公开(公告)号：CN101539278A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200810066121.0

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。

公开(公告)号：CN85108084A

公开(公告)日：1986-07-16

申请号：CN85108084

申请日：1985-10-18

Applicant: 东京三洋电机株式会社

Inventor： 三浦敬男

IPC: H01F15/10 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/19107 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的电感元件包括用铜制成的导电通道和装在一块电路基板上的线轴以及绕在线轴上的一个用细铜丝组成的绝缘导线，导线的二个端部都能受到由超声波焊接机产生的超声波振动，从而，通过超声波焊接来与导电通道相连，这样，导线的二个端部都可以通过使用超声波振动来局部加热进行处理，不需要对线圈进行整体加热就可以轻而易举地把电感元件直接装在电路基板上。

公开(公告)号：CN108574151A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810185203.0

申请日：2018-03-07

Applicant: 博格华纳路德维希堡有限公司

Inventor： S·塔德莱 ,  H·霍佩 ,  A·多思 ,  G·布罗伊希勒

IPC: H01R12/58 ,  H01R12/71 ,  H01R13/02 ,  H01R13/46 ,  H01R25/16 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01G2/06 ,  H01G2/106 ,  H01G9/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/26 ,  H05K1/18 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2045 ,  H01R13/46 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H01R13/02 ,  H01R25/161 ,  H01R33/94 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明涉及一种将电气部件安装在印刷电路板上的安装辅助件及安装方法，其中用于将电气部件(6)安装在印刷电路板(9)上的安装辅助件，包括：本体(1)，其具有用于容纳电气部件(6)的分隔室，分隔室具有底座，底座具有供电气部件(6)的连接线(7)插入的开口(3)，以及紧固于本体(1)的金属部件(2)，金属部件(2)在本体(1)的下侧各自形成至少一个接触引脚(5)，并且各自形成与本体(1)的多个分隔室中的电气部件(6)连接的汇流条。

公开(公告)号：CN107750478A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680037011.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： R.斯姆普森 ,  R.内林格 ,  M.劳亚布希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H03F3/213 ,  H03F3/195 ,  H03F1/30 ,  H01L23/66 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H03F1/30 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: 公开了功率放大器组件和构件。根据一些实施例，提供了一种功率放大器组件(10)，其包括功率放大器(12)，功率放大器具有带有栅极接触表面的栅极引线(14)、带有漏极接触表面的漏极引线(13)，以及具有长度和宽度的源极接触表面(15)。延伸散热片(11)相靠源极接触表面安装，以将热传导离开(18)表面且延伸源极的电路径。延伸散热片至少具有大于源极接触表面的长度的长度。

公开(公告)号：CN107546212A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710456426.1

申请日：2017-06-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 西园晋二 ,  清水忠 ,  本桥纪和 ,  西山知宏

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H7/08 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H02M7/003 ,  H02P6/085 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636

Abstract: 本发明涉及一种电子装置，抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。电子装置(EA)在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板(WB)的背面的第1区域配置包括功率晶体管的功率模块(PM2A)，另一方面，在贯通基板(WB)的表面的第2区域配置包括控制电路的预驱动器(PD2)。此时，在俯视视角下，第1区域和第2区域具有重叠的区域。并且，功率模块(PM2A)与预驱动器(PD2)经由贯通导孔(TV1)而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的贯通导孔(TV1)、比第1尺寸大且能够插入线缆(CAL(V))的贯通导孔(TV2)以及在内部埋入有导电性部件(CM)的贯通导孔(TV3)。

公开(公告)号：CN102131353B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010571777.5

申请日：2010-10-05

Applicant: ABB研究有限公司

Inventor： C·刘 ,  S·基西恩 ,  N·舒尔茨

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H01L21/607 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84091 ,  H01L2224/84095 ,  H01L2224/84207 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

Abstract: 本发明的名称为连接组件的方法、电路组件的组合体和电路，涉及一种为了建立电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)之间机械的和电气的相互连接而连接这些组件(12、16、36)的方法，其中通过用于在这些组件(12、16、36)之间烧结金属接头(26、34)的烧结过程实现该连接，并且其中为了支持所述烧结过程在烧结过程期间至少临时地提供超声波振动能量。本发明进一步涉及一种包括电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)的对应组合体(10)和对应电路模块(30)。

公开(公告)号：CN102577001B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201080043237.8

申请日：2010-09-22

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 清水达哉 ,  西康二

IPC: H02H5/04

CPC classification number: H02H5/043 ,  B60L3/0061 ,  B60L3/04 ,  B60L2220/50 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/425 ,  B60L2240/429 ,  B60L2240/80 ,  H02H1/0084 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/642

Abstract: 提供了一种过电流切断设备(10)，其具有：热产生单元(21)，其与从车辆的电源(B)开始经由导线到达电机(M)的路径串联地定位；以及，热感测单元(24)，其具有响应于从该热产生单元(21)接收的热的特性。过电流切断设备(10)基于与从热感测单元(24)获得的温度相应的信号，通过启动开关元件(13)来切断过电流，并且该过电流切断设备(10)具有过电流检测元件(20)，过电流检测元件(20)使热产生单元(21)和热感测单元(24)被模制树脂部分(30)一体地覆盖。

公开(公告)号：CN101836325B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN200880025629.4

申请日：2008-05-13

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： J·-F·马迪南特 ,  L·罗布尔斯 ,  F·罗塞尔

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：提供或者制造具有与衬底接触的末端连接(7b，8b)的天线(3)；将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将其连接到所述天线的末端部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)通过在所述垫片(5，6)与所述末端部分(7b，8b)之间引入能量来进行所述连接。该方法的特征在于，所述垫片(5，6)被放置成使得提供面对天线连接末端部分(7b，8b)的表面(40)，所述部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且焊接能量被直接施加到所述垫片(5，6)。本发明还涉及所获得的装置。

公开(公告)号：CN102090156A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127396.3

申请日：2009-06-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： W·勒特林施奥埃费 ,  U·格贝尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子组件，所述电子组件带有至少一个用于支撑组件的、被机械保护件(13)所包围的导体衬底(2)。规定所述导体衬底(2)被作为机械保护件(13)的模制材料(12)包围并且借助于至少一个固有刚性的、弹性的电连接导体(7)被接触，其中所述连接导体(7)还至少部分地嵌入所述模制材料(12)中。此外本发明涉及一种目标在于此的制造方法。

公开(公告)号：CN101836325A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880025629.4

申请日：2008-05-13

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： J·-F·马迪南特 ,  L·罗布尔斯 ,  F·罗塞尔

IPC: H01Q1/22 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括连接到接触垫片的应答器天线的装置的方法，所述方法包括如下步骤：提供或者制造具有与衬底接触的末端连接(7b，8b)的天线(3)；将接触垫片(5，6)放置在所述衬底上并且将其连接到所述天线的末端部分(7b，8b)，其中借助于焊接(38)通过在所述垫片(5，6)与所述末端部分(7b，8b)之间引入能量来进行所述连接。该方法的特征在于，所述垫片(5，6)被放置成使得提供面对天线连接末端部分(7b，8b)的表面(40)，所述部分被设置在该衬底(2，2b，2f)上，并且焊接能量被直接施加到所述垫片(5，6)。本发明还涉及所获得的装置。