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公开(公告)号：CN101159239A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149971.2
申请日：2007-10-08
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/1469 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。
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公开(公告)号：CN1820557A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200480019409.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 通道系统集团公司
Inventor： 格拉尔德·A·J·赫姆肯斯 , 罗格·特伦 , 马塞尔·斯米茨 , 弗兰克·斯皮特延斯 , 彼得·J·M·托伦
CPC classification number: H05K1/18 , H05K3/306 , H05K3/308 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/044 , H05K2201/09036 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2201/09972 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , H05K2201/2036 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 制造中间板的方法。提供具有连接组件的多层板，并提供具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道的层。该层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。移除该层中的至少一部分连接器区域，以暴露多层板的连接组件。还公开了刚性多层。该刚性多层包括多层板和层。多层板具有连接组件。所述层具有形成于其中以限定连接器区域周界的通道。层粘合至多层板，使得连接器区域与多层板的连接组件重叠。然后可以例如通过深度可控刮刨移除连接器区域。如本领域技术人员将要了解到的，深度的公差不是关键性的，因为在形成刚性多层之前预先形成了具有通道的层。
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公开(公告)号：CN1806168A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016745.1
申请日：2004-04-14
Applicant: 医药及科学传感器公司
Inventor： 小阿瑟·厄尔·科尔文 , 保罗·塞缪尔·泽韦克 , 杰弗里·C.·莱绍 , 罗伯特·威廉·琳恩 , 卡丽·R.·洛伦茨 , 凯西·J·奥康纳 , 史蒂文·J·沃尔特斯
CPC classification number: A61B5/14556 , A61B5/0031 , A61B5/14532 , A61B5/1459 , A61B5/681 , G01N21/6428 , G01N21/645 , G01N2201/1244 , H05K1/0306 , H05K1/165 , H05K3/403 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供用于削弱环境光对光学传感器的影响，以及用于定量测量和补偿环境光的系统和方法。
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公开(公告)号：CN1346536A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00806082.7
申请日：2000-01-13
Applicant: 通用仪表公司
CPC classification number: H03F1/523 , H03F1/3276 , H05K1/0253 , H05K3/0061 , H05K2201/0792 , H05K2201/093 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2201/09972
Abstract: 一种与单一PC板上的RF放大器耦合、用于产生具有有用幅度、但带有低复合三次差拍和交叉调制失真的输出信号的串列式失真发生器。除去PC板的设置有失真电路的区域下面的底板,并且也除去底板的被除去部分下面的散热器部分。这消除了可能降低RF放大器性能的任何寄生电容,从而使失真电路对RF放大器透明。此外,特别设计了预失真电路的布局,以提高电路的性能,而不会导致相关RF放大器的任何不良操作特性。
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公开(公告)号：CN1280370A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120131.X
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1083267A
公开(公告)日：1994-03-02
申请号：CN93100467.5
申请日：1993-01-18
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 拉希德·J·贝赞玛 , 乔恩·A·凯西 , 马里奥·E·埃克 , 谢吉·法罗 , 艾琳·S·弗朗茨 , 凯瑟琳·G·弗雷 , 戴维·H·加布里埃尔 , 莱斯特·W·赫伦 , 戈文德阿拉简·纳特阿拉简 , 约翰·U·尼克博克 , 萨拉·H·尼克博克 , 维韦克·M·苏拉 , 约翰·汤姆森 , 伊-明·廷 , 沙伦·L·特蕾西 , 罗伯特·M·特朗西图 , 唐纳德·R·沃尔 , 贾埃·V·延
CPC classification number: H05K1/142 , H01L21/4807 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/46 , H05K3/4629 , H05K2201/09972 , Y10T428/12049 , Y10T428/12146 , Y10T428/16 , Y10T428/163 , Y10T428/166 , Y10T428/192 , H01L2924/00
Abstract: 一种供电子电路应用的大陶瓷基片制品，它至少 包括一层烧结的陶瓷材料，所述的层包括有多个边对 边地接合的陶瓷材料毛坯块。还公开了一种制造未 烧结的大陶瓷毛坯制品的方法，以及一种大陶瓷基片 制品。
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公开(公告)号：CN104754918B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410820355.5
申请日：2014-12-25
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , B62D5/04
CPC classification number: B62D5/0406 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K7/1432 , H05K7/20854 , H05K2201/09972
Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。在电子控制单元中，高发热器件(20、21、22、23、24、30、31、32、33、41、42、51、52、411、412、421、422)被安装在板(10)的第一表面(11)或第二表面(12)上，散热构件(70)被定位成面对板的第一表面，以及导热构件(80、81、82)被定位在板和散热构件之间。导热构件与高发热器件相接触以将高发热器件的热传递至散热构件。安装在板上的高发热器件的数目与布置在第一表面的第一限制区域(T1)或第二表面的第二限制区域(T2)之内的高发热器件的数目之比大于预定比率。第二限制区域被定位在与第一限制区域相对应的位置处。
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公开(公告)号：CN104869799B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510082431.1
申请日：2015-02-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 东雅之
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , H05K3/34 , H05K13/085 , H05K13/0853 , H05K2201/09972 , H05K2203/1476 , Y10T29/49137 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及部件安装方法以及部件安装系统。一种部件安装系统使附接部件保持器的安装头相对于板执行包括向上和向下移动操作的部件安装操作并且将部件安装在板上。安装装置重复往复安装操作，其中，部件保持器相对于在第一方向上延伸的参考线以安装顺序移动，使得部件保持器在与第一方向正交的第二方向上在板上方行进，并且然后安装所保持的高高度部件，并且随后所述部件保持器在第二方向上从板退回。以高高度部件的安装坐标相对于参考线在第二方向上更大的顺序设定该安装顺序。
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公开(公告)号：CN104125704B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201410010075.8
申请日：2014-01-09
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/024 , H05K2201/0195 , H05K2201/09972
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板、显示装置和印刷电路板的制造方法。该印刷电路板包括邻近于高速信号线层的绝缘层。低损耗材料层设置在高速信号线层与绝缘层之间。结果，可以减少高速信号线层的频率损耗并且改善印刷电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN107801292A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710749348.4
申请日：2017-08-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： P.茨魏格勒
CPC classification number: H05K1/0256 , H01R12/712 , H05K1/111 , H05K3/325 , H05K5/0082 , H05K2201/0761 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09718 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K1/02 , H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的控制模块（10），所述控制模块包括：电路板（12），所述电路板拥有用于对至少一个致动器（32）进行控制的电子组件（14）；被施涂到所述电路板（12）上的屏障（24），所述屏障包围所述电子组件（14）；浇注材料（26），所述电子组件（14）被埋入到所述浇注材料中并且所述浇注材料被浇注在所述屏障（24）的内部；以及用于所述至少一个致动器（32）的电气的接触面（28）。在所述电气的接触面（28）之间，隔墙（30）被施涂到所述电路板（12）上。
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