公开(公告)号：CN105009697B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480011938.1

申请日：2014-03-04

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小阿瑟·E·哈克尼斯 ,  拉尔夫·L·萨姆森 ,  唐纳德·R·里德

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。

公开(公告)号：CN107027238A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610066877.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔 ,  陈赵健 ,  窦玉村 ,  威廉·塔姆

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。

公开(公告)号：CN103781278B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201310487287.0

申请日：2013-10-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。

公开(公告)号：CN103797575B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280044452.9

申请日：2012-07-10

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 约维察·萨维奇 ,  杨志平 ,  杰·薛 ,  立·李

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1469

Abstract: 在支持结构中形成空腔，所述支持结构用于支持半导体器件，并且电路元件的至少一部分被布置于支持结构中的空腔内。支持结构中的空腔被填充有非导电填充材料，从而用非传导填充材料至少部分地围绕电路元件，并且半导体器件被电连接至电路元件。在示例实施例中，电路元件用于基本上阻断由所述半导体器件或者另一半导体器件输出的直流。

公开(公告)号：CN103299393B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

公开(公告)号：CN102006716B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201010254968.9

申请日：2010-08-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  井口浩俊

IPC: G11B5/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

公开(公告)号：CN102804365B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201180014827.2

申请日：2011-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 石田祥之 ,  松岛祯央 ,  福地稔荣

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够简单地形成共振频率与使用频率充分分离的偏置线路的高频电路基板。在高频电路基板100，利用盲通孔106、107将偏置线路11电连接于高频电路10，从而能够将有可能产生共振的线路限定在连接盲通孔106、107的端部106a、107a和偏置线路11的偏置线。通过调整从端部106a到107a的通道长度，可以防止在使用频率附近产生共振。

公开(公告)号：CN102396300B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180001769.X

申请日：2011-01-19

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/112 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1545

Abstract: 提供一种廉价且稳定地制造具有小直径的阶梯通路结构的多层柔性印刷布线板的方法。具备：可挠性的绝缘基础材料（11）；经由粘结剂层（24）在绝缘基础材料（11）的背面层叠的绝缘基础材料（21）；阶梯通路孔（25），其具有：贯通绝缘基础材料（11）的上孔（26），以及贯通粘结剂层（24）和可挠性绝缘基础材料（21）、在底面露出连接盘部（31）的下孔（27）；在绝缘基础材料（11）的表面形成的连接盘部（30）；在绝缘基础材料（11）的背面形成的连接盘部（17b）；以及阶梯通路（29），其具备对连接盘部（30）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29a），以及对连接盘部（31）和连接盘部（17b）进行连接的层间导电通路（29b）。相对于原材料的可挠性基础材料的卷动方向的上孔（26）和下孔（27）的直径的差，比相对于与所述卷动方向垂直的方向的上孔（26）与下孔（27）的直径的差大。

公开(公告)号：CN104735907A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410657833.5

申请日：2014-11-17

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  李明林

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种具传输孔的电路板及其制造方法。该具传输孔的电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。

公开(公告)号：CN104602446A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201310666045.8

申请日：2013-12-09

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 黄子威 ,  王金胜

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/302

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。基板结构包括基材以及填孔材料。基材具有上表面、下表面、至少一第一盲孔及至少一第二盲孔。基材包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层。第一铜箔层与第二铜箔层分别配置于绝缘层彼此相对的两侧表面上。第一盲孔由上表面往第二铜箔层的方向延伸且暴露出部分第二铜箔层。第二盲孔由下表面往第一铜箔层的方向延伸且暴露出部分第一铜箔层。填孔材料填充于第一盲孔及第二盲孔内，且覆盖基材的上表面与下表面。