公开(公告)号：CN1913150A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610100997.3

申请日：2006-08-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安峻贤 ,  李荣敏 ,  徐昊成 ,  郭圭燮

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子电路模块及其制造方法。所述电子电路模块包括：第一板和第二板，各自的表面上形成印刷电路图案；以及电子器件，置于第一板和第二板之间，并有通过焊接工艺与第一板和第二板连接的电极。

公开(公告)号：CN1330269A

公开(公告)日：2002-01-09

申请号：CN01121067.2

申请日：2001-06-15

Applicant: 株式会社山武

Inventor： 杉山正洋

IPC: G01N27/30 ,  G01N27/04 ,  G01N27/22

CPC classification number: H01R13/03 ,  G01N27/225 ,  H01R4/04 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及装配性和环境适应性优异的检测器10,检测器10包括:具有基板上形成的电极14a、14b的检测元件14;用有机高分子树脂中分布着导电材料的导电树脂D与电极连接的导线12、13;以及保持检测器和导线的有机高分子树脂制的保持部件11,保持部件设有露出电极和导线之间连接部分的连接开口部11c。

公开(公告)号：CN104112596B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201310629646.1

申请日：2013-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩丙禹 ,  小野雅章 ,  崔才烈 ,  金相赫

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个介电层，当将陶瓷主体宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0，陶瓷主体具有在陶瓷主体的至少一个主表面中的沿长度方向的向内凹进的槽部；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对并通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成为从陶瓷主体的两个端表面延伸到形成有槽部的所述至少一个主表面。

公开(公告)号：CN104810151B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201410181269.4

申请日：2014-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李旼坤 ,  金锺翰 ,  李圭夏 ,  沈在赫

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/35 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/065 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，多层陶瓷电容器包括：有效部分，包括多个第一和第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，包括头部和带状部。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分的宽度定义为M，将陶瓷主体的在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Ac，将在陶瓷主体的其中第一内电极和第二内电极沿厚度方向彼此叠置的一部分中的有效部分在宽度‑厚度方向上的截面面积定义为Aa，将第一外电极或第二外电极的带状部的宽度定义为B时，满足1.826≤C/M≤4.686、0.2142≤Aa/Ac≤0.4911以及0.5050≤C/B≤0.9094。

公开(公告)号：CN106455320A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610866424.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 北京航天时代光电科技有限公司

Inventor： 沈磊 ,  王宁 ,  刘琪 ,  满旭英 ,  石海洋 ,  孟垂建 ,  郭山峰 ,  吴立秋 ,  王笑宇

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K2201/10454

Abstract: 本发明公开了一种电子元器件的抗振动加固方法，该方法包括以下步骤：步骤一：将径向引出元器件的管脚穿过PCB基板开设的焊盘孔，并将管脚与PCB基板焊接，使得径向引出元器件的下端面与PCB基板的上端面存在一定的间隙；步骤二：将硅橡胶填充至步骤一中的间隙中并在室温固化22h-26h后形成底部填充层，其中，径向引出元器件的部分嵌设于底部填充层；步骤三：将胶黏剂涂设于径向引出元器件的侧面、底部填充层和PCB基板上表面，从而通过胶黏剂将径向引出元器件、PCB基板和底部填充层相连接。本发明通过胶黏剂将径向引出元器件的侧面与底部填充层相连接，从而使得元器件能够很好的与底部填充层相连接，有效提高了径向引出元器件的抗振性能。

公开(公告)号：CN105090900A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262353.3

申请日：2015-05-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 中林拓也 ,  堀彰良

IPC: F21V19/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02B6/0066 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。

公开(公告)号：CN104968160A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510444993.6

申请日：2015-07-27

Applicant: 佛山市中格威电子有限公司 ,  郑州轻工业学院

Inventor： 金听祥 ,  翁朝辉 ,  张红兵 ,  戚顺灿

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1059

Abstract: 本发明公开了一种用于单插片的气动压片工装，包括上下相对的上模与下模以及用于驱动该两者合模和开模的驱动气缸，所述上模的下表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干压片模头，所述下模的上表面设置有与电路板上的单插片一一对应的若干支撑件，所述支撑件的顶部留有可容纳单插片的槽口，用于支撑倒置的电路板，所述压片模头的底部呈倒梯形结构，当上模和下模合模后，压片模头会将单插片的插脚往两侧掰开并将其压紧。

公开(公告)号：CN104322156A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380023771.6

申请日：2013-05-07

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 弗兰科·扎农 ,  阿莱西奥·格里福尼 ,  洛伦佐·罗伯托·特雷维萨内洛 ,  马泰奥·卡尔东

IPC: H05K1/18 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21V19/001 ,  F21V23/005 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种安装支撑件，该安装支撑件用于例如LED类型的固态的光辐射源(12)并且用于与该固态的光辐射源(12)相关联的驱动电路(18)，该安装支撑件包括：印刷电路(16)板(10)，该印刷电路板(10)形成用于光辐射源(12)的安装表面(10a)，该板具有延伸穿过板(10)的至少一个通孔(14)；以及驱动电路的插入通孔(14)中的至少一个电气部件(18)。

公开(公告)号：CN104112596A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201310629646.1

申请日：2013-11-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩丙禹 ,  小野雅章 ,  崔才烈 ,  金相赫

IPC: H01G4/30 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个介电层，当将陶瓷主体宽度和厚度分别定义为W和T时，满足T/W>1.0，陶瓷主体具有在陶瓷主体的至少一个主表面中的沿长度方向的向内凹进的槽部；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对并通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露，介电层介于第一内部电极和第二内部电极之间；第一外部电极和第二外部电极，形成为从陶瓷主体的两个端表面延伸到形成有槽部的所述至少一个主表面。

公开(公告)号：CN104023465A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410072339.2

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 板桥徹 ,  三上裕基 ,  白石亮一 ,  柳泽章裕 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01G2/16 ,  H01G2/18 ,  H01H69/022 ,  H01H85/10 ,  H01H85/463 ,  H01H85/48 ,  H01H85/50 ,  H01H2085/0275 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10946

Abstract: 电子部件（28a）的主体（48）形成为具有第一和第二轴向端表面（48a，48b）的矩形柱状。第一电极（50）形成于第一轴向端表面（48a）上，电且机械地连接至形成于印刷板（26）的板表面（26a）上的第一布线图（40）。第二电极（52）形成于第二轴向端表面（48b）上，熔丝端子（54a）的一端（60）电连接于此。熔丝端子（54a）的另一端（62）连接至印刷板（26）的第二布线图（42）或布线元件（80）（其形成为与印刷板（26）独立的元件）。切除部（66）形成于熔丝端子（54a）的连接部分（64）中。