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公开(公告)号：CN1166892A
公开(公告)日：1997-12-03
申请号：CN96191282.0
申请日：1996-10-24
Applicant: 赖希勒及迪-马沙里电子工程股份公司
Inventor： H·赖克勒
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/777 , H01R24/62 , H01R2107/00 , H05K1/029 , H05K2201/0133 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09445 , H05K2201/10189 , H05K2201/10363
Abstract: 在一种具有多个互有间距的和被接通的电接触部位的连接装置中，接通接触部位是借助条带形的、可弯曲的、其上有多条至少部分是平行的线路的线路薄膜进行的，其中，连接装置的组合的插头和/或插座连接件的插塞范围内的线路段构成直接的插塞接点。
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公开(公告)号：CN105097738B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510257741.2
申请日：2015-05-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 增田晃一
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/488 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/45015 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10363 , H05K2201/10522 , H05K2201/1053 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/207 , H01L2224/05599
Abstract: 得到一种半导体装置，其实现装置的小型化，并且散热性好，不对所要搭载的半导体元件的大小造成限制。在P图案(5)上搭载具有表面正极区域(10A)的二极管(D1)，在N图案(6)上搭载具有表面负极区域(20K)的二极管(D2)。此时，以表面正极区域(10A)相对于所对应的负极区域的第1上下关系、以及表面负极区域(20K)相对于所对应的正极区域的第2上下关系一致，即，均处于上方的方式，形成二极管(D1以及D2)，将表面正极区域(10A)以及表面负极区域(20K)间通过设置于上方的导线(25)而电连接。
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公开(公告)号：CN107533951A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025233.4
申请日：2016-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/32 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/04 , C07F7/00
CPC classification number: H05K1/0296 , C07F7/00 , C23C16/04 , C23C16/455 , C23C16/45525 , C23C16/50 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H01L21/0217 , H01L21/02211 , H01L21/0228 , H01L21/02307 , H01L21/3105 , H01L21/31133 , H01L21/32 , H01L21/67207 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。
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公开(公告)号：CN104124229B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410164483.9
申请日：2014-04-23
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/5385 , H01L2224/16227 , H01L2924/0002 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/10 , H05K3/4007 , H05K3/4084 , H05K2201/10363 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有在嵌入式管芯上捕获导电部件的高密度互连设计的封装衬底。本公开内容的实施例针对用于嵌入到封装组件中的包括电桥的互连结构的技术和结构。在一个实施例中，一种封装组件可以包括：封装衬底；电桥，嵌入到所述封装衬底中并包括电桥衬底；及互连结构，包括过孔，所述过孔穿过所述封装衬底延伸到电桥衬底的表面中，且被配置为与布置在所述电桥衬底的表面上或下方的导电部件接合。所述互连结构可被配置为在所述导电部件与安装在封装衬底上的管芯之间传送电信号。说明和/或要求了其他实施例。
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公开(公告)号：CN104067330B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201380006578.1
申请日：2013-01-25
Applicant: 金相一
CPC classification number: H05K1/0287 , G09B23/182 , G09B23/183 , H05K3/325 , H05K3/4046 , H05K2201/083 , H05K2201/10234 , H05K2201/10363 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及教学用电子电路板及使用该电子电路板的电子电路套件。在本发明中，能够通过将具有磁性和导电性的焊盘(120)以横竖成列地布置在由绝缘材料制成的基板(110)上并且使用具有引线(144)的元件(140)来构成电子电路，其中该引线与用于对所述焊盘(120)之间进行电连接的连接线(130)以及电连接至所述焊盘(130')连接。根据这样如上所述的本发明，能够更加容易进行与设计并实际制作电路相关的学习。(120)或用于电连接所述焊盘(120)的连接线
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106063388A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580010027.1
申请日：2015-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F17/04 , H01F17/06 , H01F27/32 , H05K1/165 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/086 , H05K2201/0979 , H05K2201/10363 , H05K2203/049
Abstract: 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。
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公开(公告)号：CN106051644A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610218468.7
申请日：2016-04-08
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21Y115/10
CPC classification number: H05K1/142 , F21S4/24 , F21V21/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0286 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/0909 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363 , H05K2201/10681 , H05K2201/10916 , H05K2203/0228 , F21V23/06
Abstract: 本公开涉及一种用于发光装置的支承结构(10)，其包括：具有电导线的带状支承构件(12)，所述带状支承构件(12)具有用于电驱动的光辐射源，例如LED源的安装位置(18)。该结构包括具有末端区域的相邻单元(U)的序列，并且可以在两个相邻单元U的相互面对的末端区域之间被切割。所述单元在所述端区域处包括一个或更多个电连接形成部，其包括：‑近端部(22a)，其电耦接至各个单元的电导线，以及‑远端部(22b)，其与近端部(22a)电绝缘并且被电耦接至设置在相邻单元(U)序列中的相邻单元中的电连接形成部的远端部(22b)，并且可以通过分割支承结构(10)而与支承结构(10)分离。所述远端部(22b)和近端部(22a)可以经由导电桥构件彼此连接。
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公开(公告)号：CN103347690B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201280008083.8
申请日：2012-02-15
Applicant: 三菱重工业株式会社
Inventor： 和久浩行
CPC classification number: H05K1/115 , B29C70/882 , B29K2307/04 , B64C3/18 , B64C3/20 , B64C3/26 , B64D45/02 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K13/00 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/10363 , Y02T50/43 , Y10T29/49117
Abstract: 一种碳纤维强化塑料结构体，其具有：层叠在碳纤维预浸渍体（231）而形成的导电层（233）和贯穿该导电层（233）以及所述碳纤维预浸渍体（231）的导电体制成的跳线（24）。
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公开(公告)号：CN104582247A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410708545.8
申请日：2014-11-27
Applicant: 青岛海尔股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/10363
Abstract: 本发明涉及变频控制板。具体地，本发明提供了一种用于变频冰箱的变频控制板，其包括：印刷电路板，其上形成有多个贯穿印刷电路板的过孔；多个工作时发热的功率器件，安装在印刷电路板的背面；和至少一个跳线，每个跳线的两端分别焊接于印刷电路板的正面并分别覆盖多个过孔，且每个跳线跨置于一个相应功率器件的横向两侧或纵向两侧；且每个跳线的表面面积为相应功率器件的贴覆表面的面积的预设倍数。本发明的变频控制板因为采用跳线散热，显著地提高了变频控制板的散热面积，提高了变频控制板的散热效率，以节省变频控制板的板面面积，有利于减少板面尺寸、节约制造成本和保证变频控制板的使用寿命。
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公开(公告)号：CN103347690A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280008083.8
申请日：2012-02-15
Applicant: 三菱重工业株式会社
Inventor： 和久浩行
CPC classification number: H05K1/115 , B29C70/882 , B29K2307/04 , B64C3/18 , B64C3/20 , B64C3/26 , B64D45/02 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K13/00 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/10363 , Y02T50/43 , Y10T29/49117
Abstract: 一种碳纤维强化塑料结构体，其具有：层叠在碳纤维预浸渍体（231）而形成的导电层（233）和贯穿该导电层（233）以及所述碳纤维预浸渍体（231）的导电体制成的跳线（24）。
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