公开(公告)号：CN100588309C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200680036650.5

申请日：2006-08-22

Applicant: 日矿金属株式会社

Inventor： 土田克之 ,  小林弘典 ,  村上龙 ,  熊谷正志

IPC: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/206 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。

公开(公告)号：CN101107888A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003062.1

申请日：2006-01-24

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种布线印刷电路板或插件(1)，其包括在电路板或插件上和/或在电路板或插件中在接点(4)之间延伸的导线(6)。本发明的目的是改进该类型的电路板。为了实现该目的，至少一个导线(6)具有矩形或方形截面。另外，至少一些导线具有中空截面，冷却剂或加热剂在其中流通。

公开(公告)号：CN1194409C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN02141293.6

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  依田润

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01S5/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底(11)上形成图形化的第一金属层(14)，在第一金属层上形成图形化的第二金属层(16)，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层(17)，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。

公开(公告)号：CN1110063C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97129783.5

申请日：1997-12-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 忠内仁弘 ,  手岛光一 ,  小松出 ,  中村新一 ,  古屋富明 ,  畠中达也 ,  林胜 ,  铃木功 ,  东中川惠美子 ,  荒井真次 ,  矢吹元央

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种装配电子部件的衬底，包括：设置在衬底上的导电构件；在导电焊接构件上由焊料合金形成焊接部分，其中焊料合金包括锌组分和锡组分，在导电焊接构件和焊接部分的界面处形成第1层，第1层中的锌组分含量聚集为大约70wt%或更高，其中焊料合金氧组分的含量是100ppm或更少。

公开(公告)号：CN1272692A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN00118062.2

申请日：2000-03-31

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： P·斯泰默 ,  A·斯图克 ,  H·策勒 ,  R·策林格

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/13 ,  H01L23/60 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00

Abstract: 在这样的半导体模件,即它具有一个基件(2)、至少一个设置在基件(2)上的且在两个对置侧面上有一金属层(4,5)的绝缘件(3)、至少一个设置在绝缘件(4)上的半导体元件(6),至少其中一个金属层(4,5)成降起形状。由此可以减少边缘区内的电场超强现象并提高半导体模件的耐电强度。

公开(公告)号：CN106304662B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510279753.5

申请日：2015-05-27

Applicant: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 苏威硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。

公开(公告)号：CN108617104A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201810410460.X

申请日：2018-05-02

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 付凤奇 ,  陆玉婷 ,  王俊 ,  邝美娟

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/052

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板的局部图形铜厚加厚的制作方法，包括以下步骤：来料步骤；钻孔和沉孔步骤；第一次板电步骤；第一次贴干膜步骤；第一次曝光和第一次显影步骤；局部电镀步骤；第一次退膜步骤；第二次板电步骤；喷印抗蚀刻油墨步骤；第二次贴干膜步骤；第二次曝光和第二次显影步骤；蚀刻步骤；第二次退膜步骤，避免了局部加厚时因台阶位高而造成干膜压合不实导致台阶位铜被蚀刻的情形发生，从而基板具有厚度更厚的局部铜厚加厚区域；此外，只需一次局部加厚即可得到本申请实施例的印刷电路板，缩短局部厚铜制作流程，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN106879171A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710132464.1

申请日：2017-03-07

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 李仁涛 ,  邓先友 ,  刘金峰

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。

公开(公告)号：CN106255314A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610860961.9

申请日：2016-09-27

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板、终端及线路板制作方法；该线路板包括：基底层和线路层；线路层设置在基底层之上；线路层包括电源线区域和地线区域，电源线区域上设有第一金属加厚层，地线区域上设有第二金属加厚层。本发明还提供一种终端和线路板制作方法，本发明的线路板、终端及线路板制作方法采用D+线、ID线和D-线留在第一层，将电源线和地线走线到第二层，再加厚电源线和地线的金属厚度的方案，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。