公开(公告)号：CN103383887A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310160967.1

申请日：2013-05-03

Applicant: 控制技术有限公司

Inventor： 特洛伊·艾伦·温德桑 ,  乔纳森·罗伯特·霍尔曼-怀特 ,  阿瑟·弗兰克·哥伦布 ,  查尔斯·安东尼·卡夏

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/00 ,  H01F27/06

CPC classification number: H01F27/06 ,  H01F27/027 ,  H01F27/29 ,  H01R4/56 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10878 ,  Y10T29/49947 ,  Y10T403/7062

Abstract: 本发明提供一种固定扼流线圈的夹具，夹具组件及其固定方法，所述夹具包含固定扼流线圈的第一固定部件和至少一个容纳扼流线圈的一个或多个电器连接件的接收部件。先将夹具安装在扼流线圈上，再将装配好的组件安装在诸如机壳的设备上。本发明所述的夹具简化了将扼流线圈装配到机壳上的流程，同时还使扼流线圈的电器连接件正确定位于机壳上。

公开(公告)号：CN103363397A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210340111.8

申请日：2012-09-13

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 李象大 ,  张庚根 ,  赵民洙 ,  金英美

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02B6/0055 ,  G02B6/0085 ,  G02B6/0088 ,  G02B6/009 ,  G02F1/1336 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10409

Abstract: 公开了一种能够实现容易的窄边框设计和容易散发从光源产生的热的背光组件，以及使用所述背光组件的液晶显示装置。所述背光组件包括：底盖；导光板，所述导光板放置在所述底盖之上；印刷电路板，所述印刷电路板具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面；和多个发光二极管（LED）封装，所述多个发光二极管（LED）封装被安装到所述印刷电路板，其中所述印刷电路板包括：单金属层和涂覆树脂的铜（RCC）膜，所述单金属层具有L形形状并且附接到所述底盖的底面和内侧面，所述涂覆树脂的铜（RCC）膜附接到所述单金属层的内侧面。

公开(公告)号：CN102065635B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201010292963.5

申请日：2010-09-25

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 国井忠弘

IPC: H05K1/11 ,  H05K7/14 ,  G01R31/12 ,  H02H9/04

CPC classification number: H05K1/0254 ,  G01R31/1236 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种通信设备和耐受电压测试方法。该通信设备包括：机架，由导体形成；传输线，可连接到公共线路网，并且被配置为在所述传输线连接到公共线路网的状态下向公共线路网发射信号和从公共线路网接收信号；印刷电路板，包括与所述传输线电绝缘的机架地线端子部，并且被配置为，使得在包括电涌保护元件的多个元件经由多个导体图案连接到所述传输线与所述机架地线端子部之间的状态下，所述传输线与所述机架地线端子部之间的介电强度取得特定值。本发明能以更简单的构造和更低的成本在设备的机架与要与公共线路网相连的传输线之间执行耐受电压测试，同时将由要连接到机架与传输线之间的电涌保护元件执行的电涌保护性能保持在高水平。

公开(公告)号：CN103201519A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180048717.8

申请日：2011-07-28

Applicant: 埃地沃兹日本有限公司 ,  磁力机械公司

Inventor： 奥寺智 ,  U.施罗德 ,  E.卡拉斯科 ,  B.亨里

IPC: F04D19/04 ,  F04B39/00

CPC classification number: F01D25/24 ,  F04B37/08 ,  F04B37/14 ,  F04D19/042 ,  F04D25/0693 ,  F04D29/644 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。由于底部空间（301）内的加温导致针（207）线膨胀。底部空间（301）内是真空，因此处于特别容易推进加温的环境。因此，螺钉（235A）配设在AMB控制基板（209）的左端缘部附近。而且，由于在该螺钉（235A）的右方不具有螺钉，AMB控制基板（209）朝向右侧开放。在存在伴随着热的针（207）的膨胀的情况下，以螺钉（235A）为支点弯曲角度θ2，但是由于该弯曲角平缓，所以AMB控制基板（209）与针（207）之间的焊料连接部分断裂的可能性变得极小。此外，能够使对电子元件造成的影响也减少AMB控制基板（209）的变形压力变小的量。

公开(公告)号：CN103167721A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110408567.9

申请日：2011-12-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 李磊

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。本发明的印刷电路板的制作成本较低，且可有效提高该印刷电路板的抗电磁干扰能力。

公开(公告)号：CN103120036A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045229.1

申请日：2011-08-14

Applicant: 米尔MK株式会社

Inventor： 闵庚还

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2072

Abstract: 本发明涉及拼接式印刷电路基板，包括：第1子PCB，其在多个侧面中的至少一个侧面上形成有一个以上的内陷的插入槽，在插入槽上在彼此相对的面中的至少一面上形成有引导槽；以及第2子PCB，其在侧面形成有与引导槽对应的突起，引导槽和突起结合而以滑动方式插入到插入槽内部。本发明的拼接式印刷电路基板具有如下效果：在按照功能进行模块化的子PCB上具备引导槽和突起，从而在将PCB相互夹入配合时紧固变得坚固，因此能够防止印刷电路基板向水平或垂直方向分离。

公开(公告)号：CN103026488A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180033633.7

申请日：2011-05-24

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： J.赖尔 ,  G.博格纳 ,  S.格雷奇

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L27/15 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L25/13 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/05 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提出一种发光二极管，包括：具有安装面（11）的支架（1），和至少两个发光二极管芯片（2），这些发光二极管芯片（2）至少间接地固定在支架（1）上的安装面（11）上，其中，支架（1）包括金属基体（12），金属基体（12）的外表面（121）包括安装面（11），并且所述至少两个发光二极管芯片（2）相互并联。

公开(公告)号：CN102833958A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110163353.X

申请日：2011-06-17

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 周文兵 ,  廖勇军 ,  王强 ,  陈宏哲

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/044

Abstract: 一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。

公开(公告)号：CN102821584A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210189872.8

申请日：2012-06-08

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 佐藤真也 ,  深作博史

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于多层基板的放热装置，所述多层基板具有用作电源层的内层。所述放热装置包括热连接并电连接到电源层的放热构件、和具有相互间电绝缘的放热层和屏蔽层的放热基板。所述放热层热连接并电连接到所述放热构件。所述屏蔽层用来屏蔽从所述放热层放射出的电磁噪声。所述屏蔽层与连接到所述放热层的所述放热构件电绝缘。所述放热装置还包括电连接到所述屏蔽层并且接地的导电构件、和绝缘体，所述放热层通过所述绝缘体热连接到所述导电构件。

公开(公告)号：CN102752985A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201110098610.6

申请日：2011-04-20

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 孙正衡

IPC: H05K7/12 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K7/1404 ,  H05K3/301 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种固定装置，用于将软性电路板固定在硬质印刷电路板上。硬质印刷电路板包括组装面及与组装面相背的底面。软性电路板通过连接器电性连接在组装面上。底面上设置两个卡脚。固定装置包括一个压板、两个卡杆及两个连接臂。压板包括一用于将软性电路板压设在组装面上的按压面。两个卡杆设置在按压面的相对两端，且平行于按压面。每个卡杆均包括一卡设在对应的卡脚上的卡钩。每个卡钩包括与底面相抵持的抵持面。两个连接臂分别将压板与对应的卡杆相连接。在垂直于组装面的方向上，按压面与抵持面之间的距离等于软性电路板、连接器及硬质印刷电路板的厚度之和。从而在硬质印刷电路板上不需要开设螺孔，节省布线空间。