地通过所述侧部之间的所述衬底。所述接地通道设置在所述信号通道周围，以使沿着在所述信号通道和与其直接相邻的每个所述侵占通道之间的每个线性路径设置至少一个所述接地通道。

    印刷电路板
    34.
    发明公开
    印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN102056400A

    公开(公告)日：2011-05-11

    申请号：CN200910308915.8

    申请日：2009-10-27

    Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

    Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰 ,  谢博全

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0222 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09636

    Abstract: 一种印刷电路板，包括若干信号层、若干接地层、一信号连通柱、一接地连通柱、一位于一信号层上的第一信号线及一位于另一信号层上的第二信号线，所述信号连通柱贯穿整个印刷电路板且与所述第一及第二信号线均相连通，所述接地连通柱贯穿整个印刷电路板且设置于所述信号连通柱的一侧，并与若干接地层均相连。上述印刷电路板通过在信号连通柱的一侧设置接地连通柱，使得开路残段的信号由接地连通柱回流，从而形成完整路径，避免开路残段的信号反射回流至第二信号线，从而提升传输信号质量。

    电路板
    36.
    发明公开
    电路板 失效

    公开(公告)号：CN101594729A

    公开(公告)日：2009-12-02

    申请号：CN200810301792.0

    申请日：2008-05-27

    Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

    Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏 ,  赖盈佐

    IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09636

    Abstract: 一种电路板包含一第一布线层、一第二布线层、一铜箔层、一第一过孔及一第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线，并分别具有一弯折部。第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，并分别具有一弯折部，第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯折部，与第三讯号线的弯折部及第四讯号线的弯折部分别耦接且设置第一过孔及第二过孔之间，第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在铜箔层具有一避开孔的范围内。本发明仅使第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的弯折方向相反，并对应设置在避开孔的范围内，故不会增加任何成本，更藉由线路上的改变而产生电感特性，达到补偿过孔残端的电容特性。

    屏蔽式过孔
    37.
    发明公开
    屏蔽式过孔 失效

    公开(公告)号：CN101455129A

    公开(公告)日：2009-06-10

    申请号：CN200780019783.6

    申请日：2007-06-28

    Applicant: 英特尔公司

    Inventor： B·利德 ,  R·德尔施

    IPC: H05K1/02 ,  H01L21/60

    CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2924/00

    Abstract: 一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。

    差分布线架构
    38.
    发明公开
    差分布线架构 失效

    公开(公告)号：CN101420818A

    公开(公告)日：2009-04-29

    申请号：CN200710202253.7

    申请日：2007-10-25

    Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

    Inventor： 白育彰 ,  许寿国 ,  刘建宏

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/097

    Abstract: 一种差分布线架构，包括一差分信号对、一第一过孔和一第二过孔，第一、第二过孔分别均包括位于印刷电路板上下层的一上层焊盘和一下层焊盘，差分信号对包括一第一信号传输线和一第二信号传输线，第一信号传输线包括一第一传输线段和一第二传输线段，第二信号传输线包括一第三传输线段和一第四传输线段，第一、第三传输线段布设于印刷电路板上层并分别同第一、第二过孔的上层焊盘电性相连，第二、第四传输线段布设于印刷电路板下层并分别同第一、第二过孔的下层焊盘电性相连，第一、第三传输线段自相应上层焊盘向外延伸的方向不同，第二、第四传输线段自相应下层焊盘向外延伸的方向不同。

Patent Agency Ranking