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公开(公告)号:CN103733485A
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201280034349.6
申请日:2012-07-10
Applicant: 斯佩尔汽车有限公司
Inventor: P·德菲利皮斯
IPC: H02K11/00 , F04D25/08 , F04D29/58 , H02K5/10 , H02K3/52 , H02K5/18 , H02K9/22 , H02K15/12 , H05K1/02
CPC classification number: H02K11/33 , F04D25/08 , F04D25/082 , F04D29/5813 , H02K3/522 , H02K5/10 , H02K5/18 , H02K9/22 , H02K15/12 , H02K2205/09 , H05K1/0201 , H05K1/0263 , H05K2201/10272
Abstract: 描述了一种旋转电机,该旋转电机集成了一个电子模组(8),该电子模组(8)包括印刷电路(28)、多个布置在印刷电路(28)的器件侧(8a)上的电子功率(67)和信号(68)器件、多个布置在焊接侧(40)上的导体轨道(30),电路板(28)的焊接侧与器件侧相反,上述结构实现了在电子功率器件(67)之间的直接电气连接部;功率器件(67)和信号器件(68)通过填充物与电机盖接触以允许最优地消散由它们产生的热量,该接触由压紧支座(41)的弹性元件(44)保证,电子模组(8)容置在电子模组(8)中。
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公开(公告)号:CN103636295A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201280030096.5
申请日:2012-06-21
Applicant: 伊顿公司
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/02 , H02B1/056 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K3/202 , H05K2201/10272 , Y10T156/10
Abstract: 一种改进的总线设备(4)包括一般坚硬的基板(16)和导体设备(20)。所述导体设备包括一定数量的总线元件(40),这些总线元件被嵌入所述基板内并且与连接元件(36ABC)电连接,所述连接元件分别具有位于所述基板外部的端(78)。附加连接元件(36D)通过所述基板延伸并且可与负荷(12)相连。电路中断器(8)和其它装置可与连接器元件对(90)相连,其中一个连接器元件与线路相连,并且其中另一连接器元件与负荷相连。所述总线设备通过在形成于层(24ABCD)中的沟道(64)中收纳所述总线元件而形成,这些层由导热且电绝缘的材料制成,并且使用粘结材料(28)将这些层粘合在一起以使所述总线元件在所述基板内部层压在一起。
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公开(公告)号:CN103383887A
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201310160967.1
申请日:2013-05-03
Applicant: 控制技术有限公司
Inventor: 特洛伊·艾伦·温德桑 , 乔纳森·罗伯特·霍尔曼-怀特 , 阿瑟·弗兰克·哥伦布 , 查尔斯·安东尼·卡夏
CPC classification number: H01F27/06 , H01F27/027 , H01F27/29 , H01R4/56 , H05K3/301 , H05K2201/1003 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409 , H05K2201/1081 , H05K2201/10878 , Y10T29/49947 , Y10T403/7062
Abstract: 本发明提供一种固定扼流线圈的夹具,夹具组件及其固定方法,所述夹具包含固定扼流线圈的第一固定部件和至少一个容纳扼流线圈的一个或多个电器连接件的接收部件。先将夹具安装在扼流线圈上,再将装配好的组件安装在诸如机壳的设备上。本发明所述的夹具简化了将扼流线圈装配到机壳上的流程,同时还使扼流线圈的电器连接件正确定位于机壳上。
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公开(公告)号:CN101364679B
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN200810144485.6
申请日:2008-08-05
Applicant: 李尔公司
Inventor: 安东尼奥·帕洛莫
CPC classification number: H05K1/0263 , H01R12/585 , H01R12/718 , H05K3/3447 , H05K2201/10272 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2203/1581
Abstract: 一种电连接组件,其包括具有第一侧面和第二侧面以及形成于其中的衬底开口的衬底。衬底由不导电材料制成。母线连接到衬底的第一侧面。母线有形成在其中的母线开口。迹线形成于衬底的第二侧面上。母线和迹线由导电材料制成。针被布置在衬底开口和母线开口中,其中针与母线和迹线电连通。
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公开(公告)号:CN101364679A
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200810144485.6
申请日:2008-08-05
Applicant: 李尔公司
Inventor: 安东尼奥·帕洛莫
CPC classification number: H05K1/0263 , H01R12/585 , H01R12/718 , H05K3/3447 , H05K2201/10272 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2203/1581
Abstract: 一种电连接组件,其包括具有第一侧面和第二侧面以及形成于其中的衬底开口的衬底。衬底由不导电材料制成。母线连接到衬底的第一侧面。母线有形成在其中的母线开口。迹线形成于衬底的第二侧面上。母线和迹线由导电材料制成。针被布置在衬底开口和母线开口中,其中针与母线和迹线电连通。
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公开(公告)号:CN101346041A
公开(公告)日:2009-01-14
申请号:CN200810136162.2
申请日:2008-07-10
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor: J·R·霍柳基
CPC classification number: H05K3/222 , H05K1/0263 , H05K1/029 , H05K3/0047 , H05K3/306 , H05K2201/09645 , H05K2201/09854 , H05K2201/10272 , H05K2201/10363 , H05K2203/0242 , H05K2203/175
Abstract: 可配置的印刷电路板,可用于汽车的中央电器盒,并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列,该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔,以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成,以使传导路径的一侧与另一侧电隔离,因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
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公开(公告)号:CN101053288A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200580037851.2
申请日:2005-09-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor: S·埃文斯
CPC classification number: H01R9/2458 , H01R13/11 , H01R2201/26 , H05K2201/0969 , H05K2201/10272
Abstract: 使导电的冲压栅条(10,12)电接通的方法,其中使至少一个第一和一个第二冲压栅条(10,12)在至少一个位置上相互电接通,其中在第一冲压栅条(10)上设有一接触舌片(22),并在第二冲压栅条(12)上设有至少一个具有至少一个接触区(16)的槽隙(14),并将接触舌片(22)如此插入到槽隙(14)里,使得至少借助于接触区(16)在第一和第二冲压栅条(10,12)之间建立电连接。此外本发明还涉及至少两个导电的冲压栅条(10,12)的相应系统(20),其中至少一个第一和一个第二冲压栅条(10,12)在至少一个位置上相互电接通。
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公开(公告)号:CN1226789C
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN00808164.6
申请日:2000-06-01
Applicant: 东京研发股份有限公司
Inventor: 春日信幸
CPC classification number: H05K1/0263 , H01L25/11 , H01L25/115 , H01L2924/0002 , H02K11/33 , H05K1/0203 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10492 , H01L2924/00
Abstract: 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中,所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5),在所述多个大功率半导体器件中,与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件,电气连接固定在具有导电性的1个散热体上,将散热体用作1个连接端子。另外,所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上,并且将所述散热板用作1个连接端子。或者,将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。
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公开(公告)号:CN107306076B
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201610236780.9
申请日:2016-04-14
Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H05K7/209 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K2201/09072 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10227 , H05K2201/10272 , H05K2201/10492 , H05K2201/10522 , H05K2201/10553 , H05K2201/10568 , H05K2201/10606
Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器,借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架,而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热,并分配该变压器电流的导通与流向,而可提高电源供应器效率和导热效果。
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公开(公告)号:CN107107414B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201580071113.3
申请日:2015-10-28
Applicant: 马勒国际有限公司
Inventor: 贝恩德·范·艾克尔斯 , 佩尔·尼卡皮
CPC classification number: B29C45/14639 , B23K31/02 , B29C45/14221 , B29C45/14467 , B29C45/14549 , B29L2031/3481 , H01B13/0036 , H05K3/0014 , H05K3/202 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10272
Abstract: 本发明涉及一种生产包括外壳部件(4)以及至少两个由金属片部件制成的导体路径(1,2)的装置的方法,包括以下步骤:a)设置至少一个形成第一导体路径(1)的金属片部件以及一个形成第二导体路径(2)的金属片部件,b)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)以至少一个用于建立电连接的第一导体路径(1)与至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)中机械接触的方式布置在注射模具中,c)使用塑料将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)至少部分地二次成型以形成用于两个导体路径(1,2)的相互的外壳部件(4),d)将至少一个第一导体路径(1)和至少一个第二导体路径(2)在相互的接触带(3)的区域中整体结合连接。
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