公开(公告)号：CN101147254A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009168.2

申请日：2006-03-04

Applicant: 索尤若驱动有限及两合公司

Inventor： H·普劳奇

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于确定热源的温度的方法和一种电子装置，它包括一装备有传感器的电路板和一冷却体，其中，所述传感器与冷却体导热地连接。

公开(公告)号：CN101097896A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710127648.5

申请日：2007-06-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 戴维德·豪威尔 ,  李艮生

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/34 ,  H01R33/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0262 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电源调整装置，该电源调整装置包括电路板，收容晶片封装的电连接器和电源调整模组，电连接器和电源调整模组分别置于电路板相对的两面。电源调整模组与晶片封装相对布置，降低了电源调整模组和晶片封装之间的阻抗。

公开(公告)号：CN1819185A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510113251.1

申请日：2005-08-12

Applicant: 斯塔克特克集团有限公司

Inventor： P·古德温 ,  J·W·卡迪 ,  J·D·小维尔利

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  G11C5/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  G11C5/04 ,  G11C5/143 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性电路与沿着其一个或两个主侧面设置的集成电路(IC)组装。沿着柔性电路分布的触点提供到IC的连接。优选地，柔性电路设置在刚性导热衬底的边缘周围从而将该集成电路放置在具有一层或两层的衬底的一个或两个侧面上。可替换地，但也是优选实施例，柔性电路靠近衬底一侧上的IC至少部分地设置在衬底的窗口、凹陷或切口区域中。其它实施例可以只组装柔性电路的一个侧面或者可以除去衬底材料以减小模块轮廓。优选实施例中，沿着柔性电路分布的触点形成为用于插入边缘连接器插座使得它们可以实现一般功能并用于服务器计算机。优选的衬底由导热材料构成。优选实施例中衬底的延伸部分能够期望降低热量模块负荷并且有利于减少工作期间模块的集成电路之间的热变化。

公开(公告)号：CN1773228A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。

公开(公告)号：CN1757109A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200480005928.3

申请日：2004-02-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  B·散克曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于制造具有改良导热性和频响性封装的方法和装置。相对较厚的基片，例如铜，在一个表面粘合有布线层，其相对面暴露在外，例如成为用来连接散热器的表面。一个或多个芯片粘合在布线层上，同时一个阵列的连接体，例如焊料球被提供在芯片外围用于连接至印刷电路板。在某些实施例中，印刷电路板开有芯片可扩展进入的窗口，以允许更小的外部连接焊料球。在某些实施例中，第二散热器通过PCB上的开口连接到芯片背面。

公开(公告)号：CN106061197B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201610211489.6

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田贵之

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056

Abstract: 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中，发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)和热沉(70)之间，并且设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)包括发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成，每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25，43‑46，91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25，H43‑H46，H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。

公开(公告)号：CN105101634B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

公开(公告)号：CN104134651B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN102956251A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110246232.1

申请日：2011-08-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴亢 ,  陈国义

IPC: G11B33/14

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种固态硬盘组件，其包括一个固态硬盘及一个散热组件。所述固态硬盘包括一个印刷电路板及一个芯片集合。所述印刷电路板包括一个正面及一个与正面相背的背面，所述芯片集合设置于所述正面上。所述散热组件包括一个第一散热片及一个第二散热片；所述第一散热片及所述第二散热片分别抵靠于所述芯片集合上及所述背面上，所述第一散热片卡持所述第二散热片使所述固态硬盘卡持于所述第一散热片与所述第二散热片之间。本发明将所述固态硬盘夹持于所述第一散热片与所述第二散热片之间，所述第一散热片及所述第二散热片可有效的吸收固态硬盘产生的热量，以延长所述固态硬盘的寿命。

公开(公告)号：CN102186326A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201010524937.0

申请日：2010-10-27

Applicant: 李尔集团有限公司

Inventor： 弗兰克·盖梅尔 ,  贝恩德·雷克斯霍泽 ,  拉尔夫·拜厄

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10606 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种冷却装置，其依靠冷却体来冷却至少一个电气及/或电子组件及/或一组电气/电子组件。冷却体显示有至少一个凹槽，待冷却的所述电气/电子组件及/或一组电气/电子组件可插入所述凹槽中。在冷却体的凹槽中引入介质，其几乎完全包围在插入凹槽的状态中的至少一个电气/电子组件及/或一组电气/电子组件。