公开(公告)号：CN1128486A

公开(公告)日：1996-08-07

申请号：CN95104538.5

申请日：1995-03-31

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  杜邦株式会社

Inventor： T·不羽 ,  M·中桥 ,  H·小城 ,  K·根本

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明的形成焊球方法是一种在其上已形成导线的IC安装板(1)上形成焊球的方法，其特征在于：在其上已形成导线(2)的安装板的表面上形成光敏第一焊料抗蚀剂(3)；通过光刻在第一焊料抗蚀剂3的待形成焊球的位置处形成第一孔(3a)；在第一焊料抗蚀剂上形成第二焊料抗蚀剂(4)；通过光刻在第二焊料抗蚀剂上的与第一孔相应位置处形成与第一孔连接的第二孔；用焊料填充第一、二孔；回流处理；然后进行腐蚀使其至少保留一部分第一焊料抗蚀剂。

公开(公告)号：CN105404063B

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201510561214.0

申请日：2015-09-06

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吕寅镐 ,  全京植

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种用户系统连接器装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自用户系统的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至用户系统的接地信号。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至用户系统的接地信号而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接线连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接线中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个接地焊盘。

公开(公告)号：CN105493641B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN104823275B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201380061988.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 和田英敏 ,  伊藤达也 ,  永井诚

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。

公开(公告)号：CN104240950B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201410165666.2

申请日：2014-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  朴兴吉 ,  李教光 ,  安永圭 ,  朴祥秀 ,  李舜周

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。

公开(公告)号：CN107623018A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710569712.9

申请日：2017-07-13

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  李锺赫 ,  黄晸護

IPC: H01L27/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  H01L21/00 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本申请提供了一种显示装置。根据示例性实施方式的显示装置包括衬底和第一焊盘单元，其中，衬底包括配置为显示图像的显示区域和位于显示区域周围的焊盘区域；第一焊盘单元位于焊盘区域上，其中第一焊盘单元包括第一端子区域和第二端子区域，第一端子区域包括布置成第一图案的多个第一焊盘端子，第二端子区域包括布置成不同于第一图案的第二图案的多个第二焊盘端子。

公开(公告)号：CN107452709A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710367949.9

申请日：2017-05-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 尹元柱 ,  姜锡龙 ,  辛尚勋 ,  柳慧承 ,  李贤义 ,  郑载勋

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01F27/2804 ,  H01F38/14 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2038/143 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5256 ,  H01L23/528 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H02J50/12 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0075 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181

Abstract: 一种三维(3D)电感器结构包括：第一半导体管芯，其包括第一导电图案以及与第一导电图案间隔开的第二导电图案；堆叠在第一半导体管芯上的第二半导体管芯，第二半导体管芯包括第三导电图案、与第三导电图案间隔开的第四导电图案、穿透第二半导体管芯并将第一导电图案与第三导电图案电连接的第一穿通衬底通路(TSV)、以及穿透第二半导体管芯并将第二导电图案与第四导电图案电连接的第二TSV；以及第一导电连接图案，其被包括在第一半导体管芯中并将第一导电图案的第一端与第二导电图案的第一端电连接，或者被包括在第二半导体管芯中并将第三导电图案的第一端与第四导电图案的第一端电连接。

公开(公告)号：CN107110468A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580063679.1

申请日：2015-11-12

Applicant: 弗莱克布瑞特有限公司

Inventor： P·马库南 ,  K·凯拉南

IPC: F21S10/02 ,  F21S2/00 ,  H01L25/075 ,  H01L27/15 ,  H01L27/32 ,  H05K1/18 ,  F21V23/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  F21Y2107/60 ,  F21Y2107/70 ,  F21Y2113/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L27/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0842 ,  H05B33/0863 ,  H05B37/0245 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性和照明多层结构，其中柔性和照明多层结构(10)包括层压在一起的至少两个柔性箔片(100、102)。每个箔片(100、102)具有柔性导电图案层(104)和分布在箔片(100、102)上的LED单元(106)，LED单元(106)与接触图案(104)电接触。箔片(100、102)的LED单元(106)位于其它箔片的LED单元(106)的位置之间。LED单元(106)中的至少一个LED单元被配置为朝其辐射光的多层结构(10)的至少一个箔片对于光是透明的。LED单元(106)的亮度利用通过接触图案(104)馈送到箔片(100、102)的工作电功率至少是可特定于箔片控制的。至少一个箔片(100、102)的LED单元(106)具有不同的色调或颜色，或被控制以输出与至少一个其它箔片(100、102)的LED单元(106)不同的色调或颜色。

公开(公告)号：CN107078425A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580052239.6

申请日：2015-08-31

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.贝齐兹 ,  B.P.科斯特洛 ,  M.D.赫林

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6595 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R12/594 ,  H01R12/62 ,  H01R13/6588 ,  H01R13/6594 ,  H01R13/6595 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种电缆组件，包括载体板(150)，所述载体板具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164)。所述端接侧包括电触头(201)的触头阵列(170)，所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260)。所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板的导电路径彼此互连。沿着所述端接侧的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧的所述配合阵列(260)重叠。所述载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列(138)的电气部件上，使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列。所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128)，所述多个电缆具有电缆端部部分(130)，所述电缆端部部分包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)。

公开(公告)号：CN106488664A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610753397.0

申请日：2016-08-29

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 朴根范 ,  南成林 ,  李泰铉

IPC: H05K3/36 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/118 ,  G02F1/133512 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/133602 ,  G02F1/133608 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136286 ,  G02F2201/123 ,  G02F2201/503 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/111 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K3/361 ,  G09F9/00 ,  H05K2201/2018

Abstract: 公开了一种柔性印刷电路膜以及使用该柔性印刷电路膜的显示装置。该柔性印刷电路膜连接基板与印刷电路板。该柔性印刷电路膜包括：配置为附接至基板的第一区域；配置为与印刷电路板连接的第二区域；以及在第一区域与第二区域之间的第三区域。第一区域和第三区域中的每个区域具有宽度在朝向第二区域的方向上逐渐减小的梯形形状，并且第二区域具有矩形形状。