公开(公告)号：CN101803020B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880107562.9

申请日：2008-09-16

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 中村干夫 ,  近藤雄

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/274 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可实现窄间距化、并可确保能安装被安装部件的高度的叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法。叠层安装结构体具有：多个部件，其在至少一个主面上具有为设置被安装部件并使该被安装部件工作所需要的安装区域、和被安装部件进行工作所需的信号传递用的连接用区域；以及导电部件，其配置在对置的部件之间的连接用区域内，导电部件的截面与连接用区域相同或者比其小，导电部件的端部从一个部件的主面到达另一个部件的主面，导电部件的高度规定了安装区域的间隔。

公开(公告)号：CN101690432B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880020941.4

申请日：2008-06-09

Applicant: 菲尼克斯电气公司

Inventor： 卡斯滕·鲍姆加特 ,  克劳斯-迪特尔·黑尔米格 ,  格奥尔格·罗伊特 ,  赫尔曼·默伦贝恩

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4998

Abstract: 本发明涉及一种涂覆连接材料的方法，所述连接材料在至少一个工件的至少一个表面上形成预设的形状，其中，所述连接材料和所述表面具有互补的润湿性能和被润湿性能，并且其中，将所述连接材料(3)涂覆在至少一个表面(2)上，在所述表面(2)上设置造型装置(10、10′)，所述造型装置至少用于所述连接材料的流动状态的持续过程中、接近所述连接材料并且至少部分地围住所述连接材料，其中，相对于连接材料的润湿性能，所述装置具有不被润湿的表面(11、12)，对所述表面进行调整，用以在该不被润湿的表面区域中强制导引尚具有流动性的连接材料的液流，由此形成预设的形状；然后使成型的连接材料进行硬化。

公开(公告)号：CN101652847B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200880011580.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·L·布奇瓦尔特 ,  B·K·福尔曼 ,  P·A·格鲁伯 ,  罗载雄 ,  史达元

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种电学结构及其形成方法。该电器结构包括包含第一导电衬垫的第一衬底，包含第二导电衬垫的第二衬底，以及将第一导电衬垫电学及机械地连接到第二导电衬垫的互连结构。该互连结构包含具有圆柱或球体形状的无焊料金属芯结构，第一焊料结构，以及第二焊料结构。第一焊料结构将无焊料金属芯结构的第一部分电学及机械地连接到第一导电衬垫。第二焊料结构将无焊料金属芯结构的第二部分电学及机械地连接到第二导电衬垫。

公开(公告)号：CN100442494C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200610111939.0

申请日：2006-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。

公开(公告)号：CN101013688A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610163119.6

申请日：2006-11-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大月辉一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。

公开(公告)号：CN1295861C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN02801252.6

申请日：2002-04-17

Applicant: 东洋通信机株式会社

Inventor： 高梨仁 ,  内山常雄 ,  永野洋二 ,  堀江协 ,  渡边纪之 ,  四位和宏

IPC: H03B5/32

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明针对具备：在将构成振荡电路或温度补偿电路等的电子零件加以承载的配线基板的上部使用柱构件来固定封装化之后的压电振动子的构造的压电振荡器，其目的为提供一种可除去柱构件尺寸的散乱不齐或在回焊时的柱构件的载置误差等、可靠度高且作业效率优异的压电振荡器，它具备：配线基板，该配线基板的顶面的接合区上，承载构成振荡电路和温度补偿电路的多个电子零件，同时具有外部电极；及水晶振动子，此水晶振动子经由固定在该配线基板顶面上的柱构件隔开规定的间隔而被固定的形态。此外，将柱构件的底部电极导电地机械固定在形成在配线基板的顶面上的柱构件固定用图案上，而将柱构件的上部电极，与水晶振动子的底面电极，导电地机械固定。

公开(公告)号：CN106688085A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480081816.X

申请日：2014-09-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。

公开(公告)号：CN104486901A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410661459.6

申请日：2014-11-19

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘国友 ,  吴义伯 ,  戴小平 ,  徐凝华

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/473 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法，散热绝缘衬板包括：上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列，上金属化层位于所述陶瓷层的上表面，下金属化层位于陶瓷层的下表面，陶瓷层位于上金属化层与下金属化层之间，金属柱阵列与下金属化层相连。封装模块包括散热绝缘衬板、封装外壳、液冷散热器，散热绝缘衬板通过封装外壳安装在液冷散热器表面，金属柱阵列与散热通道内的冷却液直接接触，形成直接液体冷却散热结构。本发明能够解决传统绝缘陶瓷衬板散热效率低下的技术问题，改善了封装模块内部的散热路径、增强了模块的散热效率、提高功率模块的热稳定性和长期工作的可靠性。

公开(公告)号：CN104412725A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN103582781A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280027043.8

申请日：2012-02-15

Applicant: 马鲁拉莱德私人有限公司

Inventor： G·G·德瓦尔

IPC: F21V29/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  F21K9/00 ,  F21V29/508 ,  F21V29/67 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 诸如LED照明设备的半导体设备包括衬底片（2）和多个被支撑在衬底片的正面上的LED（4）。多个孔（9）延伸通过衬底片（2）以及导管或管子（1）形式的热传导元件延伸通过孔，同时垫（10）形式的热传导元件延伸在LED与导管（1）之间。每个导管（1）设定了无障碍地延伸通过衬底片（2）的正面与背面之间的孔（9）的开放通道。在LED中产生的热量被传导至导管（1），其中热量通过对流消散。